異軍突起,泰矽微全面發力汽車內飾類SoC芯片_風聞
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近年來,隨着國產新能源汽車的智能化發展,汽車內飾與座艙正朝着智能化、科技化、個性化和舒適化的方向不斷演進。汽車座艙也由傳統的“功能容器”正進化為“移動生態中樞”,這一進程中伴隨着各種動態交互應用的進化。例如,根據乘客面部表情和肢體語言來識別其心情與狀態,從而自動調節車內氛圍燈、香氛與音響等;採用環繞中控屏設計,並通過氛圍燈和音響系統打造沉浸式駕乘體驗;通過語音去控制隱藏式空調電動出風口,提升車內的簡約風格和科技感;通過觸控技術將木材、織物或皮革表皮瞬間轉換為隱藏式控制面板,實現觸控互動;通過檢測外界光線和温度自動調節調光玻璃的透光率和隔熱性,既保證了車內的舒適度,又提高了能源利用率;通過空氣質量系統即時監測車內空氣質量並自動淨化有害氣體和顆粒物,為乘客提供清新的車內環境,等等。
所有這些發展與變化都涉及到汽車零部件在端側的電子化與智能化,為此每一輛車需要數百顆的傳感與執行類芯片的支持,而泰矽微正是抓住了這一趨勢,自成立以來就深耕於這一細分領域,並通過產品創新實現了企業的飛速發展。
傳感與執行類芯片的集成化趨勢
傳感系統的組成部分包括傳感組件、信號鏈模擬前端、控制、運算單元、供電以及通訊。除了傳感器外,其他部分需要多顆分離芯片組合而成,隨着此類應用的廣泛使用,成本與空間成為核心挑戰與決定要素,基於MCU的多功能集成與融合成為必然趨勢。
對於執行器而言也同樣需要執行裝置、驅動、控制、運算,供電及通訊。除了執行裝置外,其他部分也存在被整合的需求。
泰矽微正是抓住了這一發展趨勢帶來的需求劇增,自2019年成立以來堅持專注於“MCU+”這一細分賽道,打造專用的車規傳感與執行SoC芯片。
推出了基於觸控交互應用的TCAE12、TCAE10系列芯片,該系列芯片集成觸控、MCU、供電及LIN收發器,廣泛應用於觸控閲讀燈,觸控化妝鏡,觸控開關,智能表面,HOD,觸控門把手,腳踢傳感等領域。
推出了TC04,TCHV4018系列AFE MCU,此係列芯片集成信號鏈AFE,MCU,供電及LIN收發器,大量應用於香氛及PM2.5,TVOC,CO,CO2檢測等部件。
在氛圍燈領域推出了TCPL010,TCPL03,TCPL08,TCPL18等系列產品,此係列芯片集成RGB LED驅動,MCU,供電及LIN/CAN收發器。
在微馬達應用上,推出了TCM330,TCM332系列產品,廣泛應用於空調出風口,空調風門,AGS,熱管理水閥,電子閥,風扇等領域。
泰矽微通過5年時間,實現了汽車內飾類芯片“SoC化”的基本佈局,並在包括傳統國產品牌車廠、造車新勢力以及進口品牌的眾多車型上大量裝車和穩定使用。作為國產芯片廠商的典型代表,泰矽微已在車規芯片的國產替代方面取得了顯著成果。為此,我們專程採訪了泰矽微聯合創始人兼市場副總朱建儒先生。
車規專用SoC芯片的挑戰
朱建儒在接受採訪時表示,此類SoC芯片絕不僅僅是模擬電路和數字電路的簡單拼湊。產品從定義到芯片開發,再到解決方案及技術支持,每個環節都藴含着較大挑戰和能力要求,泰矽微從成立的第一天就朝着這一定位進行了相應的團隊組建和能力部署,之所以選擇這個方向,也是因為這一細分賽道市場足夠龐大,但國內並沒有很好的廠商和產品與之匹配。
對於絕大多數的模擬芯片公司而言,數模混合開發,各類應用算法,MCU生態打造以及系統級的Turnkey方案開發並不擅長;對於傳統的通用MCU公司而言,常規的模擬IP問題不大,但如何將BCD電路、高壓驅動、高精度信號鏈、超低噪聲模擬前端,以及車載的各類通信物理層等電路開發出來並與MCU進行系統融合在同一個die上實現,並能在極其有限的外圍器件保護下,通過5級EMC測試也存在巨大挑戰。或許有少數傳統公司能零星開發出個別類似產品,但要如此全面的開發出一系列的面向不同應用的SoC產品矩陣並將所有產品大批量成功帶入車載應用的極少。在純國產芯片公司中,泰矽微是為數極少的其中一家。
當被問及除了芯片開發本身之外,還有其他什麼挑戰時,朱建儒表示,對於車規芯片來説,相較於產品研發本身,更為重要的是如何在持續的大批量供貨中確保高質量和高可靠性。泰矽微的車規SoC芯片已累計出貨數千萬顆,總體質量表現全面控制在1PPM之內,絕不輸於任何一家同類產品的國際一流芯片廠商,在同類國產芯片中已全面領先。泰矽微堅決摒棄不負責任的低質量野蠻生長,一直以實際行動改變行業對於國產車規芯片的傳統認知,努力提升行業對國產車規芯片的信心。也正因有如此突出表現,泰矽微也獲得了包括大眾等國外頭部車廠的充分認可,並在多個平台件上獲得選型,也不乏多款百萬級豪車裝載泰矽微芯片。當然,在這個“卷”到極致的新能源汽車時代,價格最終決定一切,泰矽微集成方案的極高性價比為眾多客户解決了年降,VAVE降本,新項目競爭中標等實際問題,獲得了越來越多客户的認可。也因為泰矽微的高質量的口碑和完善的體系流程,在車廠側較為容易的進入芯片清單。
技術的原創性和專利佈局始終是泰矽微發展的根基,是一條不可逾越的底線。泰矽微始終秉持了尊重知識產權,以自主創新為核心原則,推動技術突破和行業進步。作為一家初創公司,目前已累計申請近百項核心發明專利並持續加大研發和創新投入。
泰矽微的核心優勢
朱建儒繼續説,用我們氛圍燈芯片TCPL010舉個具體的例子吧,這顆芯片封裝只有3mm x 3mm大小,但卻要集成包括MCU、多路LED驅動、電流,電壓,温度測試與保護電路、LIN收發器以及LDO供電等,而且外圍電路需要在極簡的情況下通過高等級的EMC和ESD測試,泰矽微實現了此類芯片的最小封裝,並且在外圍器件數量上領先於此前全球所有其他同類產品。僅需5顆外圍器件,即可無瑕疵通過BCI全頻段、全模式、全距離200mA的抗擾測試。尤為突出的是,這是首顆在200mA BCI測試中確保LIN通信零幀錯誤或中斷的同類芯片,突破了行業先例。該芯片快速得到市場認可並大批量被應用到各品牌汽車上,目前千萬顆量級出貨保持0PPM的0公里和0PPM的售後記錄,把高性價比和高可靠性做到了極致。
最後被問及為什麼大家會選擇泰矽微時,朱建儒簡明扼要的總結道,其實就三點:一,泰矽微芯片大批量進入包括大眾等在內的諸多頭部車廠,多個芯片系列獲得車廠認可進入其芯片供應商白名單;二,泰矽微芯片經過大批量上車驗證,質量表現非常穩定,一直維持近乎0PPM的優良記錄;三,泰矽微聚焦集成化芯片,極高的性價比能為客户帶來實實在在的優惠。
總結
國內許多品類的車規芯片已逐漸進入決賽圈,對於像泰矽微這樣既有產品力,又有大批量產品出貨,還具備良好口碑的廠商在後續的競爭中將具備較好的主動性和發展潛力,在國產車規芯片加速上車的過程中,快速發展成為相關領域的頭部企業而獲得更大的發展空間。相信泰矽微也將繼續加大投入,推出更多面向不同應用的SoC車規芯片,為車規芯片國產化貢獻一份力量的同時,也將有望成為車規芯片領域的平台型企業。