韓國半導體設備，大賺_風聞
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韓國半導體設備製造商2024年業績普遍飆升。
去年韓國晶圓廠設備製造商的利潤得益於高帶寬存儲器（HBM）和先進的封裝技術，實現了大幅增長。
TheElec 根據該國 46 家主要晶圓廠設備製造商向金融監管機構提交的文件，審查了它們去年的收益。
韓美半導體的營業收入同比增長率最高，為638.15%；其後是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。
六家公司中，有四家公司為半導體生產的後端提供設備。Hanmi提供用於HBM生產的熱壓接合器。Techwing提供內存測試處理機。Zeus提供用於HBM生產的硅通孔（TSV）清潔器。Auros Technology提供覆蓋層測量設備。
利潤增幅最高的韓美半導體，營收達5589億韓元，營業利潤達2554億韓元。
該公司幾乎是SK Hynix 唯一一家 HBM 生產所用 TC 鍵合機的供應商，而 SK Hynix 是全球最大的 HBM 供應商，而隨着人工智能的熱潮，HBM 的需求量很大。
然而，由於韓華半導體也已加入SK海力士的TC鍵合機供應鏈，該消息已得到該芯片製造商的正式確認，因此其今年的高增長能否持續還有待觀察。韓華半導體贏得了價值420億韓元的訂單。消息人士表示，韓華半導體很可能比現有的TC鍵合機供應商韓美半導體和ASMPT更受青睞。截至4月，韓美半導體尚未從該芯片製造商那裏收到任何新的套件訂單。
與此同時，Techwing 的營收為 1855 億韓元，營業利潤為 234 億韓元。與 Hanmi Semiconductor 一樣，其營業利潤同比增長了 6 倍。
該公司為SK Hynix、Kioxia 以及美光 (Micron) 供應內存測試處理器，美光是其最大客户，去年佔其收入的 45%。
其最新的HBM 檢測設備 Cube Prober 的收入也未反映在去年的收益中。這款基於視覺的設備已供應給三星，SK 海力士正在對這些套件進行質量測試。
在Nvidia 決定對其採購的 HBM 進行全面清查後，該設備引起了人們的關注。在宣佈這一消息之前，切割後的 HBM 單元未經檢查就被交付給台積電，以與 GPU 結合使用。任何缺陷都會增加 Nvidia 的成本，因此該公司正在控制這種情況。
與此同時，Zeus 的營收為 4908 億韓元，營業收入為 492 億韓元。
該公司向三星和SK海力士供應TSV清洗機Atom和Saturn。這些HBM專用設備的及時開發和交付為其盈利做出了貢獻。
與此同時，Jusung Engineering 的收入為 4094 億韓元，其中 85% 來自中國。2023 年，中國佔其收入的 68%，但從數字上看，2023 年至 2024 年，來自世界第二大經濟體的收入增加了 1597 億韓元。雖然這表明 Jusung Engineering 正在努力贏得這個高需求市場，但貿易戰也使其成為未來的潛在風險。
與此同時，DIT的營收為1167億韓元，營業收入為241億韓元。
其激光解決方案（例如激光退火設備、激光切割機和電源管理IC 退火套件）佔其收入的 59%。SK Hynix 是其激光套件的主要客户。
該公司自2019 年起與 SK Hynix 共同開發激光套件，並於 2023 年向 SK Hynix 供應用於 HBM3E 的生產。該套件可改善晶圓上的表面缺陷，從而提高成品率。
Auros Technology 的收入為 614 億韓元，營業收入為 61 億韓元。該公司於 2024 年中期開始向 Kioxia 供應疊加測量設備。它還與三星簽署了類似的協議。
如今HBM 芯片憑藉高帶寬、低功耗特性，已成為 AI 訓練與推理的核心組件。
今年3月，SK海力士推出面向AI的超高性能DRAM新產品12層HBM4，並且全球首次向主要客户提供了其樣品。
SK海力士強調：“以引領HBM市場的技術競爭力和生產經驗為基礎，能夠比原計劃提早實現12層HBM4的樣品出貨，並已開始與客户的驗證流程。公司將在下半年完成量產準備，由此鞏固在面向AI的新一代存儲器市場領導地位。”
此次提供的12層HBM4樣品，兼具了面向AI的存儲器必備的世界最高水平速率。其容量也是12層堆疊產品的最高水平。此產品首次實現了最高每秒可以處理2TB（太字節）以上數據的帶寬1。其相當於在1秒內可處理400部以上全高清（Full-HD，FHD）級電影（5GB=5千兆字節）的數據，運行速度與前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。
美光預計，全球 HBM 市場規模將從2023 年的 40 億美元激增至2025 年的 250 億美元，年複合增長率超 150%。目前，AI 服務器單機 HBM 搭載量已達到1TB，遠超傳統服務器的128GB，直接推動存儲芯片需求的結構性升級。
隨着HBM市場的蓬勃發展，半導體設備廠商相應得到利好。
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