台積電發現先進芯片製造技術可能外泄——彭博社
Debby Wu
台灣積體電路製造公司發現其先進芯片製造技術可能存在商業秘密泄露情況，並對認定負有責任的員工採取了行動。
這家為英偉達公司和蘋果公司代工芯片的製造商表示已啓動法律程序，台積電在聲明中未詳細説明。週二，日經新聞報道稱台積電已解僱數名涉嫌試圖獲取2納米芯片開發關鍵專有信息的員工。這項下一代半導體工藝將於今年下半年投入量產，最終將應用於從智能手機到人工智能加速器的眾多設備。
這家全球最大芯片製造商在聲明中表示，通過內部調查已"及早"發現問題。
為在人工智能時代搶佔領先地位，尖端芯片和存儲器已成為珍貴資產。芯片製造研發投資創下歷史新高，台積電與最大競爭對手三星電子每年資本支出均超過300億美元，同時中美企業競相研發最先進技術。
中國的技術進步已落後台積電數代，華為技術有限公司和中芯國際集成電路製造有限公司目前僅能生產7納米芯片。在美國，英特爾公司則處於更先進的階段。