台積電從此走上下坡路再也不可能翻身_風聞

台積電董事長魏哲家與美國總統特朗普在白宮會面之後，正式宣佈加碼未來4年投資1,000億美元，預計將再增加3座先進製程晶圓廠，2座先進封裝廠以及1座主要研發團隊中心，使台積電在美國的總投資金額達到驚人的1,650億美元。

    我相信從此以後，台積電走上了下坡路，它再也沒有翻身的可能，未來就是一點一點的衰落。

    很長時間以來，芯片代工並不是一個被看好的領域，美國也是逐漸的放棄了這樣的一個領域，因為代工就是生產製造，技術更新很慢，投入非常大，回報也不是很高，而且還大量的耗水耗電，產生很大的污染。2016年的時候，台積電的營收只有不到300億美元，還不到華為的一半。

    此後台積電是抓住了先進製程的機會，率先突入7nm的芯片，趕上全球智能手機大發展，後面又是人工智能的推進，再加上科技戰形戰對芯片產業的擔憂，今天也形成了小10年的輝煌期。這10年是抓住了機遇，也是在芯片產業發展中，走到了世界前列，表現非常好。

    台積電還能不能維持10年的輝煌，繼續一路走下去？我相信再也不會了，隨着對美國千億美元的投資，台積電再也不可能翻身。

    台積電的領先，既有主觀的努力，也有產業的大背景。芯片代工這個產業，投入大回報低，一般的地區沒人敢做。包括美國都不想做，被看成落後的產業，美國企業轉型都是自己做設計，代工讓別人去做。中國大陸也不想在這個領域大有作為，一方面投入太大，另一方面已經有台灣企業在做，並不一定要在這個領域去爭。10年、20年前，對台灣的優勢領域，大陸都不會去爭的。

    全世界都不做，給了台灣發展芯片代工的機會，當然台灣相關企業也是努力的，抓住了這一輪機會所以大有作為。

    科技戰開始，美國不允許台積電為中國大陸代工芯片產品，其實這就是台灣代工產業要出問題的開始。做生產製造，大陸沒有發力，把這個領域讓給了台灣企業，這才讓台灣的芯片代工有了機會。大陸如果要發力去做的，生產製造領域，哪一個領域台灣是能和大陸競爭的？根本不存在任何一個領域。

    2020年，美國不允許台積電為華為代工芯片產品，這就是台灣芯片代工產業衰落的開始，因為大陸又要發力了。當時大陸芯片生產廠所有加起來不到10座，從此開始陸續建設，現在已經超過44座，很快就是台灣芯片生產廠的一倍。成熟製程已經橫掃台灣競爭對手。先進製程只不過是需要一點時間而已。

    到2024年，大陸芯片從每年進口3,500億美元，轉為芯片出口超過萬億人民幣。到2026年，大陸的芯片製造廠會超過60座，除了成熟製程芯片，也會把大部分先進製程芯片拿下。

     本來這樣的情況，台積電面臨着非常大的壓力，它出現了強大的對手，這個對手不僅是有強大的生產製造能力，而且擁有廣闊的市場，各種資源要強的多。以前只是沒有發力而已，甚至是有想法把這個市場讓給台灣去做。

    今天台積電面臨的問題是，在台積電面臨很大壓力情況下，美國人上去捅了一刀，要求把台積電搬到美國去，投資1,600億美元，已經在建一座芯片廠，還要把晶圓製造、封裝廠都搬到美國去，可以説台積電已經完全喪失了在台灣建設新廠的能力，所有的精力只能在美國建廠。

    我們大家都知道，正常台積電建廠在其他地方一年半就可以投產，而在美國建廠用了4年，此後的運營成本至少要翻一倍，我們就不説地緣政治，完全從生產經營角度去看，未來的幾年，台積電會被建新廠拖住所有的精力，新廠進不出來，運營成本極高。芯片代工在價格上自然沒有競爭優勢。

     當然如果只有台積電一家多大，只有它一家能夠做先進製程芯片，那還是有優勢的，實際情況很快它就會面臨大陸在這個領域的競爭，中國大陸很快的就會進出超過台灣一倍的先進製程芯片代工廠。今天已經把成熟製程芯片代工殺成了白菜價，把先進製程芯片也殺成白菜價，未來的三年就會做到。

    本來出現一個強大的競爭對手，已經是非常大的壓力，現在要放棄原來的廠，去一個建設成本高，建設時間長，運營成本高的地方重新開始。台積電怎麼有可能翻身？