億元融資項目近30個，國內半導體融資掀起新浪潮_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

近兩個月來，中國半導體行業發生了近百起融資事件，其中近30起達到億元級別，涉及多個領域。

2025年2月至3月，中國半導體行業再次迎來融資熱潮。據DRAMeXchange不完全統計，近兩個月來，中國半導體行業發生了近百起融資事件，其中近30起達到億元級別，涉及多個領域。

融資熱度持續上升

2025年2-3月，半導體行業融資事件數量大幅增加，近百起融資事件涵蓋了從早期天使輪到戰略投資的各個階段，其中A輪及天使輪融資佔據主導地位，顯示出資本市場對初創企業的濃厚興趣。

例如，奇芯半導體完成近2億元A輪融資，專注於低功耗物聯網芯片研發；此外，Ultrarisc、Hyseim、Oritek等公司也獲得數十億元A輪融資，進一步推動行業技術創新。

融資規模大幅擴大

億元級融資項目是本輪融資熱潮中的一大亮點，據不完全統計，融資金額超過億元的事件近30起，其中，中科創投、奧美生B輪融資額均達74億元，PNJ A2輪、A3輪融資額合計近50億元。

具體而言，專注於第三代半導體功率器件設計及解決方案的PNJ公司將本輪融資主要用於碳化硅技術研發及產線升級，不僅為PNJ公司8英寸碳化硅技術研發及量產注入強勁動能，還將加速公司在第三代半導體領域的技術創新與產業升級，推動行業向更高質量、更高競爭力邁進。

此外，各大“國家支持”基金也在這一輪融資浪潮中表現活躍。3 月份，國家集成電路產業投資基金（俗稱“國家大基金”）投資了兩家半導體設備公司，分別是精測和光科。同時，上海國投先鋒人工智能產業基金共同領投了壁仞科技。這些投資反映了半導體行業的增長潛力，也表明政府大力推動關鍵技術突破和國產化。

跨領域多元化投資

本輪融資熱潮涵蓋了半導體行業多個細分領域，呈現多元化投資趨勢。

芯片設計：芯片設計仍是融資熱點，如中科智控獲74億元融資，創維獲數十億元融資，專注AI及電力芯片研發。

智芯科技本輪融資金額達74億元，資金將投入AI訓練芯片、推理芯片研發、計算集羣、大模型開發等，提升行業定位。

值得注意的是，隨着智能汽車的快速發展，智能汽車領域的芯片公司也受到眾多投資者的青睞，其中，芯原科技完成B2輪數十億元融資，專注於智能汽車芯片研發。

半導體材料領域：奧美生、CHC等公司在半導體材料領域獲得大規模融資，加速推進光掩模版基板、陶瓷覆銅板等關鍵材料的國產化。

半導體設備：半導體設備領域也出現多輪融資，精測、Siscantech等公司分別獲得數十億美元的投資，用於測試設備等先進技術的研發和推廣。

值得關注的融資事件

壁仞科技：上海國資領投新興獨角獸

今年3月，上海國投先鋒人工智能產業基金聯合領投壁仞科技，多家知名投資機構、產業資本跟投，這是上海國投先鋒人工智能產業基金首次直接投資，是上海人工智能生態戰略的重要舉措。

國家大基金二期投資上海精測、Akoptics

近年來，國家集成電路產業投資基金（國家大基金）在推動中國半導體產業發展方面發揮了至關重要的作用。僅在3月份，該基金就投資了兩家半導體設備公司——先是投資了Akoptics，隨後又投資了精測。

2025年2-3月的半導體融資熱潮為行業注入了新的活力，彰顯了資本市場對半導體技術創新的信心。隨着國產化進程加快、新興技術突破，半導體行業有望在未來幾年實現更高質量的發展。這波融資潮的背後，是行業對技術進步和市場機遇的積極響應，為中國半導體行業的崛起提供了有力的支持。

來源：OMNISUN

隨着半導體芯片市場需求的增加，眾多的上市公司和產業資本會對半導體企業進行戰略投資，期望通過外延投資，擴展戰略資源，打通上下游產業鏈。

中國半導體產業的投資策略需要緊密結合市場發展趨勢和國家產業政策。在當前國際環境下，自主可控成為投資的重要方向。投資者需要關注那些在關鍵技術領域具有突破潛力的創新企業，以及那些能夠通過併購實現快速成長的企業。

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