手機AP市場,紫光展鋭增至14%_風聞
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本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
紫光展鋭持續擴大中低端市場份額。
市場調查機構Counterpoint research最新發布的2024年第四季度全球智能手機應用處理器AP-SoC的市場份額排名顯示,聯發科(34%)、蘋果(23%)、高通(21%)、紫光展鋭(14%)、三星(4%)和華為海思(3%)依次佔據前六位。
Counterpoint指出,聯發科在2024年第4季度的整體出貨量增長。其中,LTE芯片出貨量保持穩定,而5G芯片出貨量有所增加。受Dimensity 9400發佈的推動,高端芯片出貨量預計將增長。此外,聯發科在中端市場新增了四款芯片——Dimensity 8400 、Dimensity 8350、Helio G50和Helio G92。但從出貨量市場份額來看,聯發科份額由上季的37%降至34%。
排名第二的蘋果,得益於iPhone新機在2024年四季度的大量出貨,推動蘋果A系列處理器出貨量在該季快速增長,其市場份額也由三季度的15%上升至23%。
高通在2024年第4季度的芯片出貨量環比略有下降,但高端市場的增長推動了其營收增長。
Counterpoint表示,由於紫光展鋭LTE芯片在多家領先廠商中獲得設計採用,該公司在2024年第4季度的出貨量有所增長。憑藉LTE產品組合的推動,紫光展鋭繼續在低端市場($99以下)擴大份額。這也使得其整體的出貨量份額由上一季度及去年同期的13%增長至14%,排名第四。
三星2024 年第四季度,三星 Exynos 出貨量環比持平。隨着三星 Galaxy S24 FE 的推出,Exynos 2400 的出貨量有所增加。此外,由於三星 Galaxy A55 和 A16 5G 的出貨量高,Exynos 1480 和 Exynos 1330 的出貨量也有所增加。
華為海思排名第六,份額為3%。儘管華為在2024年11月26日發佈了Mate 70系列旗艦手機,但由於實際在2024年四季度的銷售時間僅1個多月,出貨量份額環比降低了1個百分點。Mate 70系列手機的發佈,標誌着華為在智能手機領域的強勢迴歸,麒麟芯片的技術實力和華為在通信領域的深厚積累,依然是海思在市場競爭中的有力支撐。隨着華為手機業務的逐步恢復和發展,海思的市場份額有望進一步提升。
最近,華為在官網低調發布了2024年年報,實現全球銷售收入8621億元人民幣,淨利潤626億元人民幣。2024年研發投入達到1797億元人民幣,約佔全年收入的20.8%,近十年累計投入的研發費用超過12490億元人民幣。
具體來看,2024年,華為ICT基礎設施業務、終端業務、雲計算業務、數字能源業務、智能汽車解決方案業務以及其他業務分別實現營收3699.03億元、3390億元、385.23億元、686.78億元、263.53億元、196.09億元,分別同比增長4.9%、38.3%、8.5%、24.4%、474.4%、79%,總營收同比增長22.4%。可以看到,上述五大業務板塊均實現同比增長。其中,汽車業務收入增長4.7倍並實現首年盈利,終端業務收入逼近ICT基本盤。
紫光展鋭:中低端市場持續擴大份額
紫光展鋭憑藉4G LTE芯片的差異化優勢,獲得多家手機大廠採用,在中低端市場持續擴大份額,推動出貨量的增長。
SC9832E以全球集成度最高的設計為優勢,支持512MB內存,流暢運行Android Go 系統,並結合28nm HPC+工藝,將待機功耗降低 50%,重度使用續航提升 40%,尤其適合新興市場對性價比的需求。
SC9863A是紫光展鋭首款支持人工智能應用的4G SoC平台,採用8核1.6 GHz Arm Cortex-A55處理器架構,性能提升了20%,AI處理能力提升了6倍,提升移動終端的智能化體驗。
T606採用12nm工藝及DynamIQ 架構,通過兩顆 A75 大核與六顆 A55 小核的組合,實現性能與功耗的均衡優化,能滿足日常多任務處理需求。
其他T7280、T7255、T7250、T7255、T7200等也均採用大小核組合與12nm工藝製造,適合中低端市場高性能場景。
諾基亞C2系列採用的 SC9832E 芯片,以高集成度和低功耗特性適配入門級市場需求。
努比亞V70 Max搭載紫光展鋭T606處理器,採用12nm工藝製造,包含兩顆主頻為1.6GHz的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Arm Cortex-A55處理器,實現性能與能耗的均衡。
vivo Y19e在海外市場亮相,採用紫光展鋭T7225處理器,配備4GB RAM + 64GB 存儲空間規格,售價僅需7999 印度盧比(約合人民幣671元)。
中興 Axon 60及Axon 60 Lite入門級機型核心搭載紫光展鋭T616處理器,展現超高性價比,拉動品牌在東南亞、拉美市場的銷量增長。
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