小米據報明年開始量產自研晶片 | 聯合早報

（北京／上海綜合訊）中國科技公司小米集團據報正在為即將推出的智能手機研發一款移動處理器，預計將於2025年開始量產，以降低對境外晶片供應商的依賴。

彭博社引述知情人士説，小米集團自研的這款處理器可能有助於這家公司實現自給自足，並在高通客户主導的安卓市場中脱穎而出。

作為安卓智能手機制造商，小米通常依賴高通、聯發科等公司提供晶片，如小米這款自研晶片成功實現量產，無疑會進一步提升其市場競爭力。

對於小米而言，發展自己的晶片製造能力，除了有助於造出更具競爭力的移動設備，還有助於製造更智能、互聯性能更佳的電動汽車。

在智能手機晶片領域取得突破並非易事。英特爾和英偉達未能搶佔制高點，小米的同行Oppo也未能成功，只有蘋果公司和Alphabet旗下的谷歌成功將其全系列設備轉換到自行設計晶片。

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不過，倘若小米晶片進入量產階段，也將面臨諸多不確定性，並可能會對其晶片代工製造商構成挑戰。據傳小米可能委託台積電代工生產晶片，但目前這家半導體行業巨頭正面臨來自美國當局不斷加大的壓力，要求其限縮與中國大陸客户的業務。

小米目前沒有對三納米晶片做任何回應，這與華為去年發佈5G手機時的低調如出一轍，但該公司在晶片方面的任何進展，仍可能引起美國政府和行業機構的關注。