日本為芯片初創企業Rapidus追加撥款54億美元——彭博社
Takashi Mochizuki, Yuki Furukawa
日本正計劃為芯片初創企業Rapidus公司追加高達8025億日元(約合54億美元)的援助,此舉反映出在中美關係緊張加劇之際,東京方面確保半導體供應的決心日益堅定。
這使得日本為打造先進芯片代工企業所投入的公共資金總額最高將達到1.72萬億日元,另有1000億日元正在提案中。日本經濟產業省還計劃推出債務擔保措施,以鼓勵更多私營部門投資這家新興企業。
## 為何正在創造史上最大壟斷
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全球用於開發人工智能的先進邏輯芯片大多由台積電製造,這引發了世界對一箇中國宣稱擁有主權的島嶼的依賴擔憂。這些擔憂,加上美國前總統特朗普"美國優先"政策,也加劇了日本的緊迫感,從而助推了Rapidus的發展。
對於4月開始的財政年度,經濟產業省批准了高達6755億日元的前道工序(晶圓製造)追加支持,以及1270億日元的後道工序(包括芯片封裝和測試)資金。該省官員表示,從下一個財年開始,這類公共援助可能會減少。
“我們期待私營部門能在下一財年提供支持,“經濟產業省IT產業局局長金橋壽史週一告訴記者。他補充説,與潛在企業和金融合作夥伴的融資談判正在按計劃進行。
Rapidus公司展出的晶圓原型。攝影師:Kiyoshi Ota/彭博社他表示,Rapidus正按計劃於4月啓動試產線,並將在夏季前開始加工首批晶圓。這家由豐田汽車公司、索尼集團和軟銀集團支持的初創企業,目標是在2027年實現下一代芯片的量產,這是一個極具野心的目標。Rapidus首席執行官Atsuyoshi Koike上週表示,公司已與數十家芯片設計商展開接洽。
近年來,日本已承諾投入約5.4萬億日元,試圖重拾其在芯片技術領域的部分領先地位。該國在硅晶圓及部分芯片材料和設備方面仍保持領先市場份額,但在利潤更豐厚的半導體設計和生產環節,已將主導權讓位於美國和台灣的芯片製造商。
首相石破茂承諾將為國內芯片和人工智能產業提供新的公共支持,一項關於貸款擔保及發行與能源特別賬户掛鈎的政府債券的法案,預計將在6月結束的本次國會會議期間提交。議會計劃批准約3330億日元的預算,用於從4月開始的財年中提振國內芯片和人工智能產業。