小米汽車su7用了哪些芯片 ?_風聞
白猫团子-1小时前
小米汽車SU7作為小米進軍智能電動汽車領域的首款車型,其智能化水平和硬件配置備受關注。

雖然官方尚未完全公開所有芯片細節,但根據行業慣例、供應鏈信息及部分官方透露的技術亮點,可以推測其核心芯片可能涵蓋以下幾個關鍵領域:
一、智能座艙芯片
· 小米SU7的智能座艙系統(如中控大屏、語音交互、多屏聯動等)大概率採用高通驍龍汽車平台:
· 驍龍8295:第四代驍龍汽車數字座艙平台旗艦芯片,採用5nm製程,AI算力達30 TOPS,支持多塊4K屏幕、3D渲染和高級語音助手。
· 對比:性能較上一代8155芯片提升約2倍,目前已在極氪001 FR、理想L系列等車型上應用。
· 小米優勢:與高通長期合作(手機端驍龍芯片),可深度優化車機互聯生態(如與小米手機、智能家居的無縫銜接)。
二、自動駕駛芯片
自動駕駛系統依賴高性能計算芯片,小米SU7可能採用以下方案之一:
1. 英偉達Orin X(單顆算力254 TOPS)
· 行業主流選擇,支持L2+/L3級自動駕駛,兼容多傳感器融合(激光雷達、攝像頭、毫米波雷達等)。
· 若採用雙Orin X配置(508 TOPS),可滿足更復雜的城市NOA(自動輔助導航駕駛)需求。
2. 地平線征程系列(如征程5,算力128 TOPS)
· 國產芯片代表,性價比高,已搭載於比亞迪、理想等車型。
· 符合小米生態鏈對本土供應鏈的整合策略。

可能性分析:小米自動駕駛技術全棧自研,初期可能選擇成熟方案(如Orin X)確保性能,後續或逐步引入自研芯片。
三、電控與電池管理芯片
1. MCU(微控制器)
· 供應商可能為英飛凌(AURIX系列)、恩智浦(S32系列),負責電機控制、能量分配等關鍵功能。
· 例如:英飛凌TC3xx系列MCU,滿足ASIL-D功能安全等級,保障高壓系統可靠性。
2. BMS芯片
· 電池管理系統(BMS)可能採用ADI(亞德諾半導體)或TI(德州儀器)方案,精準監控電池狀態(如電量、温度)。
四、感知與通信芯片
1. 激光雷達主控芯片
· 若搭載激光雷達(如禾賽AT128),其內部主控芯片通常為定製化FPGA或ASIC,用於即時點雲處理。
2. 5G/V2X通信模塊
· 高通驍龍汽車5G平台(如驍龍X65),支持C-V2X(車路協同)和低延遲通信。
3. 攝像頭ISP芯片
· 安森美、索尼等廠商的圖像處理器,優化自動駕駛攝像頭的低光成像、動態範圍等性能。
五、小米自研芯片可能性
1. 澎湃系列芯片
· 電池管理芯片:優化充電效率與熱管理;
· 座艙協處理器:增強本地AI計算能力(如語音喚醒)。
· 小米已在手機端推出澎湃C1(影像芯片)、P1(充電芯片),未來可能將自研芯片擴展至汽車領域,例如:
2. 自動駕駛專用芯片
· 小米2022年收購深動科技(自動駕駛算法公司),長期或研發車規級AI芯片,降低對第三方供應商依賴。
六、供應鏈與國產化策略
小米SU7的芯片選擇或體現以下戰略:
1. 性能優先:關鍵系統(如自動駕駛)採用國際大廠芯片確保技術領先;
2. 國產替代:通信模塊、部分MCU或引入地平線、華為昇騰等本土方案;
3. 生態整合:通過MIUI Auto系統打通手機、車機芯片的協同計算(如任務流轉、算力共享)。
總結:SU7芯片配置亮點


未來展望
隨着小米汽車迭代,預計其芯片戰略將呈現:
1. 自研比例提升:借鑑手機芯片經驗,逐步實現關鍵芯片國產化;
2. 跨設備算力融合:通過“人-車-家”生態,實現手機、汽車芯片算力協同;
3. 開放合作:與高通、英偉達等保持技術合作,同時扶持本土供應鏈。
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來源:微信公眾號“ZYNQ ”
作者:小墨