華為最新手機晶片據報未攻克五納米技術難關 | 聯合早報

（深圳綜合訊）華為最新款旗艦手機晶片據報尚未攻克五納米制程難關，凸顯這家中國科技巨頭的晶片技術在美國封鎖下進展緩慢。

綜合彭博社和路透社報道，加拿大半導體研究機構TechInsights拆解華為新推出的Mate 70 Pro Plus手機後，發現它搭載了麒麟9020處理器，與前一代手機Mate 60 Pro搭載的麒麟9100處理器相似。

TechInsights上週發佈報告指出，麒麟9020處理器並沒經過顯著的重新設計，只是對麒麟9100處理器的小幅改進。兩者都是由中芯國際製造，均屬於七納米制程。

華為並未對外披露晶片技術。彭博社指出，上述發現意味着華為在晶片技術上仍然比業界領頭羊台積電落後五年左右。台積電2018年首次推出七納米晶片，隔年發佈第二代產品。

華為和中芯國際被認為是中國發展高端晶片技術的最大希望，但它們與國際競爭對手的差距正在日益拉大，台積電和三星電子將在明年開始量產二納米晶片。這些最先進工藝的晶片將被用於蘋果公司的iPhone和英偉達的人工智能晶片。

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