中國AI芯片製造商壁仞科技據稱重新考慮3億美元香港IPO計劃——彭博社

上海壁仞智能科技有限公司正考慮在香港進行首次公開募股(IPO)，知情人士透露，該公司在評估上海市場後重新啓動了上市計劃。

知情人士表示，壁仞可能尋求通過IPO籌集約3億美元資金。這家AI芯片製造商正與中金公司、中銀國際控股及平安證券合作推進此次潛在股票發行，交易或於今年完成。

相關討論仍在進行中，融資規模和時間等細節可能調整。知情人士稱，壁仞最終也可能放棄IPO計劃。

壁仞、中金、中銀國際和平安證券的代表未立即回應置評請求。

壁仞重啓IPO計劃之際，恰逢深度求索(DeepSeek)發佈最新低成本模型引發市場對中國AI的熱潮，該模型被視為潛在的行業顛覆者。這一突破推動資金湧入中概股，也提振了香港市場。

科技企業正抓住香港融資窗口，包括芯片製造商黑芝麻國際控股。中國國家主席習近平上週主持的科技峯會進一步提振了市場情緒。

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壁仞科技最初在2023年考慮將香港作為IPO地點，隨後探索了2024或2025年在上海科創板上市的可能性，據彭博新聞社此前報道。隨着中國為提振低迷股市而限制內地首次公開募股，這一機會在去年逐漸消失。與此同時，證券監管機構一直鼓勵企業在香港上市，以鞏固其作為國際金融中心的地位。

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壁仞科技的支持者包括招商資本管理有限公司、IDG資本以及中國平安保險集團