SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資預計將達到1100億美元_風聞
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全球半導體產業開啓擴張新週期。
全球半導體行業正迎來新一輪擴張週期。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《全球晶圓廠預測報告》，2025年全球晶圓廠前端設施設備支出預計將同比增長2%，達到1100億美元，實現自2020年以來的連續第六年增長。這一趨勢不僅反映了半導體產業的韌性，更揭示了人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及內存技術的深度融合對全球供應鏈的深遠影響。
邏輯與微電子領域正成為半導體產業投資的核心驅動力。報告預測，該領域2025年設備支出將增長11%至520億美元，2026年將進一步攀升14%至590億美元。這一增長背後，是行業對2納米以下先進製程及背面供電（Backside Power Delivery）等突破性技術的鉅額投入。以台積電、三星和英特爾為代表的頭部企業，正競相推進2納米工藝的量產計劃，預計2026年相關生產線將全面落地。
背面供電技術被視為延續摩爾定律的關鍵創新。通過將電源佈線從晶體管正面轉移至背面，該技術可顯著降低芯片功耗並提升性能，為AI芯片、自動駕駛處理器等高性能場景提供支持。SEMI首席執行官Ajit Manocha指出：“未來兩年，邏輯領域的投資將聚焦於技術突破與產能爬坡，這直接關係到全球算力基礎設施的建設速度。”
與此同時，AI技術的滲透正在重塑芯片設計範式。邊緣計算設備的爆發式增長推動了對高能效、低延遲芯片的需求。從智能汽車到工業物聯網，終端設備的“硅含量”持續提升，進一步刺激了邏輯芯片的多元化創新。
內存市場
內存領域呈現明顯的結構性分化。DRAM設備支出預計在2025年同比下降6%至210億美元，但2026年將反彈19%至250億美元。這一波動與行業庫存調整週期密切相關。隨着數據中心對高帶寬內存（HBM）的需求激增，三星、SK海力士等廠商正加速向HBM3E和DDR5技術轉型，相關產能擴張計劃將於2026年集中釋放。
相比之下，NAND領域正迎來強勢復甦。2025年設備支出預計同比飆升54%至100億美元，2026年將再增47%至150億美元。這一增長由兩大因素驅動：一是AI訓練對高速存儲的需求推動企業級SSD市場擴容；二是智能手機、PC廠商對大容量存儲的升級需求。鎧俠與西部數據的合併談判若最終落地，或將進一步重塑NAND市場格局。
中國繼續引領區域晶圓廠設備支出
儘管面臨地緣政治壓力和出口管制，中國仍以380億美元的預期支出穩居2025年區域設備投資榜首，儘管同比下滑24%。這一調整主要源於2024年政策補貼推動的產能集中釋放。中長期來看，不少本土企業仍在擴大成熟製程產能，以服務汽車電子、工業控制等本土化需求。SEMI報告警示，中國若要在2026年維持領先地位，需解決設備本土化替代與人才短缺的雙重挑戰。
韓國正憑藉內存技術的優勢加速反超。2025年設備投資預計增長29%至215億美元，2026年將進一步攀升26%至270億美元。三星電子在平澤園區規劃的“半導體超級集羣”已進入關鍵階段，目標是在2027年前建成6條尖端晶圓廠，涵蓋DRAM、NAND及邏輯芯片全產業鏈。SK海力士則專注於HBM技術的產能擴張，其無錫工廠的升級計劃被視為爭奪AI內存市場的關鍵佈局。
中國台灣以台積電為核心，持續鞏固其在先進製程的統治地位。2025年設備支出預計達210億美元，2026年增至245億美元。台積電的熊本二廠與高雄2納米工廠建設已進入設備導入階段，其CoWoS先進封裝產能的倍增計劃直接響應了英偉達、AMD等客户對AI芯片的迫切需求。此外，聯電、力積電等二線廠商也在擴大特色工藝投資，瞄準車用芯片與射頻元件市場。
全球產業鏈
美洲地區2025年設備支出預計為140億美元，2026年將躍升至200億美元。英特爾在亞利桑那州的200億美元晶圓廠項目已啓動設備招標，目標是2025年實現2納米工藝量產。得克薩斯州則憑藉特斯拉、SpaceX的本地化採購需求，吸引了多家功率半導體廠商設廠。
日本正通過補貼政策重振半導體制造業。Rapidus公司在北海道建設的2納米試驗線獲得政府35億美元資助，計劃2027年投產。歐洲與中東地區則聚焦車用芯片與可再生能源領域，英飛凌德累斯頓12英寸廠、意法半導體意大利碳化硅項目均進入設備採購高峯。東南亞作為後起之秀，憑藉低成本優勢吸引封測與成熟製程產能轉移，馬來西亞柔佛州的新工業園已聚集超過20家半導體配套企業。
人才缺口
SEMI在報告中特別強調，未來兩年全球需新增約50萬半導體從業人員以匹配產能擴張。美國《芯片與科學法案》已撥款130億美元用於職業教育，台積電亞利桑那廠與當地社區學院合作開設的“半導體速成班”首批學員即將結業。歐洲則通過“芯片聯合承諾”推動跨國人才流動，目標是2025年前填補10萬個技術崗位缺口。
Ajit Manocha總結稱：“半導體產業的黃金增長期將持續至2026年，但技術競賽的本質已從資本投入轉向生態構建。誰能更快解決人才、供應鏈與可持續性挑戰，誰就能在AI時代掌握核心話語權。”隨着全球晶圓廠建設進入白熱化階段，這場關乎未來科技主導權的競爭，正在從實驗室延伸到每一個產業環節。
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