2025全球半導體品牌價值TOP30，兩大國產公司登榜_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

中國半導體品牌在全球半導體30強品牌總價值中的佔比達到19.1%，位居全球第二。

英國品牌評估機構“品牌金融” ( Brand Finance ) 發佈 2025 “全球半導體品牌價值 30 強”排行榜 ( SEMICONDUCTORS 30 2025 ) ，英偉達、台積電、英特爾名列前三位。英偉達品牌價值達到 879 億美元，幾乎比上年翻倍。英特爾品牌價值比上年下跌近 33%。

品牌價值被理解為品牌所有者通過在公開市場上許可該品牌所獲得的淨經濟收益。

英偉達品牌價值增長 了97.5%，達到 878.7 億美元，繼續穩居全球最具價值半導體品牌榜首，其品牌價值較去年同比幾乎翻了一番。台積電品牌價值增長 36.7%，達到 342.4 億美元，保持第2的位置不變。這一成就主要得益於智能手機和人工智能相關技術的強勁需求所帶來的顯著收入增長。

英特爾當前的品牌價值已降至不足台積電的一半，其品牌價值下降了 32.8%， 至 142.8 億美元，但仍位於前三。與英偉達等在人工智能領域處於領先地位的企業不同，英特爾在人工智能芯片市場面臨諸多挑戰，導致其盈利能力減弱、股價下滑，直接影響了品牌價值。

中國半導體品牌在全球半導體30強品牌總價值中的佔比達到19.1%，位居全球第二，體現出中國品牌在半導體產業中的長足進步和持續快遞發展的態勢。

中芯國際品牌價值增長了2.6%，達到13.7億美元，排名上升至第24位。今年一大亮點是中芯國際的品牌強度指數（BSI）增幅最大，增長了8.6分，得分67.7分（滿分100分），BSI排名較上一年猛增18位，位列第14名。

近年來，中芯國際在技術創新和市場拓展方面取得了顯著進展。通過技術追趕、市場拓展、資本運作和全球化佈局，逐步從區域性企業成長為全球半導體代工領域的重要參與者，其國際地位的提升不僅體現了自身實力的增強，也為中國半導體產業的國際化進程提供了關鍵支撐。

長電科技的品牌價值同比增長了14%，達到6.7億美元。儘管其品牌強度得分從52.5分微降至50分，但其在榜單上的排名較上一年上升四位，位列第29位，成功躋身全球30強。

長電科技在封裝測試領域持續取得顯著進展，憑藉先進的技術與高效的服務贏得了全球客户的廣泛信任，確立了其作為全球領先的半導體封裝服務提供商的地位。這些技術突破不僅推動了公司品牌價值的增長，也為中國半導體行業的整體發展注入了強勁動力。

Brand Finance中國區總裁陳憶登表示，“作為中國半導體產業發展的見證者，我們清醒地認識到當前產業仍面臨核心技術受制、先進製程突破承壓、全球化供應鏈波動等挑戰。但榜單展現的集體崛起印證了突圍方向：堅持自主創新與開放合作雙軌並行，聚焦AI芯片、先進封裝等前沿領域突破；深化全產業鏈協同，構建從設計、製造到封測的韌性生態；依託國內市場規模優勢，推動技術迭代與商業化閉環。我們預期在國家戰略引領、企業創新突圍及全球產業協作的合力下，中國半導體將實現從"追趕者"向"領跑者"的跨越升級，為全球科技發展注入更強勁的中國動能。”

2024年，中芯國際營業收入為80.3億美元（577.96億元），同比增加27.7%，這也是中芯國際全年收入首次突破80億美元，創歷史新高；歸母淨利潤為4.93億美元，同比減少45.4%，主要原因是投資收益及資金收益下降。

對於過去一年的表現，中芯國際聯席CEO趙海軍在2月12日的業績電話會上表示，“下游主要產業向國內產業鏈轉移切換的速度較快，2024年為了滿足市場和客户的需求，公司做了充分準備，加速了產能擴充的節奏，進一步提升了平台的完備性。國內客户的新產品快速驗證並上量，使得公司在2024年4個季度收入節節攀升，全年增長超過年初預期。”

長電科技憑藉自身技術研發，構建起包含 WLP、2.5D/3D、SIP 等多種先進封裝技術的組合。公司在高端芯片封裝領域取得了一定進展，據相關信息顯示，其在芯片異構集成量產技術方面具備一定優勢。隨着 5G、人工智能等新興領域的發展，高性能封裝需求增長，長電科技憑藉技術創新有望在市場中佔據更有利的位置。

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