大漲41.6%！台積電Q1營收再創新高_風聞
半导体产业纵横-半导体产业纵横官方账号-赋能中国半导体产业，我们一直在路上。14分钟前
2025年第一季度合併營收約為8392.5億新台幣，較去年同期增加41.6%。
台積電最新公佈的財報顯示，3月營收2859.6億元新台幣，環比增長10%，同比增長46.5%。
2025年第一季度合併營收約為8392.5億新台幣，較去年同期增加41.6%，再創歷年同期新高。
法人指出，首季度由於地震影響，符合財測預期，合併營收超越低標8200億元新台幣:展望第二季度，法人預估將微幅呈現季減。展望2025年，法人認為，台積電在AI應用驅動下，美元合併營收增長仍上看24%至26%。
台積電此前公佈的財報顯示，2024年第四季度營收為268.8億美元，年增37.0%，季增14.4%。毛利率為59%營業利益率為49.0%，税後純益率為43.1%。
台積電近日宣佈，其備受矚目的2nm製程技術預計將於2025年下半年正式投入量產。這一消息標誌着台積電在半導體制造領域再次邁出了重要一步。早在今年4月，台積電便已開放接受2nm製程的訂單，顯示出其技術準備的充分和對市場需求的信心。
據供應鏈內部消息透露，台積電的竹科寶山Fab 20廠將作為首個量產2nm製程的工廠，預計年底時月產能將達到2.2萬片。與此同時，高雄Fab 22 P1工廠的建設進度也超出了預期，現已進入量產前的準備階段。兩大工廠合力，預計到年底時，合計月產能將達到約3萬片，這將為台積電帶來巨大的產能支持。
在2nm時代，台積電依然保持着其在半導體制造領域的領先地位，客户為了確保新產品的順利推出，紛紛選擇耐心排隊等待台積電的產能分配。值得注意的是，台積電2nm製程的代工報價也創下了歷史新高，每片晶圓的價格高達3萬美元。儘管如此，市場對台積電2nm製程的需求依然旺盛，這也使得台積電預計今年的營收將實現25%的增長。
在台積電2nm製程的客户名單中，蘋果無疑是一個重量級的存在。作為台積電的長期合作伙伴，蘋果預計將成為台積電2nm製程的首批客户。高通、聯發科、AMD等半導體大廠也計劃採用台積電的2nm製程，以進一步提升其產品性能和競爭力。
在先進製程的賽道上，3nm 製程的熱度還未完全消退，2nm 製程的角逐已正式開啓。台積電搶先一步，率先實現量產。現下，其他芯片龍頭也坐不住了，正摩拳擦掌。
近日舉辦的Intel Vision 2025大會上，Intel正式宣佈其Intel 18A工藝製程技術已進入風險生產階段。（18A等效於1.8nm級）
Intel代工服務副總裁Kevin O’Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個節點（5N4Y）” 計劃之際宣佈了這一消息。
Kevin O’Buckley表示，風險試產雖然聽起來很可怕，但實際上是一個產業的標準術語。 風險試產的重要性在於我們已經將技術發展到了可以量產的程度。
他還強調，Intel已經生產了大量Intel 18A測試芯片。相較之下，風險試產包括將完整的芯片設計晶圓投少量生產，再通過調整其製造流程，並在實際生產運作中驗證節點和製程設計套件（PDK）。據悉，Intel將在2025年下半年擴大Intel 18A的產量。
據悉，Intel的下一代面向移動端筆記本的Panther Lake將於2025年下半年發佈（預計命名為酷睿Ultra 300系列）。屆時，該款產品極有可能是Intel18A的首款搭載產品。
Rapidus的2nm製造規劃，也宣傳的沸沸揚揚。4月1日，Rapidus表示，該企業計劃在本月內基於已安裝的前端設備啓動中試線，實現 EUV 機台的啓用並繼續引入其它設備，推進 2nm GAA 先進製程技術的開發。
Rapidus將在本財年（結束於明年三月底）內向先行客户發佈 2nm 節點的 PDK（製程設計套件），為 2027 財年的中試線完成建設、測試芯片驗證乃至最終量產做好準備。
而在先進封裝方面，該企業計劃啓動中試線項目，進一步開發所需的RDL 重佈線層、3D 封裝技術、KGD篩選技術，併為客户構建封裝組裝設計套件 ADK。
此外，三星即將推出的新一代Exynos芯片將不再沿用預期的Exynos 2600之名，而是採用一個全新的命名。還有消息稱三星Galaxy S26系列或有可能全面告別驍龍平台，轉而全系搭載三星自家研發的這款全新Exynos芯片。
據悉，這款備受期待的Exynos芯片將率先採用三星最新的2nm工藝製程，命名為SF2。根據三星的規劃，Exynos 2600的原型芯片預計將於今年5月開始量產，並將在Galaxy S26系列手機上首發搭載。
*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯繫後台。