英偉達供應商Ibiden擬加速擴產 以滿足人工智能需求 | 聯合早報

英偉達公司（Nvidia）的晶片封裝基板（chip package substrates）的主要供應商——日本Ibiden公司，可能需要擴產以應對日益增長的需求。

彭博社星期一（12月30日）的報道引述這家日本電子廠總裁河島浩二（Koji Kawashima）的上述談話。

這家擁有112年營業歷史的公司所生產的人工智能用基板銷售火爆，當前產量已經完全被客户搶購一空。Ibiden公司總裁河島浩二説，強勁的需求預計至少會持續到明年。

Ibiden公司正在日本中部岐阜縣（Gifu）建造一座新的基板工廠，預計在2025年最後一個季度左右投產，初期將有25％產能投產，到2026年3月將達到50％產能。但河島浩二説，這可能還不夠。公司正在商討何時讓剩餘的50％產能上線。

他在受訪時説：“我們的客户有擔憂。他們已經詢問我們下一步的投資和產能擴張計劃了。”

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_12_13_726227) 英偉達據報將在中國推出特供版5090D顯卡 Ibiden公司的客户包括英特爾公司（Intel）、超威半導體公司（AMD）、三星電子公司（Samsung Electronics），以及台灣半導體制造公司（TSMC）和英偉達。

許多客户在產品開發初期便與這家日本公司進行諮詢，因為基板（用於將信號從半導體傳輸到電路板）需要根據每個晶片的特點進行定製。為了能夠支持英偉達圖形處理單元（GPU）的高温，基板必須具備足夠的耐熱性，才能成功構建包含內存等組件的人工智能晶片封裝。