台積電2nm來了，下半年量產_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

高雄晶圓22廠耗資逾1.5兆新台幣，佔地46座足球場。

晶圓代工龍頭台積電3月31日於高雄廠區（Fab 22）舉行”2納米擴產典禮”，宣告二期（P2）廠房於今日上樑儀式後完成結構體工程。

台積電執行副總暨共同營運長秦永沛於致辭表示，高雄加上台南廠區將成為”全球最大的半導體制造服務聚落”，2納米制程並依計劃進展良好，2025年下半年將進入量產。

典禮現場共有200多名賓客與會，台積電出席人員除了代表發言的秦永沛，其他還有資深副總暨副共同營運長侯永清、晶圓廠營運副總王英郎、先進技術暨光罩工程副總張宗生、法務資深副總暨法務長方淑華。

台積電高雄晶圓二十二廠二期廠房，於今日上樑儀式後完成結構體工

台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、資深副總暨副共同營運長侯永清，與高雄市長陳其邁於典禮開始前簡短談話

高雄廠總投資超過1.5兆！第4、5期本月通過環評

秦永沛於致辭説道，今天的典禮在全球半導體技術發展上意義非凡，不僅代表台積電獨步全球的2納米制程進展順利，更展現台積電回應市場的強勁需求，持續擴充產能、支持客户的決心。

秦永沛介紹高雄廠的外觀特色，外牆以水墨畫呈現在地意象，”從園區北路看過去，廠房外牆的山，會巧妙地與後頭的半屏山相連。”他並指出，高雄廠每一期晶圓廠大約是其他公司晶圓廠的2倍大，”加上在南部科學園區的其他晶圓廠，共同成就了目前全球最大的半導體制造服務聚落。”

秦永沛提到，晶圓二十二廠全期投資超過新台幣1.5兆元，創造逾2萬個營建工作機會，以及超過7,000個直接的高科技工作機會，一至五期用地約79公頃，潔淨室總面積達28萬平方公尺，相當於46座足球場的面積。

根據台積電資料，目前高雄廠區共規劃五期廠房，工程進度如期，第一期（P1）廠房已進行裝機；第二期廠房於今日上樑儀式後，正式完成結構體工程；第三期（P3）廠房已開始展開結構體工程；第四期（P4）及第五期（P5）廠房亦於本月通過環評審查。

台積電：2納米前2年tape-out數，不超過3納米

秦永沛指出，台積電的2納米制程是全球目前在密度和能源效率上，最先進的半導體技術，相較前一代3納米，在相同功耗下速度提升了10%～15%；相同速度下功耗降低了25%～30%。

台積電並預估，2納米制程在前2年的產品設計定案（tape outs）數量，將高於3納米的同期表現，廣泛地應用在超級電腦、行動裝置、雲端資料中心等領域。預計量產5年內，將驅動全球超過2萬億美元的終端產品價值。

台積電目前規劃在中國台灣兩處生產2納米制程技術：位於新竹科學園區的新竹晶圓二十廠（Fab 20），以及位於南部科學園區的高雄晶圓二十二廠（Fab 22）。

台積電高雄二期廠房於今日完成結構體工程

台積電表示，根據統計，台積電在台生產營運，除了本身的營收之外，透過供應鏈與消費等關聯效果，每年也為中國台灣創造約3兆年產值、近50萬個就業機會

台積電高管：希望 TSMC Arizona 第三晶圓廠儘快動工

台積電高級副總裁 Peter Cleveland 當地時間 3 月 28 日在美國表示，該企業在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先進製程晶圓廠正在建設中，而台積電對第三晶圓廠的態度是希望儘快動工，這需要美國政府在環評認證流程上配合。

根據美國官方《芯片與科學法案》相關網頁，TSMC Arizona 第二晶圓廠將提供 3nm FinFET 製程產能，預計將於 2028 年投產；而第三晶圓廠將深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 製程，有望在本十年末投產。

除第一輪價值 650 億美元（現匯率約合 4725.14 億元人民幣）的 3 座晶圓廠投資外，台積電還將在美國境內進行第二輪 1000 億美元產能建設，這又涉及到另外 3 座晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要研發團隊中心。

Cleveland 宣稱美國是台積電擴展產能足跡的理想據點，其在美建設計劃對美國維持在 AI 領域的領導地位有好處；但美國勞工成本遠高於台灣地區，這也帶來了一系列問題。該企業與美國商務部就結構性問題有良好溝通。

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