華為的麒麟芯片動了誰的“奶酪”？_風聞

轉自公眾號“英才商業”，作者劉超然。

首發於2024年12月9日。

前兩週國內的半導體芯片板塊的消息較多，諸多消息背後，全球高端製造業的競爭格局似乎正在悄然發生變化。先是大國之間的較量，就在12月2日，拜登政府公佈了對中國獲取芯片和人工智能（AI）關鍵部件的最新限制措施，其目的已是昭然若揭。當然我國也並未手軟，給出了相應的反制政策，對芯片等重要高端製造業的原材料進行出口限制，分毫不讓。

整體來看，新的限制措施比較温和，對資本市場和產業的影響並不大，而且這也不是對國內芯片等高端製造業的的首次制裁了。不過，我國芯片半導體產業的國產替代和自主可控能力確實已經今非昔比，在整個是產業鏈生態上都獲得了里程碑式的發展。可以説目前國產半導體芯片產業已經具備較強的韌性。相比四年前，國內芯片半導體市場的變化其實有目共睹，數據的變化也給出了答案。

四年前，我國還是全球最大的芯片進口國；而今年中國將成為全球最大芯片出口國。**沒看錯，就是芯片出口國！2023年我國大陸芯片出口佔全球芯片出口總量的比例已達到26%；而2024年前10個月，中國芯片出口額達到9311億元，首次突破9000億元大關，同比增長21%；按照這個速度，2024年全年中國的芯片出口量輕鬆破萬億，且全球佔比可能突破30%，****進而成為全球最大芯片出口國。**也就是説，除了頂尖的5nm以下芯片暫時無法實現大規模量產，全球90%以上的芯片，中國大陸已經都搞定了。

然後，最近華為發佈的新機Mate系列更是讓國外的芯片巨頭坐不住了。

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華為的麒麟芯片動了誰的“奶酪”？

隨着半導體技術、移動互聯網和智能終端的迅猛發展，傳統的微處理器系統的發展已經跟不上時代的潮流，現代信息技術迫切地需要一種功能多，性能強，功耗低的芯片來滿足越來越多的智能設備的需求。SOC芯片便應運而生，SOC的全稱是System on a Chip，也就是在一塊芯片上集成一整個信息處理系統，稱為片上系統或系統級芯片，集成模塊通常包括處理器、存儲器、輸入輸出接口、模擬和數字電路模塊等多個功能模塊，這些模塊可以協同工作以實現特定的應用。而SOC芯片目前最核心的應用場景就是在智能手機和平板電腦上。

然而一直以來，全球智能手機的SOC芯片供應商一直被國外壟斷，蘋果有自研自用的A系列，而韓國的三星以及近些年高速發展的國內手機品牌基本都是以美國高通的驍龍芯片為主；與蘋果和高通同樣可以為手機供應SOC芯片的，還有中國台灣的聯發科。不過相比之下，聯發科的SOC芯片主要以中低端智能手機為主，雖然聯發科的芯片全球出貨量要比高通高，但高通在高端SOC芯片基本佔據着絕對的規模優勢。之前的競爭局面就是：**高通的驍龍獨步江湖，基本壟斷除蘋果外的高端智能手機的SOC芯片市場；蘋果的A系列自成一脈，高枕無憂；而聯發科承包了中低端市場，以量取勝。**這三家可以説是各有所長，三足鼎立！

然而市場在乎的永遠都是未來的預期和趨勢變化！華為麒麟系列的嶄露頭角，就是打破這一競爭局面的最大不確定因素。而今年華為Mate70系列背後帶來的麒麟9020芯片正式吹起反擊的號角！這顆完全自研自產的高端SOC芯片的意義，不僅體現在性能數據上的提升，更多在於它帶來的信心和預期。

過去幾年，國產芯片行業經歷了無數次“斷供危機”：ASML的光刻機被禁運、EDA工具被限制、台積電停止高端芯片代工等。危機是真的危機，但這些危機背後也逐漸推動了國產芯片產業鏈的高速成長。麒麟9020芯片的量產讓市場看到了芯片完全國產化的可能性和大趨勢。

就這個趨勢下，麒麟芯片動的“奶酪”可能有點多！

實際上，在過去的一年裏，全球消費電子市場經歷了不小的挑戰，尤其是智能手機市場，這兩年才逐步轉暖。從智能手機的出貨量來看，2023年全球智能手機出貨量總數為11.7億部，同比下降3.2%，也是近十年出貨量最低的一年；2024年逐漸開始復甦，今年第三季度全球智能手機出貨量同比增長3.8%，達到3.077億部，連續四個季度保持增長。也就是説，未來的全球智能手機市場或將走出陰霾，逐步轉暖，真正的競爭要開始了。

根據市場調查機構Counterpoint Research給出的數據給出了今年第三季度全球智能手機出貨量的市場份額。前兩位依舊是三星和蘋果，分別佔據了全球19%和17%的市場份額，而前五名中國產的小米、OPPO以及VIVO緊隨其後，其中小米市場份額達到14%。根據數據統計來看，目前全球智能手機市場中，國產手機的市場份額為32%，這裏還未加上榮耀和華為的市場份額。換言之，國產手機在全球的市佔率有可能超過40%！

目前小米、OPPO和VIVO這三個國產手機品牌，還在使用外部提供的驍龍芯片。然而，隨着國產麒麟芯片的逐步完善和迭代，並不排除在未來短期內在國產手機芯片供應方面出現一次全面的國產替代。即使這三家有自研芯片路線，勢必也會獲得“老大哥”的鼎力相助。簡言之，麒麟芯片的性能迭代，給手機SOC芯片帶來了全球智能手機32%市場份額的潛在需求，當然也會給曾經的芯片供應商帶來失去這32%市場份額的巨大風險！動了誰的奶酪也就不言自明瞭。

還是那個邏輯，現在單純聊麒麟9020芯片的性能上，其實從製程和性能方面還是相較其他品牌的旗艦高端芯片差一截，且這個差距不得不承認。然而若只談差距，不談麒麟9020芯片SOC水平的進步以及這幾年我國芯片產業鏈背後的巨大外因阻力也純屬是在“耍流氓”。就好比，你不可能要求一位剛學會走路的孩子，去參加奧運會的短跑比賽一樣。

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麒麟芯片只是一個開始

麒麟芯片或許只是一個開始，未來要動的“奶酪”可能更多。

首先是鴻蒙NEXT。在今年6月24日華為開發者大會（HDC）中就帶來了不少全新的軟件，比如 Harmony OS NEXT beta測試版、盤古大模型5.0等最全自研的創新成果，而純血鴻蒙的Harmony OS NEXT最讓人期待。隨着這段時間的不斷開發修正，9月4日被譽為“純血鴻蒙”（完全擺脱AOSP和Linux內核的全國產自研的操作系統）的Harmony OS NEXT測試版首次向公眾推送更新。而全自研智能手機操作系統意味着，全球智能手機的操作系統市場長期被蘋果的IOS和谷歌的安卓寡頭壟斷，鴻蒙的加入將給用户一個全新的選擇，而在今年一季度鴻蒙首次超越蘋果的IOS成為國內第二大操作系統，全球份額達到4%；而下一步就是向谷歌的安卓系統發起挑戰。

不過有點令人不及預期的是，無論9月10日發佈的三摺疊還是跳票到11月26日的Mate系列發佈會，其實都沒有比較明確全面上線純血鴻蒙NEXT的具體消息。這個推進速度確實有些差強人意，很多軟件仍在兼容適配的過程中。

其次是華為鴻蒙的PC操作系統。一直以來3C數碼分別包括，計算機、通訊設備和消費類電子產品，即PC、手機和平板電腦等。而作為一個全球領先的ICT基礎設施和智能終端提供商，“生態構建”將是一個終極閉環。PC作為作為一個重要的終端場景，必然是鴻蒙系統的重要一塊，也對應着華為多次提到的“一次開發，多端部署”的一個理念。

不過鴻蒙操作系統能否成為Windows、MacOS以及Linux之外的第四大PC操作系統是一個相對複雜的問題，機會是有，挑戰更大。比如競爭態勢、軟件生態、隱私安全等方面。

目前全球PC操作系統軟件市場主要由微軟的Windows、蘋果的MacOS以及Linux系統，而其中前兩者合計已經佔據了全球90%的市場份額，鴻蒙想要從這其中搶食，難度可想而知，尤其是Windows系統。不過隨着目前國產軟件替代趨勢以及信創產業的高速發展，確實也給鴻蒙系統一個切入口，至少在安全層面，國產操作系統的機會很大。

而鴻蒙系統在PC端的市場表現更的另一關鍵鴻蒙能否吸引足夠的開發者支持是關鍵。好的操作系統離不開豐富的軟件生態支持，而鴻蒙需要積極吸引開發者入駐，共同打造繁榮的軟件生態；進而，用户體驗和市場接受度也是決定鴻蒙能否成功的重要因素，這一點倒是可以依靠品牌手機的鴻蒙系統來進行逐漸增加滲透率，鴻蒙需要不斷優化系統性能、提升用户體驗，以贏得用户的青睞。

不得不承認，這一次的麒麟9020芯片無論在製程還是性能方面依舊不算是T0級別。但對於高端芯片的產業鏈國產化來説，依舊是極具里程碑意義的。相比於單純的性能，市場更多看到的是一個未來的趨勢和芯片國產化的態度，而且還是面對層層封鎖和打壓後的崛起，讓我想起一首詩。

雪壓枝頭低，雖低不着泥。一朝紅日出，依舊與天齊。

期待屬於我們自己的國產高端芯片！