拜登政府據報加速發放晶片建廠補助 台積電或受益 | 聯合早報

（華盛頓綜合訊）美國拜登政府的任期剩下最後兩個月，據報正加速推進向台積電等晶片廠發放補助資金的程序，未來幾周內有望宣佈達成協議。

綜合路透社與彭博社報道，台積電、格芯（GlobalFoundries）據指已就數十億美元補助和貸款具約束性協議完成談判。知情人士説，目前還不清楚何時會正式簽署協議並公佈補助詳情，預計金額大致與今年初協議的內容相符。

台積電今年4月與美國商務部達成初步協議，預計將獲得66億美元（87億新元）的補助和高達50億美元的貸款支持。該公司計劃在亞利桑那州建立三座晶圓廠，每座廠房的潔淨室面積約為一般晶圓廠的兩倍。

這意味着在特朗普明年1月上任前，台積電有望拿到美國晶片法案的相關建廠補助。

美國參眾兩院通過的《2022年晶片與科學法案》，提供約527億美元的資金補貼和税收等優惠政策，旨在激勵美國半導體產業，吸引亞洲芯片製造商在美國擴大生產。其中，有21家公司獲得了約370億美元的初步協議。

目前為止，只有今年9月美國商務部宣佈，將為極地半導體（Polar Semiconductor）提供1.23億美元的補貼，以擴建其在明尼蘇達州的工廠。

特朗普再度當選美國總統後，拜登政府任內獲得補助的晶片製造商，擔憂補助可能被終止，因此拜登政府希望儘快發放這些補助資金。

特朗普10月曾批評晶片法案“非常糟糕”，認為是“為富有公司提供了數十億美元”，並指可以提高關税，以實現讓外國晶片廠主動赴美建立自己的晶片公司。