SiC，關鍵一役_風聞
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在過去幾年裏，SiC（碳化硅）一直是半導體行業最炙手可熱的領域之一，特別是在電動汽車（EV）和工業應用的推動下，市場規模迅速擴大。然而，隨着全球汽車市場增長放緩，工業市場需求疲軟，以及SiC供應鏈的技術升級挑戰加劇，2025年將成為這一產業發展的關鍵一年。
當前，SiC行業正經歷一場深刻的變革。**企業業績下滑、工廠關閉、裁員潮和管理層更迭頻繁發生，行業的不確定性正在增加。**與此同時，8英寸SiC晶圓的商業化生產將在2025年迎來大規模投產，這既意味着技術進步，也加劇了市場競爭。對於SiC廠商而言，這不僅是一場資本、產能的較量，更是一場技術、工藝和市場需求的博弈。
**SiC廠商冷風來襲：**業績下滑、關廠、裁員、換CEO
長期以來，SiC市場一直被視為半導體行業的重要增長點，特別是在新能源汽車的推動下，行業保持高增長態勢。然而，2024年全球汽車市場的不景氣，以及工業市場需求的低迷，導致了SiC行業整體承壓，包括意法半導體（ST）、英飛凌、安森美、Wolfspeed、羅姆（ROHM）等SiC巨頭均遭遇不同程度的衝擊。
ST：業績滑坡，裁員3000人
其中，作為整個SiC市場份額最高的廠商，ST開年傳出裁員3000人的消息。2024年，ST全年營收為132.7億美元，同比下降23.2%；淨利潤更是大幅縮水63%，僅為15.6億美元。各業務板塊均未能倖免，均出現不同程度的下滑，SiC所在的功率與分立器件部門也下降了22%。面對如此頹勢，ST不得不通過裁員、關廠等重組計劃來應對。CEO Jean-Marc Chery 直言，2024年是ST服務行業中幾十年來最糟糕的一年之一。
羅姆半導體：首次出現業績虧損，更換CEO
羅姆半導體也正面臨自2012年以來的首次業績虧損。根據羅姆的報告，截至2025年3月31日的財政年度前九個月，公司合併淨銷售額為3446.42億日元，同比下降3.0%，營業虧損110.8億日元，淨利潤下降99.5%至2.1億日元。據日刊工業報道，SiC功率半導體市場需求下降是羅姆業績不佳的原因之一。由於工業設備市場大幅下滑，而且電動汽車的需求增長也未達到預期，再加上工廠的利用率下降，近兩年來羅姆也在擴大SiC的產能，還有向8英寸SiC過渡，這些所產生的成本不斷上升。
羅姆指出全球經濟前景仍然存在不確定性。為改善業績，羅姆已經更換了總裁，現任總裁Matsumoto Isao將從2025年3月31日起辭去董事職位，並改任執行顧問。自2025年4月1日起，Azuma Katsumi將擔任公司總裁（代表董事）和CEO，並將繼續擔任董事會成員。
在所有SiC廠商中，Wolfspeed的情況尤為嚴峻。公司因大規模擴張8英寸SiC工廠，導致債務負擔沉重。2024年，其股價從140美元的峯值跌至5美元，市值大幅縮水。面對市場困境，Wolfspeed關閉了兩座6英寸SiC工廠****，****並裁員20%，暫停了德國恩斯多夫工廠的建設計劃。2025財年第二季度，公司營收同比下降至1.805億美元，並錄得毛虧損3720萬美元。重組成本進一步拖累公司財務，預計第三季度仍將產生7200萬美元的重組費用。
Wolfspeed的財務數據同樣不容樂觀。2025財年第二季度，公司收入同比下降至1.805億美元，主要原因是工業和能源應用需求疲軟。毛虧損為3720萬美元，而去年同期則為毛利潤2780萬美元。毛虧損主要與產能利用率不足和重組費用有關。僅在2025財年第二季度，Wolfspeed的重組相關費用就高達1.881億美元，預計第三季度還將產生7200萬美元的重組費用。Wolfspeed預計2025財年第三季度持續經營業務的收入將在1.7億美元至2億美元之間。未來，Wolfspeed面臨着嚴峻的挑戰。
英飛凌：削減投資
其他SiC廠商也面臨着不同程度的困境。英飛凌在去年年底推遲了馬來西亞SiC工廠第二階段的建設，並削減了10%的投資。儘管英飛凌於2024年8月啓動了馬來西亞居林SiC晶圓廠的第一階段建設，投資額達20億歐元，但其2024財年收入仍同比下降8%，為149.55億歐元。英飛凌對2025財年的市場前景並不樂觀。
安森美：收購鞏固市場地位
2024年安森美也不可避免的出現業績下滑，由於電動汽車客户庫存積壓，安森美SiC出貨量減少。2024年安森美的收入為70.82億美元，較2023年的82.53億美元有所下降，2024年的毛利率為45.4%，較2023年的47.1%有所下降。安森美2024年營收中，包括SiC在內的PSG業務佔比47%（Power Solutions Group），AMG（Analog, Mixed-Signal and Power Management Group）佔收入的37%，ISG（Image Sensor Group）佔收入的16%。SiC產品已成為安森美的大頭，這也是安森美重點押注的產品。
去年12月10日，安森美以1.15 億美元（約8.34億RMB）現金，收購Qorvo SiC JFET技術業務，以及Qorvo子公司United Silicon Carbide。將之補充進安森美廣泛的 EliteSiC 電源產品組合，使公司能夠滿足 AI 數據中心電源單元 AC-DC 級對高能效和功率密度的需求。在電動汽車應用中，SiC JFET 通過在電池斷路單元中用基於 SiC JFET 的固態開關替換多個組件來幫助提高效率和安全性。在工業終端市場，SiC JFET 支持某些儲能拓撲和固態斷路器。
值得注意的是，Qorvo在2021年收購United Silicon Carbide時，曾意在拓展其在高壓應用市場（如電動汽車、充電站和可再生能源系統）的佈局。然而，此次出售SiC JFET技術業務，可能暗示Qorvo的戰略重點已發生轉變。這或許意味着Qorvo將更加聚焦於其他核心業務領域，或是對SiC JFET技術的未來發展方向有不同的判斷。
2025年：8英寸SiC競爭全面爆發
全球汽車市場需求疲軟、地緣政治風險加劇，以及中國本土SiC產業鏈的崛起，使得國際SiC巨頭們面臨着前所未有的挑戰。向8英寸晶圓****轉型是他們保持競爭力的關鍵。面對中國SiC企業在6英寸晶圓上取得的進展和價格優勢，歐美廠商必須在技術上持續領先，才能在激烈的市場競爭中立足。
按照羅姆的説法，與目前的6英寸晶圓相比，由於成品率的提高，預計一枚8英寸晶圓的芯片產出量約為2倍，因此無論是生產效率還是成本競爭力都更具優勢。
目前，只有Wolfspeed已經開始了8英寸商業化量產。Wolfspeed位於Mohawk Valley的工廠是全球第一家也是最大的一家8英寸SiC晶圓廠。該廠於2022年4月正式開業。2025財年第一季度和第二季度，Mohawk Valley工廠分別貢獻了近4900萬美元、5200萬美元的收入，已經超過了6英寸SiC廠的營收。
為了應對市場競爭，全球各大公司紛紛投資建設8英寸SiC產線。預計這些工廠將在2025年陸續投產。以下是已公佈的2025年量產的SiC晶圓廠：
1.意法半導體&三安光電： 雙方在重慶合資建設的8英寸SiC晶圓廠，總投資高達32億美元，計劃於2025年第四季度實現量產，並於2028年全面達產。
2.**羅姆：**羅姆在日本擁有兩座8英寸SiC晶圓廠。位於福岡縣筑後的工廠將於2025年開始生產8英寸SiC產品；位於宮崎的第二工廠也計劃於2025年投產，初期將以襯底生產為主，並於2026年開始SiC器件的生產。
3.**安森美：**安森美位於韓國富川的SiC生產線計劃於2025年完成8英寸轉換。該工廠已於2023年10月完成擴建，目前主要生產6英寸晶圓。待8英寸SiC工藝認證通過後，將於2025年正式轉產8英寸。該工廠滿產後，預計年產能將超過100萬片8英寸SiC晶圓。
4.**英飛凌：**英飛凌位於馬來西亞居林的8英寸SiC功率半導體晶圓廠一期已於2024年8月投產，預計2025年實現規模化量產。
與此同時，更多在建的SiC工廠也在緊鑼密鼓地推進中。
意法半導體於2024年5月31日宣佈，將在意大利卡塔尼亞建設一座新的8英寸SiC工廠，預計2026年開始投產，2033年達到滿負荷生產，最高產能為每週15000片晶圓，總投資額約為50億歐元。
三菱電機位於日本熊本縣的8英寸SiC工廠將於2025年9月完工，投產時間也從2026年4月提前至2025年11月。富士電機今年1月宣佈，未來三年（2024-2026財年）將投資2000億日元用於SiC功率半導體生產，其中日本松本工廠的8英寸SiC產能預計於2027年投產。
2024年6月，安森美宣佈在捷克共和國投資高達20億美元，建立一座最先進的垂直整合SiC製造工廠。博世位於德國羅伊特林根的工廠於2021年開始生產6英寸SiC晶圓，目前也已具備8英寸SiC晶圓的生產能力，其位於美國羅斯維爾的工廠預計將於2026年開始生產8英寸SiC晶圓。
國內方面，聯合利華在紹興越城區建設的首條8英寸SiC MOSFET晶圓生產線於去年4月完成工程批次，預計25年實現量產。士蘭微電子於今年6月18日正式啓動了我國首條8英寸SiC功率器件芯片製造線項目，總投資120億元人民幣。此外，天嶽先進、天科合達、爍科晶體等也在佈局8英寸。
泰國也加入了SiC角逐。近日，泰國合資公司FT1 Corporation投資115億泰銖（約3.5億美元），利用從韓國芯片製造商轉讓的技術，建設泰國首家SiC工廠，生產6英寸和8英寸晶圓。該工廠預計將於2027年一季度投產，以滿足汽車、數據中心和儲能市場日益增長的需求。
多家8英寸SiC晶圓廠的投產在即，市場對供應過剩的擔憂情緒有所升温。儘管各SiC廠商積極推進8英寸產能佈局，但考慮到技術、工藝等方面的挑戰，各廠商的良率水平可能存在差異，短期內難以實現與6英寸晶圓相同的良率表現。因此，未來市場供應能否滿足需求，仍是未知數。此外，汽車應用對SiC器件的可靠性、一致性等方面有更高的要求，這也將是影響市場供求關係的重要因素。在此背景下，部分SiC供應商選擇穩健的產能擴張策略。
另一方面，麥肯錫在報告《Managing uncertainty in the silicon carbide wafer market》中提出，如果市場出現供應過剩，8英寸SiC晶圓供應商有望憑藉其成本優勢，在市場競爭中佔據有利地位。
SiC市場，長期仍然堅韌
儘管短期SiC市場存在一些波折，但是SiC長期向好的趨勢不會變。
電動汽車仍然是SiC最重要的應用領域。最新研究數據顯示，已有22%的新生產電動汽車採用了SiC技術（未計入市場領導者的影響），而目前全球電動汽車的SiC滲透率僅為6%。但各大整車廠商均積極推動SiC器件的應用，旨在提升車輛續航里程並降低生產成本。隨着SiC在電動汽車領域的滲透率不斷提升，SiC市場潛力巨大。
Yole Group發佈的年度《功率SiC報告》預測，SiC器件市場規模到2029年有望接近100億美元，2023-2029年複合年增長率將達到24%。目前，400V純電動汽車是SiC需求的主要驅動力，但整車廠商正在加速向800V平台過渡。此外，工業應用，特別是能源領域的應用，正成為SiC市場增長的新引擎。
面對SiC市場的風雲變幻，2025年對於廠商而言至關重要。全球主要SiC玩家正在全力以赴加速8英寸SiC的佈局，同時在成本、技術、良率等方面展開激烈競爭。未來，技術領先、成本優化、產能保障將成為SiC行業制勝的關鍵。
短期來看，市場波動可能持續，但長期來看，SiC依舊是功率半導體產業的未來方向。誰能率先攻克技術難關，提高產品競爭力，誰就能在這場SiC產業變革中脱穎而出，佔據市場主導地位。