壁仞科技回應赴港IPO，傳與中金、中銀國際、平安證券合作，擬募資3億美元_風聞

據彭博社報道，AI芯片製造商壁仞科技據悉考慮在香港進行IPO，正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作，擬集資3億美元，或在今年登陸香港資本市場。壁仞科技IPO規模和時間等細節或發生變化，最終也有可能擱置IPO計劃。對上述消息，壁仞科技方面表示：不予置評。2024年9月，壁仞科技曾在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票並上市，輔導券商為國泰君安。

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據胡潤研究院發佈的《2024全球獨角獸榜》顯示，壁仞科技的估值為155億元，排在全球495位。

官網披露，壁仞科技創立於2019年，致力於研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平台，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。

從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦雲端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。目前，壁仞科技首款國產高端通用GPU壁礪系列已量產落地。

目前，全球AI芯片的市場需求正在持續擴大。技術分析公司Gartner最新預測報告顯示，2024年全球人工智能芯片銷售收入將較去年增長33%至710億美元，2025年將繼續增長29%至920億美元。

融資層面，作為國內GPU芯片領域的獨角獸之一，壁仞科技已完成多輪融資，公開融資總額超過50億元人民幣，投資方包括啓明創投、IDG資本、華登中國、平安集團、高瓴創投、格力創投、松禾資本、雲暉資本、國盛資本、招商局資本等機構。

股權結構方面，上海壁立仞企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）持股12.65%，WEN ZHANG（壁仞科技創始人、董事長、CEO張文）持股12.48%，QM120 Limited持股5.58%， 梁曉嶢持股5.25%，公司無控股股東。

值得注意的是，隨着DeepSeek開源模型的推出，不僅為AI技術的普及和應用提供了強有力的支持，也開啓了行業創新與變革的新篇章。憑藉其開放性、高效性和易用性，DeepSeek開源模型正在成為推動AI技術普惠化的重要力量。

推理效率已成為目前行業各公司發展的核心競爭力。憑藉壁仞科技自主研發的壁礪™系列產品出色的兼容性能，僅用數小時即完成對DeepSeek R1全系列蒸餾模型的支持，涵蓋了從1.5B到70B各等級參數版本，包括LLaMA蒸餾模型和千問蒸餾模型。

為開發者提供高性能、低成本的大模型部署與開發解決方案。這也讓壁仞科技成為少數實現國際、國內多模型同步高效適配的芯片平台之一，證明了國產芯片對複雜AI應用任務的駕馭能力。

DeepSeek提供了一種高效的模型蒸餾技術，能夠將大規模模型的能力遷移至更小、更高效的版本，並且通過Multi-Head Latent Attention（MLA）和DeepSeek MoE兩大核心技術，顯著降低顯存佔用，優化模型性能。

此次壁仞科技壁礪™系列產品在較短時間內成功支持DeepSeek全系列蒸餾模型，也意味着其在AI推理任務中具備強大的兼容性和易用性，能夠滿足日益增長的AI應用需求。

目前，壁仞科技已構建起從底層硬件到模型服務的完整AI技術棧，可為中小企業和研究機構提供“芯片+模型”的端到端解決方案。未來將繼續加大研發投入，推動芯片技術和開發者生態的迭代升級，力爭在更多領域取得突破。

壁仞科技已聯合上海智能算力科技有限公司、中興通訊、科華數據、無問芯穹、開源中國（Gitee AI）、UCloud、一驀科技等戰略伙伴，基於壁礪TM系列訓推產品106M、106B、106E、110E，憑藉先進的芯片架構、高效的多模型適配能力、廣泛的數據精度支持以及強大的解碼能力，全面開展包括R1在內的DeepSeek全系列模型的適配與上線，以滿足不同規模參數量模型的部署需求：

輕量級模型（1.5B-8B）：適配智能終端與邊緣計算設備，實現低延時即時推理。

中大規模模型（14B-32B）：服務於大規模企業級應用和高併發任務，滿足數據安全與定製化需求。

大規模模型（70B）：依託雲端超算集羣，支撐前沿AI研究與複雜任務處理。

壁仞AI算力平台與DeepSeek R1的深度融合，不僅實現了國產自主技術路線的可行性，更通過開源協作與硬件創新，為開發者提供了“高性能+低成本”的創新體驗。在AI技術的推動下，應用場景不斷拓展，壁仞科技有望在更多領域實現突破，推動國產芯片佔據重要地位，引領行業發展趨勢。