台積電2nm來了,下半年量產_風聞
半导体产业纵横-半导体产业纵横官方账号-赋能中国半导体产业,我们一直在路上。34分钟前

本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
高雄晶圓22廠耗資逾1.5兆新台幣,佔地46座足球場。
晶圓代工龍頭台積電3月31日於高雄廠區(Fab 22)舉行”2納米擴產典禮”,宣告二期(P2)廠房於今日上樑儀式後完成結構體工程。
台積電執行副總暨共同營運長秦永沛於致辭表示,高雄加上台南廠區將成為”全球最大的半導體制造服務聚落”,2納米制程並依計劃進展良好,2025年下半年將進入量產。
典禮現場共有200多名賓客與會,台積電出席人員除了代表發言的秦永沛,其他還有資深副總暨副共同營運長侯永清、晶圓廠營運副總王英郎、先進技術暨光罩工程副總張宗生、法務資深副總暨法務長方淑華。
台積電高雄晶圓二十二廠二期廠房,於今日上樑儀式後完成結構體工

台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、資深副總暨副共同營運長侯永清,與高雄市長陳其邁於典禮開始前簡短談話
高雄廠總投資超過1.5兆!第4、5期本月通過環評
秦永沛於致辭説道,今天的典禮在全球半導體技術發展上意義非凡,不僅代表台積電獨步全球的2納米制程進展順利,更展現台積電回應市場的強勁需求,持續擴充產能、支持客户的決心。
秦永沛介紹高雄廠的外觀特色,外牆以水墨畫呈現在地意象,”從園區北路看過去,廠房外牆的山,會巧妙地與後頭的半屏山相連。”他並指出,高雄廠每一期晶圓廠大約是其他公司晶圓廠的2倍大,”加上在南部科學園區的其他晶圓廠,共同成就了目前全球最大的半導體制造服務聚落。”
秦永沛提到,晶圓二十二廠全期投資超過新台幣1.5兆元,創造逾2萬個營建工作機會,以及超過7,000個直接的高科技工作機會,一至五期用地約79公頃,潔淨室總面積達28萬平方公尺,相當於46座足球場的面積。
根據台積電資料,目前高雄廠區共規劃五期廠房,工程進度如期,第一期(P1)廠房已進行裝機;第二期廠房於今日上樑儀式後,正式完成結構體工程;第三期(P3)廠房已開始展開結構體工程;第四期(P4)及第五期(P5)廠房亦於本月通過環評審查。
台積電:2納米前2年tape-out數,不超過3納米
秦永沛指出,台積電的2納米制程是全球目前在密度和能源效率上,最先進的半導體技術,相較前一代3納米,在相同功耗下速度提升了10%~15%;相同速度下功耗降低了25%~30%。
台積電並預估,2納米制程在前2年的產品設計定案(tape outs)數量,將高於3納米的同期表現,廣泛地應用在超級電腦、行動裝置、雲端資料中心等領域。預計量產5年內,將驅動全球超過2萬億美元的終端產品價值。
台積電目前規劃在中國台灣兩處生產2納米制程技術:位於新竹科學園區的新竹晶圓二十廠(Fab 20),以及位於南部科學園區的高雄晶圓二十二廠(Fab 22)。
台積電高雄二期廠房於今日完成結構體工程
台積電表示,根據統計,台積電在台生產營運,除了本身的營收之外,透過供應鏈與消費等關聯效果,每年也為中國台灣創造約3兆年產值、近50萬個就業機會
台積電高管:希望 TSMC Arizona 第三晶圓廠儘快動工
台積電高級副總裁 Peter Cleveland 當地時間 3 月 28 日在美國表示,該企業在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先進製程晶圓廠正在建設中,而台積電對第三晶圓廠的態度是希望儘快動工,這需要美國政府在環評認證流程上配合。
根據美國官方《芯片與科學法案》相關網頁,TSMC Arizona 第二晶圓廠將提供 3nm FinFET 製程產能,預計將於 2028 年投產;而第三晶圓廠將深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 製程,有望在本十年末投產。
除第一輪價值 650 億美元(現匯率約合 4725.14 億元人民幣)的 3 座晶圓廠投資外,台積電還將在美國境內進行第二輪 1000 億美元產能建設,這又涉及到另外 3 座晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要研發團隊中心。
Cleveland 宣稱美國是台積電擴展產能足跡的理想據點,其在美建設計劃對美國維持在 AI 領域的領導地位有好處;但美國勞工成本遠高於台灣地區,這也帶來了一系列問題。該企業與美國商務部就結構性問題有良好溝通。
*聲明:本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點,我方轉載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認同,如有異議,請聯繫後台。