AI井噴引爆MWC2025！多款芯片首發，交互功能廝殺升級_風聞

電子發燒友網報道（文/章鷹）3月3日，全球通信行業的“風向標”——2025年世界移動通信大會（MWC25）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆MWC以“匯聚·連接·創造”為主題，聚焦5G-A、AI、物聯網等前沿技術，吸引全球2700多家廠商參展。

中國企業在此次MWC上大放光彩，中國移動、中國聯通、華為、中興通訊、中國信科、紫光展鋭、江波龍、聯想、榮耀、小米、移遠通信、廣和通等中國廠商集體亮相。美國企業高通、英特爾等也帶來最新在5G-A和AI領域最新的技術和產品，本文將從5G-A和AI賦能的網絡領域和AI終端和模組領域，為大家彙總最新的前沿趨勢。

AI應用加速，驅動網絡變革！華為、高通推出最新網絡和基帶方案

今年以來，隨着DeepSeek火熱發展，AI大模型市場掀起降價潮，開啓普惠時代，讓AI技術從雲端走向端側，AI應用加速落地。“AI技術正以超乎每個人想象的速度發展，AI應用和創新井噴式湧現，形式和內容層出不窮，這給ICT產業帶來前所未有的機會。”華為董事、ICT BG CEO楊超斌在MWC2025上表示，“產業變革驅動網絡的變革，網絡變革的特徵以AI為中心，包含通信網絡都需要智能化並能夠支撐好各類智能業務。”

華為重磅發佈了以AI為重心網絡解決方案（AI-Centric Network），目標是助力運營商抓住智能時代新機遇。

楊超斌介紹：“AI-Centric Network通過躍升網絡能力實現全域連接、躍升智能化水平實現面向應用的運維運營新範式，打造一張堅實的ICT網絡底座，加速業務重塑和商業模式重塑，抓住智能時代新機遇。”

這張新網絡在連接、運維和業務三個維度，有哪些新進化？一、重塑連接，實現全域全融合連接。華為通過高穩智能調度，讓網絡資源分配精準高效；通過1-5-20ms確定性時延圈，保障數據傳輸穩定如一；通過萬兆接入的泛超寬能力，使信號覆蓋更廣泛。華為通過AI與網絡的深度協同，實現智能編排最佳網絡路由、帶寬等資源，為智能應用提供確定性SLA保障。

二、複雜業務場景及海量差異化體驗，驅動面向資源的運維運營範式演進。通信大模型加速躍升智能化水平，實現預測試主動運維、應用級感知優化及千人千面精細化運營。

三、以AI為中心網絡為業務重塑注入新動能。

華為公司副總裁、無線網絡產品線總裁曹明重磅發佈了AI-Centric 5.5G解決方案。華為AI-Centric 5.5G首批推出GiGaGear、GreenPulse、GainLeap三大創新方案，實現用户體驗提升，網絡提質增效和商業開源增收。通過智能服務引擎RISE和5G-AA產品的智能協作，AI-Centric 5.5G能夠以最佳方式兑現端到端的意圖驅動網絡。

高通公司在MWC2025上重磅發佈X85調制解調器及射頻方案，高通公司高級副總裁兼首席營銷官莫珂東表示：“高通X85將上行峯值速率提升至3.7Gbps，這是通過使用200 MHz頻譜以及4層上行載波聚合（UL-MIMO）實現的。同時實現了高達12.5Gbps的下行峯值速率，能夠提供媲美光纖的連接性能。這款產品也引入了最新的雙卡雙通（DSDA）創新技術——Turbo DSDA，與上一代（支持1CC+1CC）相比，5G SA載波翻倍。”

此外，高通X85搭載第四代集成到調制解調器的專用AI處理器，AI推理速度比上一代快30%。推理能力比我們以前的調制解調器高出近30%。高通X85具備行業領先的5G-Advanced特性，將為 Android 智能手機帶來領先的連接性。Qualcomm X85 經過精心設計，可以為眾多設備帶來 5G Advanced 功能，包括 PC、固定無線接入點、汽車、XR 等。

AI手機和AI PC佔據C位：摺疊、輕薄、模塊化

MWC2025上，多款智能硬件產品雲集，其中以AI手機和AI PC成為焦點。據現場觀察，不僅華為、小米、榮耀、三星等傳統手機大廠展出了AI最新款旗艦手機，傳音Tecno還在MWC 2025上發佈全球最薄的智能手機Spark Slim，其厚度僅有5.75mm，比三星Galaxy S25 Edge 的5.84mm更薄。

根據IDC最新的調研報告，2025年全球智能手機市場中，GenAI手機的出貨量將接近4.2億台，同比增長82.7%，將會佔據整體智能手機市場份額的三分之一。手機和PC廠商以AI技術為核心，帶來多款新形態產品。

圖：華為Mate XT，圖片來自華為官方微博

全球首個商用的三摺疊屏手機華為Mate XT亮相，吸引西班牙國王親自到展台體驗。作為全球唯一在鉸鏈系統和屏幕技術上實現內外彎折，並搭載10檔物理可變光圈影像的手機，樹立了行業新標杆。西班牙國王在工作人員的陪同下親自上手體驗三摺疊屏手機的魅力。此外，華為展台還帶來了Mate70系列，其高端紅楓原色攝像頭也引發了現場觀眾的關注。

小米公司在MWC2025上正式發佈最新旗艦機型——小米15 Ultra，售價自1299英鎊起。小米集團總裁盧偉冰在發佈會上宣佈，小米15 Ultra在中國市場正式開售當天，銷量即比上代同期增長了超過50%。

小米15 Ultra代號“夜神”，搭載了徠卡光學最強鏡頭組合。這款手機的四顆鏡頭均為高像素配置，分別為5000萬像素徠卡1英寸主攝、5000萬像素徠卡超廣角、5000萬像素徠卡長焦以及徠卡2億像素超長焦鏡頭。

小米15 Ultra採用了一塊6.73英寸的全等深微曲面LTPO屏，搭載了驍龍8至尊版處理器，內置6000mAh的金沙江電池，支持90W有線快充和80W無線閃充，確保用户能夠隨時保持充足的電量。小米15 Ultra還支持天通衞星通信和小米星辰通信等先進技術，為用户帶來便捷和高效的通信體驗。

我們看到，小米展示的概念產品名為“小米模塊化光學系統”，由一台改裝版小米15和一個可拆卸的35毫米鏡頭組成，採用磁吸式可拆卸鏡頭，拍照時和正常手機操作一樣。小米集團合夥人、集團總裁盧偉冰表示，將在海外正式推出大型家用電器，並且會在未來幾年內將小米汽車銷往全球市場。

三星在MWC2025上展出了Galaxy S25 Edge 超薄手機，該機配備了 6.7 英寸屏幕，前置攝像頭可能是 12MP。後置雙攝像頭，後置2億像素主攝，配備一塊4000mAh電池，厚度據説是在6.4mm，這款手機搭載高通驍龍8至尊版芯片，輔以 12GB RAM，存儲容量 256GB 起，預裝基於安卓 15 的 One UI 7.0 系統，手機內置 3900mAh 電池，支持 25W 有線充電。

圖：ThinkBook Flip 圖片來自聯想

在MWC2025上，聯想推出了全球首款摺疊屏電腦——ThinkBook“代號Flip”的AI PC，該產品配備了一塊18.1英寸（2000 x 2664）的OLED顯示屏，摺疊在一起的時候是正常筆記本尺寸，展開後顯示面積直接翻倍，13寸變成18.1寸，助力用户閲讀、文字工作和寫代碼的工作效率大幅度提升。這款產品重量達到1.41kg, ThinkBook Flip還將配備英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB DDR5X內存和PCIe SSD存儲（未顯示容量）。

作為一款Copilot PC，聯想強調這款筆記本擁有AI驅動的形態，有五種特定的形態模式：翻蓋模式、垂直模式、共享模式（用於雙屏顯示）、平板模式和閲讀模式。此外，聯想還展示了全球首款超薄太陽能筆記本電腦——YOGA太陽能筆記本電腦概念機，據悉，這款電腦的太陽能電池板接受20分鐘陽光直射後，就能吸收並轉換足夠的太陽能，為設備提供一個小時的視頻播放電力。

榮耀在此次大會上也官宣了AI PC 新品 —— 榮耀 MagicBook Pro 14，該產品配備 14.6 英寸 3120*2080 分辨率 OLED 屏，搭載榮耀綠洲護眼技術，支持行業最高 4320Hz 超高頻 PWM 零風險調光及類自然光護眼。它最高配備英特爾酷睿 Ultra 9 285H 處理器，可釋放 80W 滿血性能。這款筆記本以輕薄見長，整機輕至 1.37kg，提供星辰灰、極光綠、月光白三種配色選擇。

據悉，榮耀 YOYO 助理升級至 2.0 版本，針對搜索、閲讀、創作和筆記四大場景，推出端側智慧搜索、AI PPT、代碼助手等創新 AI 功能，助力學習辦公更高效。

兩家模組企業帶來AI模組新品，助力機器人等端側應用落地

全球物聯網模組領域的龍頭廠商移遠通信亮相MWC，針對服務機器人落地的應用場景，移遠通信帶來的大模型解決方案，該方案基於公司智能模組SG885G-WF，搭載高通QCS8550平台，具備高達48 TOPS的綜合算力，可以為方案提供充足的算力支持。

據測算，在移遠大模型解決方案的助力下，服務機器人可以實現1s以內的意圖識別，解碼速率超過15 tokens/s，可以為用户帶來自然的語言交互和個性化服務。從KWS語音喚醒到VAD人聲檢測，再到ASR語音識別，最後通過TTS語音播報，移遠通信大模型方案在全語音鏈路上實現了無縫銜接和高效運行。

值得關注的是，移動大模型解決方案成功集成了通義千問、DeepSeek等業界主流大模型，為服務機器人等產業的智能化發展注入強勁動力。

在MWC2025上，廣和通發佈了覆蓋1T到50T的全矩陣AI模組及解決方案——星雲系列，其內置的廣和通自研的Fibocom AI Stack，以端側AI部署能力與AI應用技術為智能陪伴機器人等終端提供智能方案。

星雲系列包含1T~50T多種算力配置，可對應運行通義千問、DeepSeek等不同參數的端側大模型。其中，基於18T和3.2T的國產芯解決方案具備更高性能和更優成本。據廣和通工作人員介紹，星雲系列針對智能陪伴機器人的核心需求，提升了情感力交互、多模態感知和離線控制能力。以情感力交互為例，端側7B模型支持個性化對話生成與情感識別，實現更自然的“擬人化”交流。而通過外接攝像頭、麥克風等傳感器，星雲系列中的解決方案可即時解析用户動作、表情與語音意圖。

廣和通MC產品管理部副總裁趙軼表示：“廣和通致力於通過高性能AI模組及解決方案、融合AI模型及開放生態，讓每一台終端設備都具備‘獨立思考’的能力。未來，廣和通星雲系列將持續探索端側AI的邊界，攜手合作夥伴共創智能新時代。”

近年來，可穿戴設備趨向更加智能、高效且功能豐富。在2025 世界移動通信大會（MWC 2025）上，芯片廠商和終端廠商紛紛推出適應市場需求的新品。在芯片廠商方面，翱捷科技、江波龍、紫光同芯、虹軟均展示了公司的最新產品，以滿足從數據處理到存儲優化再到連接性的全方位需求。在終端方面，榮耀、聯想、HMD等廠商都帶來了最新產品。從這些新品中，我們將共同觀察產業鏈發展的最新趨勢，以及各家廠商全球化佈局的進展。

翱捷科技：RedCap + Android芯片平台開拓新場景

MWC 2025上，翱捷科技發佈了全球首款支持 RedCap + Android 的芯片平台ASR8603系列，可面向智能穿戴、智能手機等輕量化消費級場景應用，拓展了RedCap在物聯網場景的應用範圍。

根據介紹，ASR8603系列採用大小核四核架構，集成RF系統及GNSS單元，符合 3GPP R17 標準，支持NR SA / LTE Cat.4雙模，並覆蓋 450MHz~6GHz 主流頻段。具備低功耗、高可靠等特性。

ASR860系列支持硬件級自研ISP及NPU，NPU算力可達1TOPS，同時配備低功耗 Sensor Hub，可動態調度 NPU 資源進行低功耗 AI 計算，支持AI語音降噪，AI sensor數據分析，AI圖像視覺處理等功能。這意味着ASR860系列適合需要高效、即時處理大量數據的智能設備，同時還能保持較低的能耗，這對於提升用户體驗和延長設備續航時間至關重要。

值得一提的是，ASR8603系列支持Android操作系統，支持Android操作系統為ASR8603系列芯片提供了強大的生態系統支持，使其成為開發各種智能設備的理想選擇。

對於可穿戴設備，RedCap芯片的應用將進一步推動可穿戴技術和物聯網生態系統的普及和發展。

江波龍：0.6mm超薄ePOP4x、超小 eMMC亮相

在MWC 2025上，江波龍展示了公司在可穿戴設備領域的最新產品。2025年，江波龍在穿戴領域的動作頻頻，先是1月發佈7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，再是2月發佈0.6mm（max）超薄ePOP4x。江波龍通過技術迭代不斷優化可穿戴設備的空間利用效率，進一步減少了存儲組件佔用的空間。

根據介紹，江波龍 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC是目前市場上較小尺寸的eMMC之一。作為對比，標準eMMC尺寸為11.5mm×13mm，重量約為0.3g，江波龍新一代eMMC的面積與之相比減少了65%。厚度僅為0.8mm，重量僅為0.1g。產品支持64GB和128GB容量。

產品還在續航能力上實現迭代，7.2mm×7.2mm  eMMC加入了低功耗技術，支持智能休眠和動態頻率調節。當前，越來越多可穿戴設備支持AI功能，江波龍新一代eMMC採用自研固件，能夠高效處理數據，支持流暢運行AI應用程序，能夠更好地支持AI可穿戴設備的應用。

紫光同芯eSIM解決方案適配紫光展鋭基帶芯片

紫光同芯在MWC 2025上展示了公司的eSIM“一芯通全球”的全場景解決方案。目前，紫光同芯的eSIM解決方案在國內主要用於可穿戴設備產品中，在海外市場則面向智能手機和手錶等消費電子設備，汽車、CPE等物聯網設備。

根據介紹，紫光同芯的eSIM解決方案支持512KB~2MB存儲容量，支持國際、國密主流算法，還通過AEC-Q100等安全認證，具備高安全和高性能的優勢。此外，eSIM解決方案還符合GSMA SGP22規範，支持2G/3G/4G/5G網絡，覆蓋海外400+運營商和國內運營商，能夠實現全球無縫互聯。

據瞭解，紫光同芯專為可穿戴設備定製的TMC-E9系列eSIM解決方案，已適配紫光展鋭基帶芯片。對於製造商而言，這簡化了硬件集成過程，減少了兼容性問題，使得設備設計更加流暢高效。

當前，有越來越多智能手錶支持eSIM功能，支持eSIM的智能手錶則可以獨立工作，無需依賴手機，預計未來eSIM智能手錶市場規模還將進一步增長。可以預見，eSIM技術正在成為智能穿戴設備的標準配置之一，未來會有更多的智能手錶和其他類型的設備採用這項技術。

虹軟AI智能眼鏡解決方案解決拍攝難題

虹軟在MWC 2025上展示了公司全新的AI影像技術，包括AI智能眼鏡解決方案、最新XR技術解決方案等。

當前越來越多智能眼鏡帶有攝像頭，支持拍攝功能，但由於使用環境複雜，AI智能眼鏡在拍攝時會面臨光線變化、運動模糊、曝光過度等技術問題。為此虹軟提供了AI智能眼鏡解決方案，該方案基於虹軟先進的計算攝影與AI技術，能夠即時優化照片和視頻質量，具備智能調整曝光、對比度、色彩等功能。

此外，虹軟的AI智能眼鏡解決方案，能夠支持智能場景識別與物體識別，並提供個性化的智能應用。例如，能夠在拍攝運動場景時降低抖動。

虹軟AI智能眼鏡解決方案：目標識別（圖源：虹軟）

虹軟還帶來了最新XR技術解決方案，集成了手勢與視線交互、語義場景建模、同步定位與地圖構建（SLAM），以及視頻透視等多種前沿技術。

耳機出新花招能反向充電，AI戒指可操控筆記本電腦

可穿戴設備市場競爭愈發激烈，各大品牌紛紛推出創新產品以爭奪市場份額。在MWC 2025上，榮耀、聯想、閃極、雷鳥創新、星紀魅族、HDM等終端品牌廠商也推出了各自的新品。

榮耀率先在展會上發佈了首款開放式耳掛耳機——榮耀 Earbuds Open，以及榮耀手錶 5 Ultra。預計將在今年Q2在國內市場發佈。

當前開放式耳機市場依舊處於快速增長期。隨着AI技術的加入，多家廠商在開放式耳機中加入AI功能，包括AI即時翻譯等功能。此外，TWS耳機具備的空間音頻、頭部追蹤等功能逐漸成為開放式耳機的標配。此次榮耀推出的Earbuds Open同樣支持主動降噪和通話降噪。

隨着更多品牌的加入和競爭加劇，預計未來開放式耳機將在設計、功能和服務上不斷創新，以滿足消費者日益增長的需求。

關於耳機產品的創新永無止境，HMD宣佈推出一款能夠用於給智能手機反向充電的TWS耳機Amped Buds。定價199歐元（約合人民幣約1550元），這個價格段的真無線耳機（TWS）市場競爭激烈，包括蘋果AirPods Pro、索尼WF-1000XM5等產品都將是Amped Buds競爭對手。而HMD推出反向充電功能與其他產品形成差異化，在價格、性能相似的情況下，附加價值可能會成為消費者購買的因素之一。

Amped Buds反向充電功能的實現主要得通過Qi2無線充電協議。Qi2使用電磁感應原理來實現無線充電。充電器內有一個發送線圈，而接收設備（如耳機或手機）中有一個接收線圈。當電流通過發送線圈時，會產生一個變化的磁場。這個磁場會穿過接收線圈並誘導出電流，從而為設備充電。

在續航方面，Amped Buds具備95小時的總續航，相比傳統耳機只有20小時左右的續航時間，直接翻倍。耳機內置1600mAh電池的充電盒。

智能戒指作為可穿戴設備新出圈的單品之一，在2025年有了新的玩法。聯想在MWC 2025上展示了一款ThinkBook 3D 筆記本電腦概念機，能夠用AI戒指概念產品進行控制。

根據介紹，聯想 AI 戒指概念產品支持手勢交互，只要觸控戒指，就能實現手勢旋轉物體、縮放並交互 3D 環境。該智能戒指內置高精度傳感器，採用AI驅動動作追蹤技術支持3D建模操控、手勢導航及界面交互。

聯想這款ThinkBook 3D 筆記本電腦採用裸眼3D混合顯示技術，能夠在沒有佩戴專用眼鏡的情況下，切換2D 和 3D 顯示模式。AI智能戒指的加入，為裸眼3D顯示提供了新的交互方式。

小結

MWC 2025展會上，可穿戴設備市場呈現出智能化深化、交互方式革新、功能邊界拓展三大趨勢。芯片廠商通過底層技術突破搶佔先機，終端廠商則聚焦差異化競爭。與此同時，產業鏈協同效應凸顯——芯片商提供算力與連接基礎，終端廠商依託AI與新材料拓展場景，帶來獨立通信、空間交互等性功能，推動可穿戴設備從“功能附加”向“生產力工具”升級。值得期待的是，隨着技術滲透與成本下探，穿戴設備正從消費電子邁向醫療、工業等新興市場。

寫在最後

知名分析師郭明錤日前曾發文表示，DeepSeek爆火後，端側AI趨勢將加速，這次MWC上眾多智能硬件終端產品的推出，説明了業界興起了在本地端部署LLM的浪潮，從AI手機、AI PC、AI眼鏡到服務型機器人，端側應用將呈現百花齊放的新態勢。

終端開始走向智能化、多元化和碎片化，AI加速終端設備進化已經成為事實上的趨勢。

聲明：本文由電子發燒友原創