應用材料公司收購芯片設備合作伙伴Besi 9%股份（AMAT）——彭博社

美國最大芯片製造設備生產商應用材料公司披露，其持有合作伙伴BE半導體工業公司（BE Semiconductor Industries NV）9%的股份，雙方正合作開展人工智能計算應用項目。

根據週一發佈的聲明，該公司不計劃增持股份，也不會在BE半導體（簡稱Besi）尋求董事會席位。

此項投資源於2020年雙方為開發晶圓混合鍵合技術建立的合作關係，該技術旨在幫助芯片製造商生產性能更強、能效更高的產品，被視為製造人工智能計算熱潮所需芯片的關鍵工藝。

應用材料公司企業副總裁特里·李表示：“我們視此為一個戰略性長期投資，彰顯了應用材料對共同開發業界最強混合鍵合解決方案的承諾。這項技術對於構成AI基礎的先進邏輯芯片和存儲芯片正變得愈發重要。”