狂漲48%！深圳半導體公司尋求A+H雙重上市！_風聞

A股又有一家半導體公司赴港上市!

格隆匯新股獲悉，峯岹科技（深圳）股份有限公司（簡稱：峯岹科技，688279.SH）於2025年1月15日遞表港交所，衝擊A+H雙重上市，保薦人是中金公司。

一般來説，受AH溢價因素影響，赴港上市的消息一經傳出，A股的股價大概率要面臨考驗，例如恆瑞醫藥、安井食品、海天味業等。

但是峯岹科技近期股價非但沒有下跌，反而自1月7日至今一路大漲48%。

消息面上，2025年1月23日，峯岹科技公告稱，與三花控股共同出資設立一家合資公司，致力於空心杯電機（無槽永磁交流電機）前沿技術研究，切入了近期大火的機器人賽道。

與AI產業鏈的發展幾乎同步，人形機器人領域也在飛速進步。春節期間，宇樹科技的機器人登陸央視春晚，再次掀起了一波熱潮。

業內預期，2025年將是海內外人形機器人元年，峯岹科技所處的BLDC電機驅控芯片賽道，未來或許有望受益於人形機器人的量產，成為了此次上漲的重要驅動因素。

接下來透過港股招股書來探究一下峯岹科技的詳細情況。

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公司專注於電機驅動控制芯片，創始人為新加坡國籍

峯岹科技的歷史始於2010年5月，由創始人畢磊先生透過峯岹香港成立，初始註冊資本為500萬元。

公司於2020年6月22日轉製為股份有限公司，並自2022年4月起在科創板上市，目前總部位於深圳南山。

峯岹科技的實控人是畢磊及其哥哥畢超，資料顯示，兄弟二人均為新加坡國籍。

弟弟畢磊為公司的執行董事、董事長、總經理兼首席執行官，他擁有逾20年的行業經驗，曾在多家公司、機構及新加坡科技局(A*STAR)數據存儲研究所）擔任重要職位。

哥哥畢超博士任執行董事兼首席技術官，於電機行業擁有近40年研發及工作經驗，曾於多家公司及機構（如新加坡科技局(A*STAR)數據存儲研究所、西部數據有限公司及中國東南大學）擔任重要職位。

峯岹科技專注於BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發，BLDC電機是一種採用電子換向方式驅動的無刷電機，其通過電子換向實現磁場的變化，驅動電機轉子旋轉。

與傳統電機相比，BLDC電機具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等優點，在各類應用領域得到廣泛使用。

公司的產品涵蓋典型電機驅動控制系統的全部核心器件，包括：1、電機主控芯片，如MCU和ASIC；2、電機驅動芯片，如HVIC；3、智能功率模塊IPM；及4、功率器件，如MOSFET。均為典型BLDC電機驅動控制系統的核心組件。

2024年1-9月，MCU的營收佔比為63.9%，ASIC的營收佔比為13.5%，HVIC的營收佔比為15.1%。

營收按產品劃分；來源：招股書

2

需要持續研發投入，74%的員工是研發人員

財務數據方面，2022年、2023年、2024年1-9月（報告期），峯岹科技的收入分別為3.23億元、4.11億元、4.33億元；淨利潤分別為1.42億元、1.75億元、1.84億元。

報告期內，峯岹科技的毛利率分別為57.3%、53.2%、52.2%，趨勢上有所下滑，主要是MCU、ASIC、HVIC等產品的毛利率下滑所致。

公司主要財務數據；來源：東方財富

生產端，峯岹科技採用fabless模式，專注於產品的設計及研發，而將晶圓製造、芯片封裝測試外包給第三方。

因此，公司的供應商主要包括：1、晶圓廠；及2、提供芯片封裝測試服務的廠商。報告期內，公司向前五大供應商採購的金額佔總採購總額的比重在80%左右。

目前公司主要依賴供應商A和供應商B製造大部分的晶圓產品。

截至2022年、2023年、2024年1-9月，來自供應商A的採購分別佔採購總額的52.4%、62.8%及32.9%，來自供應商B的採購分別佔採購總額的23.1%、6.5%及23.3%。

值得注意的是，這兩大供應商都不在大陸地區，其中供應商A是一家總部位於美國的上市公司的新加坡附屬公司，供應商B是一家總部位於中國台灣的上市公司。

未來，如果峯岹科技與供應商A或供應商B的關係以任何對公司不利的方式終止、中斷或修改，那麼其營運及業務可能會受到影響。

銷售端，峯岹科技的絕大部分收益來自向經銷商銷售。報告期內，公司對經銷商的總銷售額分別佔同期收入的92.1%、94.0%及95.8%。

作為一家芯片設計企業，公司持續投入研發活動、開發新技術、設計新產品及提升現有產品性能至關重要。

報告期內，峯岹科技的研發開支分別為6380萬元、8470萬元、6510萬元，研發費用率分別為19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日，研發團隊由199名成員組成，佔員工總人數的74%。

3

行業競爭較為激烈，急需國產替代

從行業趨勢來看，峯岹科技未來主要的發展機遇是BLDC電機的滲透率增加以及國產替代的推進。

電機指利用電磁感應原理實現電能與機械能相互轉換的裝置，可分類為直流(DC)電機和交流(AC)電機。直流電機可進一步劃分為無刷直流(BLDC)電機及有刷直流(BDC)電機，而交流電機可進一步細分為同步電機及異步電機。

由於與其他類型電機相比，BLDC電機具有更高的能源效率及更低的功耗，可滿足下游行業節能減排的需求。因此，它們在家電、電動工具、智能機器人及電動汽車等多個領域得到更廣泛的使用。

BLDC電機驅動控制產品包含多樣的組件，專為精確調節、驅動和保護BLDC電機而設計。

該產品通常包括主控芯片、驅動芯片、功率器件、智能功率模塊(IPM)及傳感器，所有器件協同運作，以確保BLDC電機的穩定運行及最佳性能。

BLDC電機主控及驅動芯片市場包含BLDC電機主控芯片（如MCU及ASIC）及BLDC電機驅動芯片（如HVIC）。

受下游行業BLDC電機的滲透率不斷增加，以及BLDC電機主控及驅動芯片的優勢推動，全球BLDC電機主控及驅動芯片市場由2019年的129億元迅速增長至2023年的263億元，複合年增長率為19.4%，並預計將由2024年的307億元增長至2028年的585億元，複合年增長率為17.5%。

中國BLDC電機主控及驅動芯片市場由2019年的32億元大幅增長至2023年的77億元，複合年增長率為24.8%，並預計將由2024年的96億元增長至2028年的204億元，複合年增長率為20.9%。

中國BLDC電機主控及驅動芯片市場規模預測，來源：招股書

峯岹科技所在的行業競爭激烈，對創新及高效產品的需求日益增加。

在全球及中國BLDC電機主控及驅動芯片市場中，海外公司佔據大部分市場份額。由於政府政策支持及國內行業內公司的技術創新，國內企業的市場份額逐步增加。

2023年，中國BLDC電機主控及驅動芯片的國產化率為23.1%，較2019年的9.2%有所上升。

預測期內，隨着技術進步及市場需求持續增長，國產化率預計將於2028年進一步上升至48.2%。

2023年，峯岹科技在中國市場向客户銷售MCU、ASIC及HVIC產品所產生的收入為3.73億元。

按2023年BLDC電機主控及驅動芯片收入計，公司在中國市場（含本土及海外廠商）中排名第六，市場份額達4.8%。按2023年BLDC電機主控及驅動芯片收入計，峯岹科技為中國市場中最大的國內公司。

未來，公司能否依靠持續的研發投入，在海外企業環伺的市場中不斷突圍，讓我們拭目以待。