天域半導體訂單減少收入下滑承壓，資產負債率也大幅攀升_風聞

《港灣商業觀察》施子夫

2024年12月23日，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱，天域半導體）遞表港交所引發市場關注，保薦機構為中信證券。

在此次遞表港交所前，天域半導體還曾嘗試於A股上市。根據招股書顯示，2023年1月，天域半導體與中信證券就創業板上市訂立輔導機構協議，中信證券向廣東證監局提交上市輔導備案申請。2023年4月、7月，中信證券分別就此提交輔導工作進展報告。2023年6月，天域半導體向深交所提交上市申請。同年8月，天域半導體與中信證券終止輔導機構協議。​

2024年收入下滑，毛利虧損

天域半導體專注於研發、量產及銷售自主研發的碳化硅外延片，公司所提供的產品包括不同規格的碳化硅外延片，即4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。天域半導體的碳化硅外延片一般用於終端應用場景，包括新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通及智能電網、通用航空（如eVTOL）及家電等行業，滿足該等下游產業日益增長的需求。

公司收入主要來自銷售自制碳化硅外延片、其他銷售及服務（包括提供碳化硅外延片相關服務及銷售次級品碳化硅外延片）。其中銷售自制碳化硅外延片佔據主營業務的絕大部分。

在產品及下游市場需求增加的帶動下，期內碳化硅外延片的銷量出現了明顯的增勢。

從2021年-2023年以及2024年1-6月（以下簡稱，報告期內），銷售自制碳化硅外延片產生的收入金額分別為1.49億元、3.98億元、11.27億元和3.56億元，佔當期收入的96.1%、91.2%、96.2%和98.5%。天域半導體主要提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，並已開始試產8英寸外延片，不過期內8英寸外延片收入金額佔比不足2%。

報告期內，碳化硅外延片的總銷量分別為1.69萬片、4.29萬片、1.28萬片和4.61萬片，平均售價分別為8768元/片、9276元/片、8831元/片和7716元/片。

2022年，4英寸碳化硅外延片的銷量由2021年的3551片減少至2022年的2777片，並進一步減少至2023年的1818片。對於銷量減少的原因，天域半導體認為，該趨勢總體上與2019年至2023年間全球6英寸碳化硅外延片市場的大幅增長而4英寸碳化硅外延片的衰落相一致，6英寸碳化硅外延片由於技術進步和生產成本降低而越來越受歡迎。

另外，從2021年至2022年，4英寸及6英寸外延片的平均售價有所下降，主要由於受益於上游原材料供應商產能擴大，主要原材料碳化硅襯底價格下降以及天域半導體調整定價策略所致。

在量價齊跌的情況下，自制碳化硅外延片的收入在2024年上半年同比減少13.4%，由此也一定程度上影響着公司整體的財務業績表現。

受市場需求所推動，從2021年-2023年，天域半導體實現營業收入分別為1.55億元、4.37億元和11.71億元，複合年增長率為175.2%。然而由於整體市場狀況的變化及海外市場銷量下降，2024年上半年，公司實現營收3.61億元，同比減少14.8%。

於往績記錄期間，海外市場（包括香港、韓國、日本、台灣、新加坡、歐洲及澳大利亞）的銷售額佔天域半導體收入的大部分。對於2024年上半年收入的下滑，天域半導體在招股書表示，自2022年以來收到韓國客户的大額銷售訂單，其受到半導體行業地緣政治緊張局勢的影響，於2024年不再從公司購買，導致公司2024年上半年向韓國的銷售減少。

鑑於國際地緣政治局勢不穩定，天域半導體暫時將資源集中於中國內地，因此截至2024年6月末，中國內地以外國家及地區產生的收入與2023年同期相比有所減少。

具體而言，2024年上半年，韓國地區實現收入為3717.6萬元，而在上一年同期為1.55億元。

此外，天域半導體的大客户依賴度也偏高。報告期內，公司五大客户貢獻的收入分別佔總收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%，最大客户貢獻的收入分別佔總收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。

另一邊，從2021年-2023年，天域半導體的毛利分別為2420萬元、8750萬元和2.17億元，毛利率分別為15.7%、20%和18.5%。鑑於外延片產品的市場價格下降及存貨撇減影響，2024年上半年，天域半導體產生毛損4375.4萬元，毛利率-12.1%。​

上半年虧損1.4億，資產負債率大幅攀升

除了收入層面呈現明顯的波動外，由於業務發展的需要，天域半導體也產生了一定的技術基礎設施開支，公司的銷售成本及經營開支進一步增加，公司期內曾出現淨虧損的情況。

報告期內，天域半導體淨利潤分別為-1.80億元、281.4萬元、9588.2萬元和-1.41億元，淨利潤率分別為-116.6%、0.6%、8.2%和-39.0%。

報告期內，公司產生的研發開支分別為2227.4萬元、2923.5萬元、5534.3萬元和3548.7萬元，佔當期收入的14.4%、6.7%、4.7%和9.8%；行政及其他經營開支分別為2812.1萬元、4241.4萬元、7436.2萬元和7485.3萬元，佔當期收入的18.2%、9.7%、6.3%和20.7%。

根據招股書顯示，天域半導體提到，截至2024年6月末，由於小尺寸4英寸外延片逐漸被大尺寸外延片取代，未來需求存在不確定性，因此公司亦對4英寸外延片相關存貨作出全額撥備。

在最近的一年半時間內，公司存貨及應收款水平出現了明顯的提升。

截至報告期各期末，天域半導體分別擁有9420萬元、8990萬元、3.95億元和5.24億元的存貨，各期的存貨撥備分別為1110萬元、1470萬元、2130萬元和6300萬元，存貨週轉天數分別為332天、144天、113天及281天。

截至同一時期，公司貿易應收款項總額分別為6890萬元、1.84億元、3.07億元和2.56億元，貿易應收款項及應收票據扣除虧損撥備7776.7萬元、1.94億元、3.50億元和2.49億元，貿易應收款項及應收票據週轉天數分別為144天、115天、87天和166天。

經營虧損疊加流動資產走高讓天域半導體期內的銀行貸款等出現了明顯的增加。2021年天域半導體的銀行貸款及其他借款由2021年的1.62億元增長至2023年的2.99億元並進一步增長至2024年上半年的4.26億元。截至2024年10月末，公司銀行貸款及其他借款攀升至5.33億元。

於2021年末、2024年6月末、2024年10月末，天域半導體錄得淨流動負債3.06億元、1.41億元和2.61億元。

截至2024年6月末，天域半導體的資產負債率錄得58.3%，而在2023年末為46.2%。同時，報告期各期末，公司的流動比率分別為0.4倍、6.9倍、1.3倍和0.9倍，速動比率分別為0.3倍、6.3倍、0.8倍和0.4倍，償債能力明顯走弱。

天眼查顯示，2021年7月，天域半導體即獲得哈勃投資的天使輪融資。2022年6月，由比亞迪、尚頎資本、建晟資本、申能誠毅等投資方聯合參投，同時公司註冊資本增至約1億人民幣。同年9月，哈勃投資、尚頎資本、比亞迪等資方又繼續追投A+輪。

2023年2月，天域半導體完成約12億人民幣的B輪融資，投資方包括海富產業基金、粵科鑫泰股權投資基金、南昌產投、嘉元科技、招商資本等。（港灣財經出品）