美晶片巨頭在我國設立研發合作平台 本地半導體業迎新機遇 | 聯合早報

美國最大晶片製造設備供應商——應用材料公司（Applied Materials，簡稱應材）在新加坡成立全新的先進封裝技術研發平台，可促進半導體供應鏈中的各類企業合作，加速更具能源效率計算技術的開發。

確切來説，這個名為EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialisation Advanced Packaging Platform）的平台，允許半導體設備製造商、材料供應商和研究機構展開合作，研發先進封裝創新技術，加速晶片性能的提升和商業化。

平台是應用材料公司旗下全球EPIC平台的延伸版，也是公司首次在美國以外市場設立類似平台。

目前，開發更具能源效率計算技術迫在眉睫。生成式人工智能（GenAI）爆發式發展，對計算設備帶來龐大需求，也給支持全球數據中心運作的電力網帶來巨大壓力。根據諮詢公司Gartner預測，未來兩年，數據中心能源消耗將增長160％。

對此，半導體業界正轉向先進封裝技術（亦稱異構集成），通過將不同廠商所製造的小晶片（chiplet），集成到系統級封裝（SiP）中，實現更高效的能耗。

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顏金勇：惠及新加坡半導體生態系統

副總理兼貿工部長顏金勇星期二（11月19日）在推介儀式上講話時説，新平台不僅給應材帶來好處，同時也會惠及新加坡半導體生態系統。通過這個平台，我國的晶片製造商、系統公司和半導體公司將能接觸下一代工藝設備，使它們加速新型半導體器件和結構的開發和驗證工作。

“合作也將豐富我國研究生態系統。它將為研究人員提供管道，讓他們與全球領先半導體企業合作，從中汲取經驗、知識和加強技能，併為下一代工具的基礎研究做出貢獻。”

計劃通過新平台展開合作的業者包括AMD、台積電、三星以及英特爾（Intel）等，還有新加坡國立大學、南洋理工大學、新加坡科技研究局（A*STAR）屬下微電子研究院（Institute of Microelectronics，簡稱IME）以及新加坡理工大學（SIT）等學府。

新加坡是半導體供應鏈中的關鍵節點，所生產半導體晶片約佔全球總量的10％。過去兩年，新加坡吸引超過180億元的研發和製造投資進入半導體生態系統。

應材是我國推動半導體設備行業生產和創新的長期合作伙伴。公司最早於1991年在新加坡設立銷售和服務駐點，從2010年開始在本地進行生產。