“特朗普封鎖中國前, 我們為何生產不出符合國內需求的芯片？”_風聞

李寅 高可

復旦大學國際關係與公共事務學院

【導讀】特朗普上台之後，美對華先進半導體“禁運令”是否會延續成為國人最關心的問題之一。而前幾日荷蘭首相表態稱，特朗普極有可能延續甚至加大對華施壓態勢，這將直接關係到荷蘭在光刻機巨頭阿斯麥（ASML）出口管制政策的實施，而荷蘭仍希望有自行決定的空間。

本文探討了中國芯片產業在面對美國技術封鎖和“摩爾定律陷阱”時的破局之路，對芯片產業所信仰的先進製程進行了反思：摩爾定律創造出全社會對芯片產業持續引領技術進步的期待，用一個簡單量化的指標遮蔽了產業發展需要的複雜條件，讓政府和企業決策者誤以為，只要砸錢先進製程節點，便可水到渠成、萬事大吉。回顧中國發展芯片產業的曲折道路，作者發現，相比近年來備受大眾矚目的關鍵技術“卡脖子”問題，**支撐本土芯片產業發展的市場問題更少受到關注。**冷戰時期，中國被隔絕在世界分工體系外，且經濟發展水平低，因此難以孕育出足夠規模的半導體市場。而全球化時代的中國芯片工業不僅沒有擺脱對國外的技術依賴，反而對海外市場的依賴還加深了。結果便是一方面國內新興電子工業系統巨頭不願意使用國產芯片，另一方面國內芯片製造商只滿足於作為跨國公司中低端芯片的外包商，更沒人願意使用國產芯片製造設備。直到中美貿易戰爆發，特朗普政府意圖切斷中興和華為的芯片供應鏈後，這種局面才有所改變。

作者認為，中國若要進一步發展先進芯片工業，必須破除對摩爾定律的迷思，把政府和企業決策者的注意力從引進一兩台設備上轉移開，聚焦到支撐先進產業發展的市場和內需環境上。例如，當下愈演愈烈的“內卷化”帶來的內需崩塌便會對產業發展造成極大傷害，只有足夠多的企業實施高固定成本戰略，才能創造出足夠大的市場和內需，才能走出一條高技術發展的可持續道路。

本文原載《文化縱橫》2025年2月刊**，原題為《突圍“摩爾定律陷阱”——中國芯片產業破局之路》。**文章僅代表作者觀點，供讀者參考。

突圍“摩爾定律陷阱”

——中國芯片產業破局之路

先進製程的芯片製造是當前全球科技和產業競爭的前沿。[1]自美國出台《芯片與科學法案》大舉補貼芯片製造以來，日本、印度及歐洲乃至東南亞國家和地區都紛紛出台芯片產業補貼政策，美日歐等發達國家更是重點瞄準5納米制程以下尖端芯片製造。先進製程是美國遏制中國高科技產業部門進一步發展的焦點，過去四年裏，拜登政府一步步收緊特朗普開始的技術出口管制，試圖利用美國及其盟友對“卡脖子”關鍵技術的控制，將中國的芯片製造鎖死在14納米節點。中國芯片產業如何突破關鍵技術限制、如何自主發展先進芯片製造，是擺在科技和產業界面前最重要的課題。

本文將從公共政策和產業史的角度來探討這個話題。先進製程節點――一個枯燥而模糊的工程技術和營銷術語，一個在十年前只有書呆子（nerd）才會討論的話題——在公共政策制定者的推動下竟成為國際競爭的焦點和老百姓爭相議論的話題，本身已説明了政策話語的重要性。然而，鮮有人反思的是，如美歐這般用先進製程節點的概念作為產業政策制定的依據是否具有合理性。先進製程對於提升芯片性能的作用不容置疑，但是政策制定者對製程節點的執着更多來自對“摩爾定律”這類規律的信仰。通過對全球芯片產業變革和中國發展芯片產業歷史的梳理，我們很容易發現這種迷信根本站不住腳。

**▍**摩爾定律、產品平台與全球芯片產業變革

1965年，英特爾創始人之一的戈登 · 摩爾在為《電子》（Electronics）雜誌撰寫的短文中總結了一個芯片產業的規律：自1958年集成電路發明以來，每塊芯片上可容納的晶體管數量大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。這意味着大約每隔2年，芯片的性能會提升一倍，而獲得同樣性能的成本會降低一半，這便是著名的摩爾定律。摩爾定律誕生以來，芯片技術突飛猛進，半導體工業快速發展，成為現代信息社會最核心的高科技產業部門，摩爾定律也因此成為廣受信奉的鐵律。

摩爾定律的有效性並非沒有爭議。實際上，摩爾定律並不是基於某種自然規律的科學定理，而是對經驗的歸納――戈登·摩爾最初只預言了十年的發展，並沒料到芯片技術可以維持長期的快速進步，以至於摩爾本人後來曾多次調整摩爾定律的表述。摩爾定律自身的表述也非常寬泛，很容易在不同的場景下被重新解讀。例如，模擬芯片的發展從來就不符合摩爾定律。大約從21世紀初開始，為了在每塊芯片上容納更多的晶體管數量、而縮小單個晶體管尺寸所產生的成本越來越高，以至於在多個技術節點，製造困難帶來的成本上升開始超過縮小晶體管帶來的收益，使得下一代晶體管比上一代更貴。到了2014年以後，長期引領技術發展的英特爾花了5年時間才完成從14納米向10納米制程的升級，遠遠超出2年。即便英特爾進展緩慢有自身的問題，當前最為成功的芯片公司——英偉達的CEO黃仁勳也從2017年起就多次宣言摩爾定律已死。

然而，恰恰是因為摩爾定律並非真正的科學定律，使得以上爭議並不能真正撼動摩爾定律的地位。摩爾定律之所以對整個芯片產業產生了持久而深遠的影響，在於它設定了一種競爭的節奏，創造出全社會（包括政府、產業界和消費者）對芯片產業持續引領技術進步的一種期待。這意味着，如果在位企業不能以某種形式滿足這種期待時，那麼它不僅被後來者取代便是理所當然的（而無法訴諸質量、品牌等常見的壟斷手段），而且日後的追趕可能也會非常困難。對於公共政策制定者來説，維護技術領先的龍頭芯片企業地位就成為保持本國尖端產業競爭力的第一要務。從這點出發便很容易理解，每當美國半導體企業的領先地位發生動搖時——上一次是在80年代面臨日本的挑戰，當下則是台積電取代英特爾掌握最先進的製程——華盛頓的政客們都會極度的驚恐。在摩爾定律的指引下，先進製程節點成為最為重要的產業政策目標之一。

但是，摩爾定律真的就是驅動芯片產業發展最重要的動力嗎？**縱觀集成電路誕生以來，摩爾定律下的快速技術進步固然是芯片產業發展的明線，每隔約20年的計算機工業產品平台的更迭則是推動芯片需求擴張、新舊產業龍頭交替的另一條“暗線”。**集成電路芯片在發明初期主要用於航空和軍事用途，造價昂貴，進入60年代以來，才在民用市場上找到出路。迄今為止，拉動芯片需求的計算機產品平台主要有三代。[2]

第一代是從20世紀60年代到80年代的大型機（mainframe computer）和小型機（minicomputer）**。**美國IBM公司在1964年發佈大型機“System/360”系統，引入晶體管電路設計，獲得巨大市場成功。為了最大化利潤，IBM投資自有工廠生產芯片，在70年代時，僅靠生產自用的芯片就成為全世界最大的芯片製造商。同一時期，以DEC公司和王安電腦為代表的初創公司們利用集成電路芯片生產出比大型機更小、更便宜的小型機，打開更大的民用市場。

**第二代是從80年代到21世紀初的個人電腦（PC）。**基於英特爾x86微處理器和微軟操作系統的廉價個人電腦帶來了計算機家用市場的爆發，開啓了20世紀末的互聯網經濟繁榮。自90年代起，由於個人電腦和服務器成為最大的芯片市場，英特爾也從一度瀕臨破產再度成為世界半導體工業的領導者，並在接下來二十多年中引領先進製程。而上一代計算機工業的佼佼者此時紛紛隕落，王安電腦在1992年破產，DEC於1998年被康柏收購，連巨無霸IBM也退出了個人電腦業務，最終在2015年將芯片生產業務出售給格芯。

**第三代是從2007年蘋果公司推出iPhone起至今的智能手機。**智能手機產業的快速發展伴隨着半導體工業的新分工模式――無廠芯片設計公司（fabless design house）和純晶圓代工廠（pure-play foundry）協作的興起。儘管作為第一家純代工廠的台積電早在1987年就已創立，但很長時間以來，在英特爾和德州儀器[3]等傳統芯片巨頭的陰影下，代工廠往往是廉價和低端的代名詞，行業裏更有句黑話叫“真男人要有晶圓廠”（Real men have fabs）[4]。然而，由於英特爾不願為蘋果供應智能手機芯片，蘋果轉向代工廠生產，並在2010年推出自己設計的A系列芯片。隨着智能手機日漸普及併成為芯片技術發展的主要驅動力，無廠芯片設計公司（包括高通、聯發科等獨立設計公司和蘋果、華為海思等系統公司的設計部門）和代工廠（包括台積電、三星電子等）成為行業的領頭羊。2024年底，芯片代工製造的行業龍頭台積電市值超過1萬億美元，而英特爾市值不到其1/10，並在先進製程研發方面遇到極大困難（圖1）。

縱觀過去三代產品平台的興衰，很難説技術上領跑摩爾定律的企業就能長盛不衰。由於芯片製造中存在強力的規模效應，往往是在產品市場上獲得成功的企業更有可能大力投資研發和製造，逐步獲得對先進製程的把控，反之則未必可行。實際上，除了計算機這條主線之外，還有不少芯片市場的“支線”，在這些市場上摩爾定律的效應更弱，產品市場的作用更強。例如，發明於60年代初的電子計算器是集成電路早期的主要市場之一。日本的三洋、佳能、夏普等公司通過微型化創新，將計算器的價格從最初的4000美元降到70年代末的不到10美元，成為日本電子工業起飛的領頭羊。再例如，IBM公司在1970年引入集成電路存儲芯片代替磁芯存儲器，開啓了存儲芯片市場。這個市場不僅孕育了早期的英特爾，也成為後來日韓半導體產業的主要賽道。

進一步看，芯片市場產品平台更替的一個顯著特徵是“顛覆式創新”[5]**，即一種新的產品平台以更簡單、更便宜的低端產品形式出現，再通過不斷改進、提升質量最終取代舊的主流和高端產品的過程。在這個過程中，在位廠商的潰敗並非由於缺乏技術優勢，而是被舊平台鎖定後無法對新需求做出有效的回應。**從英特爾到台積電，無不是從邊緣市場發家；而一旦成為霸主，如十多年前的英特爾，即便坐擁最先進的製程技術，卻無法進入主流的移動市場，最終一步步陷入困境，落入一種“摩爾定律陷阱”。

**▍**中國發展先進芯片製造的曲折道路

**全球芯片工業的數次變革帶來的一個啓示是：發展芯片工業既需要緊緊跟隨摩爾定律的技術推力，更需要面向市場的需求拉力。**如果沒有市場需求支撐，即便是領先企業也難以維持對先進製程的投入，後來者則更難以完成追趕。我國領導人一直重視芯片產業發展和對國際先進技術的追趕，長期以來堅持對芯片產業長期大力投入。然而，不得不承認的是，至今我國芯片企業的規模和技術水平距國際前沿仍有顯著差距。中國發展芯片工業之路如此艱難曲折，與需要同時解決技術與市場兩大難題有極大關係。[6]

中國是世界上最早開發半導體芯片技術的少數國家之一。早在1956年，黨中央提出了“向科學進軍”的號召，隨後，半導體技術被列入十二年遠景規劃。在基本封閉的情況下，我國科研人員在1963年底研製出了第一個硅平面工藝晶體管，又在1965年製成第一塊集成電路——此時距離德州儀器發明集成電路僅僅過去了七年。到60年代末，我國完全依靠自主力量初步搭建了完整的集成電路產業鏈，以滿足軍工、科研的需求。儘管中國早期半導體工業在極其艱苦的條件下取得的成就難能可貴，但必須承認的是，到改革開放前，我國半導體工業已大幅落後於歐美乃至亞洲新興經濟體。

（一）國有投資建設時期

改革開放之後，我國半導體工業的發展以2000年為界經歷了兩個階段。在前一個階段，我國半導體產業發展依賴政府投資重點企業，引進國外先進技術，以無錫742廠、908工程和909工程三個項目最為典型。742廠是國營江南無線電器材廠的簡稱，也是改革開放初期建設的規模最大、效益最好的集成電路企業。為了滿足當時國內旺盛的電視機需求，我國在80年代從日本引入了大量電視生產線，742廠生產的便是電視機用的集成電路。從1978年國家計委立項到1985年驗收投產，742廠利用國家投資6600萬美元從日本東芝引進3英寸生產線，用於生產電視機的集成電路。742廠投產後實現全年集成電路產量超過3000萬塊，一度達到全國總產量的近40%，大大加速了電視機的國產化和普及。742廠後續又與德國西門子合作建設5英寸線，並與地方研究所（24所）合併成立無錫華晶電子集團公司。在80年代我國引進的半導體生產線中，絕大多數由於缺乏產業化經驗和技術人員而利用不佳，742廠是少有的成功案例。儘管742廠取得了較好的經濟效益，但它獲得的技術遠遠落後國外。此時，歐美早已進入超大規模集成電路時代，鄰國日本更是通過1975~1979年的VLSI項目躋身國際競爭前沿。

1990年8月，國務院批准908工程，以超大規模集成電路為目標，通過國家投資龍頭企業華晶，以建設一條6英寸0.8~1.2微米的集成電路生產線。經過談判，908工程從美國朗訊公司（AT&TLucent）購買技術。朗訊不僅向華晶轉讓工藝技術、培訓工程師，還提供了先進通信集成電路的相關設計工具和資料庫，以生產朗訊程控交換機所用的芯片。然而，華晶的6英寸線歷時7年多才建成，一建成便陷入困境。一方面，908工程的決策和談判時間很長，雖然最終達到既定目標，但此時國際主流工藝已迭代到8英寸線，項目並未能有效縮小國內半導體工業與發達國家的技術差距。需要説明的是，908工程的實施時間在同時代並不算長，暴露出的問題更多是原有計劃體制的痼疾。另一方面，908工程所引進的朗訊技術有較大的侷限性，需要華晶在引進吸收的基礎上二次開發，才能打開更大的市場。然而，華晶並不具備這樣的條件，加上此時家電市場飽和，原有的產線也陷入虧損，更無力再做投資。最終，華晶與台灣茂矽電子創辦人陳正宇合作，成立合資的華晶上華半導體公司，承接海外的來料加工，成為中國大陸第一家純晶圓代工廠。

90年代中期，國家領導人已充分意識到908工程面臨的體制問題，將工作重心轉移到909工程上。909工程在1995年立項，由中央政府聯合上海市出資，目標是建設一條8英寸集成電路生產線，工程耗資近100億元，超過了此前國家對半導體產業投資的總和。為了體現中央的重視和決心，作為909工程項目主體的華虹微電子公司於1996年成立，由時任電子工業部部長和上海市副市長兼任主要負責人。此時，美國牽頭主要的西方工業國家簽署了控制常規武器和高新技術出口的《瓦森納協定》，使我國從國外獲得先進半導體制造的設備和技術變得更加困難。最終，日本NEC公司同意加入909工程，成立華虹NEC合資公司，轉讓8英寸、0.35~0.5微米技術。在中央和上海市的大力支持下，909工程僅用18個月就建成了國內第一條8英寸線。1999年2月，華虹NEC正式投產64M內存芯片，達到國際主流產品水平。

高規格、高投入使909工程克服了前期的障礙，極大提升了國內半導體技術與生產能力。但是到2000年時，英特爾、台積電等巨頭已將國際前沿推進到12英寸、0.18微米的工藝水平，華虹NEC仍然落後2~3代。造成這種落後有兩方面原因。一是《瓦森納協定》後歐美企業不願意與中國合作，美國事實上確立了對華芯片技術出口的“N-2代差”規則，即出口中國的芯片裝備和技術要落後國際前沿2代以上。NEC公司儘管在華有大量投資，但它能提供的內存芯片技術並非摩爾定律的主戰場。與邏輯芯片相比，內存芯片設計簡單，工藝進展較慢，內存廠商主要依靠規模經濟競爭。二是華虹NEC早期依賴NEC的技術和市場，但NEC所代表的日本半導體產業此時已開始走下坡路。隨着互聯網泡沫破裂，存儲芯片價格暴跌，NEC半導體部門自身的困境開始影響華虹NEC。到了2002年後，華虹NEC重新引入海外華人和海歸組成的管理團隊，成功轉型為芯片代工廠，但之後華虹的運營重心也隨之轉移到成熟製程特色工藝，不再追逐先進製程。

（二）市場化與全球化時期

2000年，國務院發佈《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》文件（以下簡稱“18號文件”），我國芯片產業進入新的發展階段。18號文件確定放開民營企業和外商投資企業在集成電路行業的准入許可，中國境內設立的軟件和集成電路企業不分所有制性質都可享受優惠政策。**18號文件代表的產業政策向基於市場激勵的政策轉型，在21世紀初推動了數百家公司進入中國芯片產業。**這些新興企業由大量無廠芯片設計公司和少數大規模的純晶圓代工廠和芯片封裝廠組成，建立起與全球產業鏈緊密結合的垂直分工產業體系。

中芯國際（SMIC，以下簡稱“中芯”）就是這一時期興起的新興芯片製造企業的代表。2000年4月，中芯由從世大半導體出走、出身於德州儀器的中國台灣工程師張汝京籌資創辦。當年5月，張汝京帶領數百名國際工程師團隊和管理人員來到上海，8月工廠破土動工，僅花費1年時間就在上海張江建成了每月產能10萬片晶圓的超大型芯片廠，破了當時全世界最快的建廠紀錄。張汝京深諳芯片產業基於規模經濟的競爭規律，在地方政府的支持下，中芯通過建廠、收購等方式在北京、上海、天津多地迅速擴張。中芯在2002年開工第一條12英寸線，到2004年上市時已成為全球第四大純代工晶圓廠，是中國大陸企業首次進入世界前五。

早期的中芯代表了一套完全基於全球化的商業模式。張汝京的創業團隊主要由海外華人、國際專家和海歸組成，而中芯的出資方既包括北京、上海的國有資本，也包括美國投行、硅谷風險資本、跨國公司、新加坡淡馬錫等各種背景的國際資本。憑藉創始人深厚的海外關係，中芯從美國大量獲取設備和技術，併成為2007年美國商務部推出的無限期出口豁免權“經認證終端用户”（VEU）項目中首批五個獲批企業之一。在企業經營上，早期中芯遵循了“兩頭在外”的純晶圓代工廠模式：從國外進口設備和材料，使用國外客户的芯片設計並出口製造的芯片。這種模式的顯著優勢是，通過完全嵌入全球產業鏈，可以彙集大量的需求，並利用巨大的規模經濟降低成本，讓中芯可以有效利用昂貴的生產線，大量訓練本土工人，並進一步投資以擴大規模。到2009年，中芯的產能佔全國集成電路產能的一半，中國的集成電路產量佔世界的份額也從2000年的不到1%升至接近9%。

**全球化雖然成就了中芯早期的輝煌，但也成為其商業模式的阿喀琉斯之踵，更未能從根本上改變中國芯片產業的追趕處境。**由於市場在海外，中芯首先受到競爭對手在境外的擠壓。創立不久，中芯便陷入與台積電的知識產權糾紛。從2003年到2009年，台積電在美國法院提起了一系列訴訟，控告中芯侵犯專利和盜用商業秘密。這些訴訟最終使中芯為換取和解付出了超過4.5億美元的經濟和股權賠償，並導致創始人張汝京辭職。創始人的離去在短期內造成中芯管理層動盪，使得公司的增長和技術追趕在隨後幾年放緩。這段時期的中芯製程工藝開發緩慢，營收主要來自90納米以上的成熟製程，與行業領先水平的差距實際上進一步擴大。直到2015年國家集成電路產業投資基金注資，引進製程工藝專家梁孟松，實現14納米節點的突破，中芯才再次回到高速增長與大規模投入的軌道，但此後的中芯無論是從出資結構、核心高管還是營收來源都已徹底轉向了國內。

隨着中美技術競爭加劇，中國芯片工業的全球化時代緩緩落幕。2020年12月，中芯被美國商務部列入實體清單；2022年10月7日，美國全面禁止向中國出口用於生產先進計算芯片的技術和設備，並在之後兩年中多次升級禁令。受美國製裁影響，中芯從海外獲取技術和設備日益困難，更無法從荷蘭阿斯麥（ASML）購買極紫外線光刻機（EUV）生產10納米以下節點的先進製程芯片。儘管中芯利用較舊的DUV光刻機和雙重曝光技術實現了等效7納米的“N+1”和“N+2”工藝節點，但是在美國不斷升級的禁令下，中芯未來先進芯片的發展仍然需要更根本的突破。

**▍**突圍“摩爾定律陷阱”

回顧中國發展芯片產業的曲折道路，我們發現造成當下困境的也有一明一暗兩條線。**明線上的技術問題眾所周知，是我國在芯片產業發展中不斷重複技術引進—落後—再引進的怪圈，始終無法追上摩爾定律設定的節奏，更難以在關鍵技術上擺脱對國外的依賴。**在後全球化時代，隨着技術引進變得愈發困難，如何走出這個怪圈就變得更加迫切。

較少受到關注的，是支撐先進技術進步的市場發展這條暗線。冷戰時期東西對立，中國被隔絕在世界分工體系外，加之較低的經濟發展水平難以孕育出足夠規模的半導體市場，無法支撐起獨立的先進芯片產業，這並不難理解。改革開放以來，居民部門對電視、冰箱、洗衣機這類家電的旺盛需求支撐起國產電器工業，並帶動上游集成電路需求，儘管這些需求往往並不需要先進製程即可滿足。隨着90年代末我國建立起出口導向型經濟，融入西方主導的國際分工體系，我國芯片產業按照模塊化生產範式發生了重組。芯片工業的全球化模式雖然帶來高投資和高增長，但是也造成芯片投資與國內需求的脱節。例如，在獲得美國商務部無限期出口豁免權的2007年前後，中芯的營收有高達80%來自海外市場。**全球化時代的中國芯片工業不僅在技術上沒有擺脱對國外的依賴，而且對海外市場的依賴還加深了。**結果便是一方面國內新興電子工業系統巨頭不願意使用國產芯片，另一方面國內芯片製造商只滿足於作為跨國公司中低端芯片的外包選擇，更沒人願意使用國產芯片製造設備。

從技術與市場兩條線來看，中國發展先進芯片產業的過程中，尋找需求支撐的迫切性甚至要高於生產端單純的技術追趕。21世紀初，有不少智庫和諮詢公司曾樂觀地認為，隨着中國半導體消費量快速上升，必然會刺激本地生產，帶動中國半導體產業發展。實際上，在全球產業鏈的生產模式中，**儘管中國自2008年就成為世界上最大的半導體消費國，但是本地生產長期嚴重滯後。其中的原因除了一大部分統計的消費實際只是用於組裝再出口外，剩下的國內消費中真正能夠支撐國產先進芯片技術開發和生產的有效需求恐怕也寥寥無幾。直到中美貿易戰爆發，特朗普政府意圖切斷中興和華為的芯片供應鏈以置之於死地後，這種局面才有所改觀。**中芯國際近年來的年報顯示，其來自中國大陸的營收比率在2018年後快速躍升到50%以上，到2023年更高達80%。然而，這種轉變或許來得還是太遲、太不徹底了。迄今為止，除了受到制裁的華為在國內生產出採用先進製程的麒麟處理器芯片外，並沒有太多例子表明國內廠商對國產先進製程芯片有充分的興趣和需求。

或許有人要問，為什麼發展芯片產業不能像中國的無數出口導向行業一樣通過加工出口就能到達世界先進水平呢？這是因為芯片這樣的高技術工業競爭的實質是對市場的控制。本文作者曾指出，用經濟學來解釋現代高技術競爭的本質，就是企業在給定高固定成本戰略的選擇下，通過控制市場將成本劣勢轉化為競爭優勢。[7]這個命題的前一部分指出，高技術創新要求企業敢於長時間大量投入人力、物力、財力，這種堅持需要企業將人力等經濟學中的“可變成本”視為固定成本，才能有足夠的耐心取得技術和產品的成功。反過來，企業也可以選擇不投入高固定成本，僅僅按照市場信號不斷地裁員、擴員以調節“可變成本”，但這樣的企業勢必無法打造出有差異性的產品，只能註定平庸。但命題的後一部分又進一步指出，企業如果想要創新的話，就必須要能通過獲取市場、控制市場乃至創造市場，將創新的成果轉化為收入和利潤，否則高固定成本戰略便無從談起。[8]**尖端芯片作為當代電子信息工業核心競爭力的來源，是支撐起當代發達國家產業體系的創新型企業巨頭實施高固定成本戰略的基礎，因此也必然是爭奪市場控制的焦點。**從集成電路進入民用市場起，引領創新的巨頭都對芯片的最終市場擁有着巨大的市場權力。大型機時代的IBM和PC時代的英特爾都是如此。台積電或許是個例外，但它的地位本來便是其主要客户――蘋果公司市場權力的延伸。也正因為如此，台積電遠比之前時代的巨頭更脆弱，輕易地便受到美國政府的擺佈。在這樣的市場上，中國出口工業慣用的物美價廉的打法，必定會遭到巨頭及其背後政府的圍追堵截。

換句話説，沒有一定的市場控制力以充分吸收創新的高固定成本，發展尖端芯片工業便無從談起。而中國發展先進芯片製造的市場，只能從廣闊的國內市場來找。當然，這並不是説要讓政府賦予某個企業以壟斷性權力；實際上，只有從市場競爭中獲得的壟斷能力才是真正的市場權力，也只有這樣的企業才能真正把市場地位轉化為創新的動力，這個道理在中國當下的市場經濟中已不言自明。然而，我們也必須清醒地意識到，經過三十年的全球化，在國內大部分先進芯片市場已被跨國公司鎖定的情況下，讓跨國公司主動讓出國內市場也是不現實的。在適當的時候，以國家力量打開市場空間，為實施高固定成本戰略的創新企業創造機會，也是必要的選擇。在這點上，發達國家從未猶豫過，我們也無須躊躇。

摩爾定律之所以會成為一個“陷阱”，是因為它用一個簡單量化的指標遮蔽了產業發展需要的複雜條件，讓政府和企業決策者誤以為，只要砸錢先進製程節點，便可水到渠成、萬事大吉。過去落入此陷阱的案例比比皆是，未來也不會少。中國若要進一步發展先進芯片工業，必須要破除對摩爾定律這類規律的迷思，把決策者的注意力從引進一兩台設備上轉移開，聚焦到支撐先進產業發展的市場和內需環境上。例如，當下愈演愈烈的“內卷化”帶來的內需崩塌便會對產業發展造成極大傷害，對此，政府必須支持企業實施高固定成本創新戰略。只有足夠多的企業實施高固定成本戰略，才能創造出足夠大的市場和內需，而更大的市場將會推動更多的企業實施高固定成本戰略，這樣最終才能走出一條高技術發展的可持續道路。

編輯｜羅宋唐

註釋

[1] 製程，也稱工藝製程或製程節點，是指在半導體芯片設計製造中用於衡量微型化電子元器件尺寸的工藝，尺寸越小則芯片越精密越先進。當代先進芯片製程已從微米級進步到納米級（1微米=1000納米）。芯片工藝的另一個衡量方式是芯片工廠（也叫晶圓廠）製造過程中所使用的硅片（晶圓）的尺寸大小，用英寸衡量，越先進的生產線採用的晶圓尺寸越大，當前主流的晶圓廠採用12英寸生產線生產先進芯片。此外，本文中將芯片、集成電路、半導體芯片等術語交替使用，但它們的基本含義相同。

[2] 李寅：《重塑技術創新優勢？——美國半導體產業政策迴歸的歷史邏輯》，載《文化縱橫》2021年4月號。

[3] 英特爾和德州儀器等傳統的半導體制造商自行設計芯片幷包攬後續的晶圓製造、封裝和測試等各個環節，被稱為集成設備製造商（Integrated Device Manufacturer, IDM）。

[4] “Real men have fabs”出自AMD創始人桑德斯（Jerry Sanders）在90年代初的言論。代工模式在芯片行業長期存在，但通過自營晶圓廠來保持先進工藝競爭力曾被認為對領先的芯片企業至關重要。

[5] 顛覆式創新的概念出自美國哈佛商學院教授克里斯滕森。參見Clay Christensen, Michael E. Raynor, and Rory McDonald,“What is disruptive innovation.”Harvard Business Review, December 2015。

[6] 本文關於中國芯片產業發展歷史的案例基於Yin Li,China’s Drive for the Technology Frontier: Indigenous Innovation in the High-tech Industry, Routledge, 2022, Chapter 4；Yin Li and Kaidong Feng,“China’s Innovative Enterprises at the Frontiers: Lessons from Indigenous Innovation in Telecom-Equipment and Semiconductor Industries,”China Review, Vol. 22, No. 1, pp. 11~37, 2022。

[7] Yin Li,China’s Drive for the Technology Frontier: Indigenous Innovation in the High-tech Industry, Routledge, 2022, Chapter 1. 本命題從拉佐尼克對創新型企業的理論探討中發展而來，參見William Lazonick, Business Organization and the Myth of the Market Economy, Cambridge University Press, 1991。

[8] 作者關於高技術創新的經濟學本質是高固定成本戰略的命題，被美國知名智庫ITIF在其2024年報告China Is Rapidly Becoming a Leading Innovator in Advanced Industries引用，作為中美產業競爭是零和博弈的依據。但ITIF的理解是錯誤的，本命題強調的是市場需求對於創新的意義，而且對創新者來説，創造新市場往往比從在位者手中奪取市場份額更重要。