凸版旗下芯片材料部門Tekscend據悉計劃今年IPO - 彭博社

日本芯片材料製造商Tekscend Photomask Corp.正籌備最早於今年下半年在東京進行首次公開募股（IPO），據知情人士透露。

美國銀行、野村控股及三井住友日興證券已被選定負責此次潛在上市事宜，因信息未公開而要求匿名的知情人士表示。他們稱可能還會增加更多承銷商。

這家隸屬於凸版印刷控股公司的半導體光罩製造商的IPO可能募集數億美元資金，知情人士表示。

知情人士補充稱，包括髮行規模和時間表在內的具體細節均為初步方案，可能發生變化。

Tekscend、凸版印刷及美國銀行的代表未立即回應置評請求。野村證券和三井住友日興證券拒絕置評。

印刷巨頭凸版印刷於2022年將原子公司Toppan Photomask Co.剝離成立Tekscend，私募股權公司Integral Corp.收購了49.9%股份。雙方當時即表示未來計劃推動該公司上市。

Integral未立即回覆置評請求。

自美國總統特朗普四月初宣佈新關税政策導致市場震盪以來，全球IPO前景急轉直下。儘管其已在部分領域撤回政策，但政策反覆與不確定性正成為交易推進的主要障礙。

日本股市已收復本月早些時候的部分跌幅，但日經225指數和東證指數今年仍下跌超過6%。