這家初創企業,如何蹚出一條芯片自主化之路?_風聞
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出品 | 子彈財經
作者 | 小芸
編輯 | 閃電
美編 | 倩倩
審核 | 頌文
新能源汽車從電動化向智能化躍遷的進程中,芯片作為關鍵技術支撐,其重要性日益凸顯。
根據中國半導體行業協會數據,2024年國內芯片設計行業銷售額為6460.4億元,相比2023年增長11.9%。
芯片銷售量的顯著攀升,有力地印證了市場需求的旺盛。
以智駕芯片為例。華金證券預測,2025—2030年中國智駕芯片市場的年複合增長率為40.12%,2030年新車不同級別的智能駕駛普及率將達到70%。芯片數量可能會達到1000億—1200億顆/年。
千億規模的芯片市場自然吸引了眾多參與者,但目前中國車規級芯片的整體自給率仍低於15%,其中高功能安全等級的SoC(系統級芯片)、高性能MCU(微控制單元)的國產化率更低。汽車芯片自主可控將是我國汽車產業發展的關鍵。

隨着車輛智能化提速,汽車E/E架構由分佈式向區域控制方向演進,並最終邁向中央集中式架構。最新的汽車E/E架構通常以智能駕駛芯片、智能座艙芯片、中央域控制器芯片三顆大SoC芯片者組成。其中,中央域控制器芯片由於技術壁壘過高,國內實質已啓動相關研發的的公司也屈指可數。據瞭解,一家初創企業北京市辰至半導體科技有限公司(以下簡稱“辰至半導體”)已在該芯片領域進行研發佈局。
這家名不見經傳的公司背後到底藴藏了什麼秘密?它為什麼敢於挑戰技術壁壘極高的芯片賽道?在芯片研發從0到1的過程中,它又做對了什麼?
1、從0到1,向“ASIL-D認證”進攻
汽車芯片開發難度高是市場公認的事實。
按照芯片應用的等級難度劃分,芯片依次包括消費級、工業級、汽車級、軍工航天級等。相比消費級和工業級芯片,車規級芯片對可靠性和安全性要求更高、認證的流程也更長。
而在車規芯片中,辰至半導體所致力於研發的中央域控制器芯片屬於ASIL-D級,門檻更高、更難。
據瞭解,ASIL等級從ASIL-A到ASIL-D共分4個等級,ASIL-D代表最高級別的功能安全認證。對於汽車芯片供應商來説,它們可能最先通過的是AEC-Q100認證,接着會向ASIL-D挑戰。
一旦芯片廠商拿到ASIL-D認證,就意味着其產品芯片能在複雜、高風險的汽車應用場景中運行,且有力保障駕乘人員安全與車輛系統穩定。

如此嚴格的認證標準意味着,從初期的產品定義、產品開發、生產製造全流程,都需要企業嚴格評估。只有每個環節建立起完善的安全機制,才能最大程度上降低因芯片故障導致的安全風險。
從成立至今,辰至半導體就決定發力ASIL-D級芯片的設計研發,目前其自主研發的C1系列產品採用多核異構架構,集成了CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多個高性能處理器,滿足車規ASIL-D級功能安全要求。
值得一提的是,C1芯片不僅能夠實現高速多種類網絡數據處理,同時具備高可靠性、高安全性和低功耗特點。此外,C1芯片還可以實現硬件加密,除了通用的國際加密算法以外還可以支持國密。
2、一個技術團隊的“芯”路歷程
辰至半導體創業的初衷,便是全力攻堅高端芯片國產化難題。
據《華爾街日報》報導,中國汽車產業採用國產芯片比例已達15%左右。但目前主要以生產低端通用類汽車芯片和IGBT等為主,高端汽車芯片國產化率仍未有顯著提升。
在全球汽車產業向電動化、智能化加速轉型的浪潮下,高端芯片作為核心技術支撐,長期依賴進口,不符合我國新能源汽車目前在全球銷量的領先地位,也不利於未來發展。
以車規芯片中的中央域控制器芯片為例,目前荷蘭恩智浦公司生產的S32G幾乎壟斷全球中央域控制器市場,量產國產化率幾乎為0。
據瞭解,辰至半導體的研發團隊擁有成熟落地的研發經驗,公司研發團隊主要來自Marvell、NXP、哲庫、聯發科等知名國內外芯片設計公司,完整覆蓋集成電路設計、軟件開發、硬件系統研發、產品測試全流程。

整體來看,整個團隊擁有高端車規域控芯片成建制研發的經驗,能夠完整覆蓋IC設計、硬件系統研發和軟件開發全流程。
成熟的團隊意味着辰至半導體在創業初期就具備了定義產品,以及確定研發方向和場景的能力。
清晰的方向、成熟的團隊,以及快步市場化的動作,都是其獲得投資認可的關鍵因素。最新一輪的融資中,也看到了期貨界大佬—郭彥超,其投資經歷跟知名牛散葛衞東類似。郭彥超旗下直接持股15傢俬募基金,曾投資賽諾醫療(688108.SH)、三元股份(600429.SH)和中船特氣(688146.SH)三家上市公司,對外間接投資的存續公司多達395家,涵蓋科研和技術服務、製造、軟件、零售、建築、金融、農林等多個行業。
3、角逐千億賽道,重重困局待破局
除了研發創新層面的挑戰,辰至半導體面臨的挑戰還來自外部。
比如在車規級MCU市場,主要被英飛凌、NXP、Microchip、瑞薩電子、意法半導體等國外頭部廠商所佔據。
不能否認的是,這幾年國內已經湧現出了一批座艙、智駕高端芯片商。但幾乎每一家企業在自研芯片的進程中,都會遇到先進製程的研發進程緩慢、關鍵技術長期受制於人、產業生態構建難,以及上下游協同配合不暢等難題。

與此同時,來自“國際大廠”的競爭壓力如影隨形,從未減弱。
這些國際大廠憑藉龐大的出貨量,得以不斷優化成本、提升生產工藝。豐富的上車經驗使得其能精準把握汽車廠商需求,在產品設計與性能優化上更具優勢。
從上游的設計軟件、中游的芯片設計、下游的芯片製造,它們無一不挑戰着國產化的神經。尤其對於辰至半導體這樣的初創企業而言,每走一步都需要面臨巨大的挑戰。
但隨着辰至半導體以及市場中越來越多芯片力量的出現,芯片國產化正在走完了從0到1的第一步。
不過,芯片是“十年磨一劍”的生意,對於辰至半導體而言,研發成功只是漫漫征途上的一個關鍵節點。
打破國外芯片的主導格局並非一蹴而就,只有全行業持續填補技術鴻溝,構建起自主可控、富有韌性的芯片產業生態,才能使國產芯片在全球市場中突圍,徹底改寫由國外芯片主導的產業格局。
*文中配圖來自:攝圖網,基於VRF協議。