立足技術創新，國產存儲廠商高質量發展_風聞

2023年，DeepSeek剛成立，梁文鋒接受採訪時表示，在AI大模型上，最大的武器是：一羣人的好奇心。

彼時，AI在Chat GPT的推動下改變了世界。“暴力算力”的追求下，存儲行業不斷提升內存帶寬和容量，HBM推出了一代又一代，HBM3成為AI服務器的標配。

但粗暴的算力堆積，讓AI走向端側，力有不逮。

2025年，DeepSeek一躍成名。極致的中國技術理想主義，攻其不備的給高貴的閉源大模型，上演了一場7天增長1億用户的好戲。這場好戲，刷新了AI走向端側的門檻，而受影響最大的除了算力企業，那就是存儲企業。

01“困”於算力，“破局”於存儲

2024年，端側落地AI有幾輪大戰。

第一輪在AI PC。在這一輪中，AI PC的競爭從傳統的硬件規格轉向更強大的計算架構升級。聯想、惠普、戴爾等廠商，都推出支持AI功能的PC產品，其中不斷提升的是算力。英特爾和高通都在優化芯片，把NPU算力45TOPS的芯片稱為“AI PC門檻”。

而前瞻的廠商已經發現，AI PC的卡點不僅僅是算力，還有存力。

蘋果“做了違背祖宗的決定”，把所有新發布的AI PC內存都從8GB，升級到了16GB。因為要在端側部署AI產品，無論是Stable Diffusion等AI應用、還是各類大模型，都要有足夠大的內存將整個模型保存在其中。從8G到16G的內存提升，是“不得不”。

第二輪在AI手機。AI手機初期主要集中在高端機型，如vivo X100、三星Galaxy S24、小米14 Ultra等。但AI手機需要在本地存儲大模型參數和用户數據，存力再次成為瓶頸。

70億大模型正常的模型大小是28GB，經過壓縮和輕量化之後可壓縮到最小的3.9GB左右。若未來要支持超100億參數的模型，實現數字AI助手等功能，在現有條件下智能手機內存至少需要17GB。

端側落地AI的大戰，反反覆覆上演了幾次，不是“困”在算力，就是“死”在存儲。

這反映了一個事實：要讓AI真正落地端側，存儲必須跟上。

這種條件下，無論是要實現AI PC或者是AI手機，都需要一個新的存儲方案，既要夠小，塞進極限的空間，還要夠快，滿足AI需要的高速讀寫需求，類似於高性能的Mini SSD。

02Mini SSD背後

傳統存儲方案在過往堪稱中流砥柱，可面對如今洶湧的需求浪潮，短板盡顯。

拿傳統 SSD 來説，擴容對普通用户而言，難如登天。要打開機殼，這得藉助專業工具，還得熟知內部構造，稍有差池，設備就可能 “罷工”。

存儲卡看似方便，能隨時插拔，可常規存儲卡速度太慢，難以滿足 AI 應用動輒每秒數百 MB 的高速讀寫需求。高端存儲卡，像 CFexpress，雖然讀寫速度勉強達標，但接口適配性差，價格還貴得離譜。

嵌入式存儲，如 eMMC/UFS，雖在設備出廠時提供了固定容量，但後期無法升級，可能導致消費者的購買意願下降，終端廠商只能眼睜睜看着用户因存儲不足而流失。

算力效率一路飆升，存儲不僅要滿足輕薄化要求，還得提供超強存力。這種情況下，誰能率先拿出符合 AI 需求的存儲方案，誰就能搶佔先機。

前兩天，佰維存儲交出一份新答案：Mini SSD，這是一種超前跨界融合存儲解決方案。

極致的小型化。目前業內的傳統SSD（如M.2 規格），雖然比機械硬盤小巧，但逐漸不能滿足超薄筆記本、平板電腦、智能手機日趨小型輕量化的需求。再加上拆卸機殼過程繁瑣，消費者想要在後期進行容量擴展，將面臨很高的售後成本。

得益於佰維存儲採用了LGA（Land Grid Array）封裝技術，將主控與閃存模塊高度集成。Mini SSD的整體尺寸僅為15mm×17mm×1.4mm，和microSD卡差不多大。

並且，佰維的方案還解決了常規存儲卡受限於性能瓶頸，難以滿足AI應用的高速讀寫需求的問題。

“能打”的性能。Mini SSD使用3D TLC NAND 介質，讀取速度高達 3700MB/s，寫入速度 3400MB/s，4K隨機讀/寫性能達850K/750K IOPS，容量從 512GB 到 2TB 都有。這性能，應對大型 3A 遊戲加載、高清視頻編輯、圖片渲染這些高負載場景，完全不在話下。

接口問題也考慮了，支持PCIe 4.0×2 接口和 NVMe 1.4 協議，避免了存儲卡類高端型號（如CFexpress）雖可實現近似速度，卻在接口兼容性、成本效益等方面的侷限性。

實際上，既可以提供媲美PCIe4.0 SSD的性能，但在尺寸上又比嵌入式存儲芯片還小。Mini SSD非常符合前文提到的AI端側產品的需求。

但為什麼説這是一個新答案？

因為它提供了一種新的解決思路，Mini SSD打破了傳統固有的產業鏈合作模式。佰維的Mini SSD首次在SSD領域實現了“標準化卡槽插拔”結構。這種變化帶來了兩種根本性的改變：

第一，用户真正實現“存儲容量自由定製”。只需要“開倉-插卡-鎖定”，就能夠擴容存儲，完成TB級存儲升級，完全改變了終端產品擴容的體驗。

第二，解放終端廠商的售後和庫存難題。例如，之前PC OEM存儲需要把傳統SSD焊在PCB板上，所以品牌廠商對每一類型容量，比如16GB、32GB等都有一定的庫存備貨。現在，Mini SSD的模式使廠商在“一插一拔”之間即可隨意切換存儲容量配置，使得品牌廠商可以省時省力，並且減少庫存的積壓問題，降低BOM成本。

這種“即插即用”和“可拆卸”的設計，能夠助力筆記本電腦、平板電腦、Mini PC、NAS、智能相冊、無人機等多個端側智能領域實現存儲的“隨心配置”，在市場中形成差異化的競爭點。

這是一條很明確的路徑：標準化接口與模塊化設計、可“自主”升級設計降低售後需求、領先的性能與高集成設計提升產品競爭力。Mini SSD 的誕生，背後是佰維在存儲解決方案研發和先進封測領域多年的技術沉澱，也是對 AI 時代存儲需求的精準把握。

03ePOP等嵌入式存儲方案出圈，打入Meta、Google供應鏈

2023年，一款智能眼鏡橫空出世：Ray-Ban Meta。

憑藉着最引人注意的AI 功能，這款AI眼鏡成為了全球範圍中的現象級硬件新品。到今年2月，Ray-Ban Meta的出貨量正式突破200萬台。Ray-Ban Meta 智能眼鏡系列搭載高通第一代驍龍 AR1 平台，該平台專門針對散熱限制在功耗方面進行獨特設計優化，以打造輕量化的智能眼鏡。

Ray-Ban Meta眼鏡採用了佰維存儲的ePOP芯片，公司是國內的主力供應商。

與此同時，市面上幾乎所有智能穿戴的玩家，如Google、小天才、Rokid、雷鳥創新等，都不約而同地選擇了佰維存儲的ePOP作為AI存儲的解決方案，足以見得佰維存儲已實現在端側AI領域的提前佈局，並已有所獲。

什麼是ePOP？

ePOP是NAND Flash和LPDDR二合一的創新型嵌入式存儲產品。帶着穿戴屬性的AI眼鏡，對於PCB的空間極為苛刻，在有限的眼鏡框架內，必須高度集成所有電子元件。並且，還要同時實現高性能、低功耗、高可靠性，在不可能的“四邊形”中做出平衡。

而佰維存儲的ePOP4x，採用16層疊Die封裝工藝，將eMMC和LPDDR4x高度集成，數據傳輸速率高達4266Mbps，最小規格僅為8.0*9.5*0.7（mm），可提供32/64GB+2/3/4GB多種容量方案。

佰維存儲的ePOP具備小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等優勢，主要是對應終端產品的輕薄便攜、長久續航且減少發燙、流暢運行等要求，並且研發封測一體化的模式允許佰維可以聯合終端廠商進行產品關鍵性能指標的調校，最大程度激發存儲部件的價值，加速品牌廠商的產品上市週期，提升終端產品的附加值。

在佰維存儲公開的2024年財報中提到：公司智能穿戴存儲產品收入約8億元，同比大幅增長，公司產品在智能穿戴領域具有極強的競爭力和廣泛的客户基礎，而這正是益於其ePOP等嵌入式存儲產品的與應用場景的高度適配和出色性能指標。據中國閃存市場數據顯示，佰維存儲在全球智能手錶存儲市場份額達9.5%，位居行業前列。

新的應用下，必然會催生新的技術方案。

國內企業在參與解決痛點的過程中，會自然而然地貢獻出新的解決思路。佰維存儲正是瞄準了智能終端產品在體積、性能、功耗方面的痛點，並通過“研發+封測”的全鏈創新與服務能力，憑藉創新的解決方案才一舉打入國際頭部廠商。

04立足技術，佰維的堅持與實力

從 ePOP為代表的嵌入式存儲到Mini SSD，佰維存儲從端側智能，到端側AI的佈局越來越清晰。

細數端側AI產品，佰維存儲絕對是國內佈局最全面的存儲企業。在AI手機領域，佰維存儲推出了UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存儲產品，並已佈局 12GB、16GB 等大容量 LPDDR 產品。

在 PC領域，AI PC 基於大模型的算力需求，對搭載高容量先進製程 DRAM 產品的需求增加，同時為了有效管理 PC 上運行的 AI 數據，也會增加對 NAND 產品的需求；佰維存儲面向 AI PC 已推出 DDR5、PCIe4.0 SSD等高性能存儲產品。

從AI手機到AI PC，再到智能穿戴設備，如此多樣、全面的產品佈局，能夠做到這一點的廠商屈指可數。而佰維能夠做到這一點，究其原因，還是與其自身“研發封測一體化”的經營模式有關。

“研發封測一體化”的經營模式能夠帶來兩大優勢：

一方面，技術協同上，能夠使得佰維在存儲器產品的設計、研發和製造環節能夠無縫銜接，確保產品從設計到生產的高度一致性，公司能夠在低功耗、快響應等方面進行固件算法優化設計的同時，通過先進封測工藝能力，助力產品的輕薄小巧。

另一方面，市場響應上，能夠快速響應市場變化，及時調整產品設計和工藝優化，滿足客户對性能、可靠性、尺寸、功耗的多樣化需求，在產品交付過程中，面對客户的大批量交付、急單交付等需求，公司自主封測製造能力可以確保客户交期與產品品質。

過去的成功實踐經驗，也堅定了佰維存儲堅持深化“研發封測一體化2.0”的決心。

根據公司2024年度業績快報顯示，圍繞IC芯片設計、存儲解決方案研發、先進封裝測試領域，佰維存儲對於研發的投入已經達到了約4.52億元，同比增長80.75%。目前公司第一款eMMC（SP1800）國產自研主控已完成批量驗證，性能優異，並且佰維還在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定製和優化，將進一步擴大公司在智能穿戴領域的競爭力。

AI時代，先進製程升級速度逐漸放緩，同時往前推進邊際成本愈發高昂，採用先進封裝技術如FlipChip、WLP、TSV、2.5D封裝、3D封裝、SiP等，能夠提升芯片整體性能。這也是為什麼台積電、三星、英特爾都要發展自家的先進封測。先進封裝技術也成為了存儲行業的重要發展方向，有着很高的技術門檻。

佰維存儲自2010年就開始搭建封測能力，子公司泰來科技掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進存儲器封裝工藝，助力公司打造高集成、小尺寸、高可靠的存儲芯片。公司晶圓級先進封裝落地東莞松山湖，目前處於建設階段，預計2025年全面投產，將提供Bumping、Fan-in/Fan-out等封裝服務，致力於成為大灣區先進封測項目標杆，探索AI時代最優解——“存算合封”的技術前沿。一方面通過先進存儲封裝工藝的“引領”，為公司研發和生產先進存儲產品構建技術基礎，提供相關封裝產能；另一方面可以與公司存儲業務協同，服務公司客户對於存算合封業務的需求，為相關客户提供封測服務。

堅持走研發封測一體化2.0，這是一家存儲企業，交給AI時代的答卷，也是對存儲未來發展方向的篤定。