三星獲得英偉達對較低級別AI內存版本的認可 - 彭博社

SK海力士在2024年初成為首個大規模生產8層HBM3E的供應商，並在去年年底開始供應更先進的12層產品。

攝影師：SeongJoon Cho/Bloomberg三星電子有限公司已獲得向Nvidia公司供應其高帶寬內存芯片的批准，消息人士透露。

這家韓國芯片製造商的8層HBM3E——不如最先進的12層部件——在12月獲得了Nvidia的批准，消息人士表示，他們要求匿名，因為信息是私密的。這些芯片將用於Nvidia為中國市場量身定製的較低功率AI處理器，消息人士稱。

Nvidia的批准經過了很長時間的籌備，因為三星急於追趕另一家韓國芯片製造商SK海力士公司，後者是Nvidia供應最先進HBM以配合其AI芯片的首選合作伙伴。在本月早些時候的CES上，Nvidia首席執行官黃仁勳表示，三星將需要設計一個新的方案。“但他們可以做到。他們的工作進展非常快。他們非常致力於此。”

三星和Nvidia的代表拒絕對此發表評論。

儘管進展不大，但這使三星仍然能夠追趕SK海力士，後者通過推出尖端HBM芯片在競爭對手如美光科技公司之前擴大了領先優勢。SK海力士在2024年初成為首個大規模生產8層HBM3E的供應商，並在去年年底開始供應更先進的12層產品。

SK海力士的股票在週五早晨暴跌了多達12%，這是農曆新年假期後首個在首爾的交易日，部分反映了對需求的擔憂，這一擔憂是由於DeepSeek突然在全球流行所引發的。三星下跌了超過2%，在其報告了芯片業務的運營利潤未達預期後。美光在美國因英偉達的批准消息而下跌。

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高帶寬內存對人工智能任務至關重要，併為內存製造商提供了一種參與人工智能培訓和開發支出洪流的有利方式。與其他類型的內存不同，生產高帶寬內存的難度使其利潤豐厚，並且不易受到供需平衡劇烈波動的影響。

去年，三星芯片部門負責人鄭永賢為令人失望的業績道歉，並承認在獲得英偉達認證方面的延遲。

在鄭的領導下，三星重新組織了其工程師團隊，並增加了研發支出，希望通過下一代HBM芯片或HBM4來扭轉市場地位。三星和SK海力士都旨在成為英偉達HBM4芯片的主要供應商，努力在今年下半年實現大規模生產。

HBM是一種高性能芯片，通過堆疊DRAM芯片實現更快和更節能的數據處理，隨着對人工智能需求的激增，這種芯片變得越來越重要。