小米據報開發自家晶片 料明年開始量產 | 聯合早報

中國科技巨頭小米據報正在為其即將推出的智能手機，準備一款自行設計的移動處理器，以減少對境外供應商高通公司和聯發科的依賴。

據彭博社星期二（11月26日）報道，這款處理器可能有助於讓小米更加自立，並在高通客户主導的安卓市場中脱穎而出。報道引述知情人士透露，這款自主設計晶片預計將於2025年開始量產。

2025年的時間表顯示，小米渴望加入越來越多科技巨頭投資半導體的行列。晶片是中美之間科技角力的一個關鍵領域，中國官員一再要求要求本土企業儘可能減少對外國技術的依賴，小米的舉動可能有助於實現這一目標。

對於總部北京的小米而言，這也標誌着進軍另一個前沿領域。小米當前在電動汽車領域也表現良好。

在智能手機晶片領域取得突破並非易事。英特爾和英偉達未能搶佔制高點，小米的同行Oppo也未能成功。

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_10_26_716191) 據報道，只有蘋果公司和Alphabet Inc.旗下谷歌已成功將其全系列設備轉換到自行設計晶片。即便行業領先者三星電子也嚴重依賴高通的晶片，以獲得更高效率和移動連接性。

對小米而言，發展自家晶片製造能力，除了有助於造出更具競爭力的移動設備，還有利於打造更智能、互聯性能更佳的電動汽車。小米進軍汽車行業最初就是因為在特朗普第一個任期曾遭到制裁，儘管這一制裁後來被撤銷。

小米進軍晶片領域也可能給其代工製造商帶來挑戰。半導體行業巨頭台積電正面臨美國當局不斷加大的壓力，要求其限制與中國大陸客户的業務。

小米與其美國夥伴合作非常密切，對主處理器的優化總體上令人滿意，並通過電源管理和圖形增強功能對其進行升級。

小米董事長兼首席執行官雷軍上個月在公司活動的現場直播中表示，小米在2025年將在研發方面投入約300億元（人民幣，下同，55.85億新元），高於今年的240億元。雷軍表示，研發將側重人工智能（AI）、操作系統改進和晶片等核心技術。