黃仁勳在中國行裏特地給它剪綵，這公司是什麼來頭？_風聞

我估摸這幾天黃仁勳樂麻了，自己雖然沒在海對面慶祝特朗普的南狩結束，反而跑來中國這邊搞起了跨年遊。

但就這麼一路哈皮，結果自己公司市值今天再度反超蘋果，成為當世最強。

不像去年大花襖扭腰歌搞大秀，今年繼續賺得盆滿缽滿的老黃反而有點低調，具體行程都沒有公佈出來。

目前已經傳出來的幾站行程裏：

老黃到深圳參加公司年會，現場給員工發了紅包。

 還親手玩了玩華為的三摺疊手機，併發出了 “incredible” 的評價。

給機器人簽名的時候，被胖揍了一拳，然後裝作若無其事地繼續簽名。

甚至還給隔壁米羅的 Switch 簽了名。

但你也不以為老黃千里迢迢就是純來嗨玩的，人家也幹着正事。

比如他去中國台灣省的第一站，就是跑去了合作伙伴矽品精密，給人家新建工廠搞了個 “ 剪綵 ” 儀式去了。

雖然沒了本體庇護的老黃，被凍得直哆嗦。

但他依然非常激情，在現場懷念了和矽品精密一路走來的光輝歲月。

能讓老黃冒着寒風的這個矽品精密，自然也不是什麼無名之輩，它是芯片製造環節裏，封裝測試這一環的龍頭廠商。

 今天藉着這個機會，江江也給大家聊聊這個封裝大佬。

我們都知道，芯片製作過程中有一個封裝測試環節，顧名思義，封裝測試就是給芯片包裝、測試的過程，它屬於芯片製造的後半部分。

當設計好的芯片通過工廠製作成一個整片的晶圓後，這個芯片還並不能使用。

它既沒有被切割成一片片的獨立芯片，也沒有進行通電測試，甚至都還沒有 “ 外包裝 ” 。

那為了讓芯片能夠最終上市進行使用，就有了封裝測試過程。

其中，封裝就是在究極乾淨的車間裏，進行芯片切割外包裝；測試就是利用金屬探針，去接觸芯片裏晶粒的接點，來測試他們的電氣特性是不是正常，挑出不合適的晶粒，保留正常的進行封裝。

 在前些年，大傢伙都覺得封裝測試不就是造個殼子麼，沒啥技術含量。

但在摩爾定律基本確定 GG 的今天，以芯片堆疊為代表的先進封裝，反而成了大家心目中半導體行業突破的下一個推進器，甚至不少人覺得這是國內半導體產業彎道超車的一個機會。

這些封裝廠商們的地位，一下子就水漲船高了，其中矽品顯然就是佼佼者。

而根據老黃在現場的講話，我們也知道了，從英偉達第一次來找台積電代工開始，矽品精密就成了英偉達的封測合作伙伴，已經有足足 27 年時間了。

 在這 27 年裏，英偉達的業務一路起飛，兩者的合作關係也越來越牢。

在去年，英偉達和矽品的合作業務比前一年翻了一番，更是 10 年前的 10 倍之多，可以説英偉達的騰飛多少有矽品的功勞在裏面的。

因為台積電的封測產能不足，很多時候得把業務外包出去，所以矽品這些年可以説吃的盆滿缽滿，最近還在到處買地建廠。

但就在前不久，野村證券最新發布的報告指出，英偉達因 Hopper GPU 逐步停產及多項產品需求放緩，將大砍 2025 年的先進封裝訂單，也是驚出大家的一身冷汗。

所以，這次老黃到中國台灣的第一站，就是到現場力挺矽品。

其實這也是在給外界傳遞積極的信號，畢竟他前兩天還在闢謠，英偉達其實正在增加訂單，只是因為具體的工藝不同，所以被誤解成了砍單。

 具體的這個工藝轉移，其實講的是先進製程工藝的調整。

大家都知道，先進製程們的主要目的就是讓芯片們互相貼貼，實現性能提升。

台積電自己常用的就是 CoWoS （ Chip-on-wafer-on-substrate  ）技術， CoWoS 可以分成 “CoW” 和 “WoS” 來看。

  “CoW” 指的是芯片堆疊； “WoS” 指的是將芯片堆疊在基板上，連起來就是把晶元疊起來，然後再封裝到基板上的意思。

而這個 CoWoS 技術裏，又分成了 CoWoS-S 、 CoWoS-R 和 CoWoS-L 。

之前英偉達選的大多是 CoWoS-S ，這裏的後綴 S 是指芯片堆疊後，中間用整片的硅中介層。

這個封裝，相當於在芯片底下的中介層裏，修建了一堆地鐵網絡，讓跨芯片的數據溝通變得非常的順暢。

只要這 “ 地鐵網絡 ” 修得好，就相當於在原有製程、單芯片大小都不變的情況下，翻倍了晶體管的數量，也實現了最終目標**——獲得更出色的芯片性能。**

但如今，英偉達或者説很多客户的需求，推着他們技術重心轉移到了 CoWoS-L 。

L 指的就是結合了局部硅互連（ Local Silicon Interconnect ）和全域重佈線層（ RDL Interposer ）的技術。

其實吧， CoWoS-L 的性能提升效果和 CoWoS-S 差不多，原理也大差不差。

 但 CoWoS-L 能夠支持更大的封裝尺寸，更適合更多芯片集成、互連，所以更適合大規模集成的應用。

所以你也懂的，隔壁 AI 界天天喊着叫着萬卡集羣，看到這眼睛不得放光了嗎。

擱以前呢，台積電基本只把利潤較低的 WoS 流程外包，而技術層次高、利潤也較高的前端 CoW 製程，都是自家人幹。

但或許是產能不大夠，所以去年中有消息傳出表示， CoW 流程也要交給矽品精密來做了。

所以，這不僅意味着台積電開始割肉了，其實也證明了矽品的封裝實力已經獲得了台積電的認可。

包括就在今天，美國政府剛公佈了一個價值5000 億美元，建立人工智能數據中心繫統的計劃，所以目前看起來，肉眼可預測的未來裏，芯片特別是頂尖的 AI 芯片，廠商們需求恐怕不僅不會下滑，反而還會進一步猛漲。

總之，先進製程的重要性無疑再次提升一個維度了，那作為封裝頭部廠商的矽品，顯然已經走上了一條快車道。

僅僅就這 2 年，英偉達市值就漲了 3 萬億，那誰又能保證，下一個乘風起飛的，不會是某個封裝廠商呢？

圖片、資料來源：

抖音 

矽品精密官網 

TSMC 官網 

半導縱橫：CoWoS 為何如此重要？ 

半導體行業觀察：解讀矽品，從路邊攤到世界前三的奮鬥史 

時代週報：粉碎砍單謠言，黃仁勳中國台灣行程第一站，為何造訪矽品精密？ 

每日經濟新聞：市值遭英偉達反超，蘋果一夜之間沒了 8000 億元！蘋果手機跌破 3000 元，去年 Q4 在華銷售額大減近 20%