日本將撥款867億元 扶持半導體和人工智能產業 | 聯合早報

（東京綜合電）日本將在未來十年撥款10萬億日元（約867.47億新元），為半導體和人工智能行業提供補貼等財政激勵措施來促進產業的發展。

日本首相石破茂星期一（11月11日）晚間在獲選續任首相後於首相官邸舉行的新聞發佈會上宣佈這個計劃。他希望這能成為催化劑，助日本吸引50萬億日元的公共和私人投資，招攬更多人工智能和半導體企業到日本，帶動日本經濟。

石破茂希望能在全國各地複製台積電到熊本設立晶片工廠、助重振地方經濟的例子。

石破茂説，他將與各部委討論融資方案，但他不會通過赤字融資債券來推行這些計劃。赤字融資債券是一種為彌補國家收入缺口而發行的債券。

經濟產業部長武藤容治星期二（12日）也進一步透露，政府不會為了資助半導體和人工智能發展項目而提高税率。

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_02_25_666295) 日本經濟產業部長武藤容治11月11日抵達東京首相官邸。（法新社）

日本政府正在尋找為半導體行業提供資金的新渠道。《日本經濟新聞》報道，石破茂政府計劃發行由政府持有的資產（包括日本電話電報公司股票）支持的債券，為半導體公司提供補貼。

目前各國正尋求加強對晶片供應鏈的控制，以應對中國與美國之間貿易緊張局勢等全球衝擊。日本之前已在額外預算中撥出約4萬億日元用於振興晶片行業，其中包括為北海道的Rapidus Corp撥出9200億日元。與美國商業機器公司（IBM ）和比利時研究機構微電子研究中心（Imec）合作的Rapidus目標是從2027年起大規模生產先進的邏輯晶片。

路透社引述有關草案説，日本政府打算在議會下一次復會時提呈草案。日本政府預測，這個計劃帶來的經濟總效益約為160萬億日元。

除了推出激勵措施，日本政府也將於本月較遲時候與企業和工會代表會面，討論明年的工人工資。生活費高漲可能會打擊消費和整體經濟，因此實現持續的工資增長一直是日本政府的首要任務。