2024年全球OSAT廠商市場規模排名Top10_風聞
半导体产业纵横-半导体产业纵横官方账号-赋能中国半导体产业，我们一直在路上。40分钟前
中國大陸公司長電科技、通富微電、華天科技分別排名第三、第四和第五。
CINNO IC Research統計數據表明，預測2024年全球OSAT封測營收業務Top10營收合計有望超330億美元，同比增長約7%。
2024年全球Top OSAT廠商中，中國台灣有四家（日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS）；中國大陸有四家（長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測WiseRoad）；美國一家（安靠Amkor）；韓國一家（韓亞微HANA Micron）。
中國台灣公司日月光（ASE）2024年封測相關營收約101億美元，排名首位；美國公司安靠（Amkor）2024年營收約63億美元，排名第二；中國大陸公司長電科技（JCET）、通富微電（TFMC）、華天科技（HUATIAN）分別排名第三、第四和第五；
從營收金額來看，2024年中國台灣公司日月光（ASE）的封測營收佔比Top10營收合計的30%，前五大OSAT的封測營收合計佔比Top10營收合計的80%。
日月光是全球最大的獨立半導體組裝於測試服務公司，成立於1984年，主營業務是提供晶片前端測試、晶圓針測、後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。2024年封測業務同比增長0.4%。
今年2月，日月光半導體於馬來西亞檳城舉行第四廠及第五廠廠啓用典禮，藉以擴大在車用半導體及生成式人工智能快速成長的需求，投資總額高達3億美元，預計未來幾年將為當地創造1500名就業機會。其馬來西亞分公司總經理李貴文表示，此工廠是策略擴張計劃的一環，日月光馬來西亞廠區由目前100萬平方英尺，將擴大至約340萬平方英尺。
Top 2 安靠（Amkor）-美國
安靠全球第二大半導體產品封裝和測試服務提供商，成立於1969年，自2005年總部從美國賓夕法尼亞州威徹斯特搬遷至亞利桑那州坦佩，公司為芯片製造商提供封裝和測試IC服務。2024年封測業務營收同下降2.9%。
Top 3 長電科技（JCET）-中國
長電科技是中國大陸最大的封裝和測試服務提供商，成立於1972年，主營業務為集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試。預計2024年封測業務營收同比增長約23.6%。
Top 4 通富微電（TFMC）-中國
通富微電是中國大陸第二大的封裝和測試服務提供商，成立於1994年，公司目前擁有先進的封裝技術，其中包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等，包括的產品也有很多圓片測試、系統測試。預計2024年封測業務營收同比增長約12.5%。
Top 5 華天科技（HUATIAN）-中國
華天科技主要從事集成電路封裝測試業務，成立於2003年，為客户提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。預計2024年封測業務營收同比增長約36.8%。
Top 6 力成科技（PTI）-中國台灣
力成科技主要業務是晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品以及固態硬盤封裝，成立於1997年，2024年封測業務營收同比下降約0.2%。
Top 7 智路封測（WiseRoad））-中國
智路資本在2020年8月份收購了新加坡半導體封測企業聯合科技（UTAC），2021年1月份收購了力成科技在新加坡的封測企業，2022年收購了日月光位於大陸的四家封測工廠，分別是蘇州、崑山、威海、上海的的工廠，以上5家廠商合併稱之為智路封測。2024年封測業務營收同比增長約5.1%。
Top 8 京元電子（KYEC）-中國台灣
京元電子是全球最大的專業測試服務提供商，成立於1987年，主營業務為半導體產品的封裝測試業務，測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。2024年半導體業務營收同比下降6.0%。
Top 9 韓亞微（HANA Micron）-韓國
韓亞微為韓國領先的後端工藝廠商之一，成立於2001年，主營業務為半導體封裝服務，2024年半導體業務營收同比增長50.3%。
Top 10 南茂（ChipMOS）-中國台灣
南茂主營業務為提供半導體測試和封裝解決方案，其服務涵蓋測試、組裝、晶圓凸塊以及其他平板顯示驅動器半導體（LCD驅動IC）等領域，成立於1997年，2024年封測業務營收同比增長3.8%。
據市場調研機構Yole預測，2026年全球封測市場規模有望達到961億美元，先進封裝市場規模將達到522億美元。
*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯繫後台。