SK海力士，增加30%設施支出_風聞
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SK海力士，持續加碼投資HBM。
由於高帶寬內存（HBM）的需求激增，SK海力士決定將今年的計劃資本支出提高 30%。
消息人士稱，該芯片製造商最初計劃今年斥資 22 萬億韓元擴建其設施，但這一數字已升至 29 萬億韓元。該決定最近已最終確定，SK海力士還向供應商發出備忘錄，要求其在10月份之前將設備交付至忠州的M15X工廠，比最初計劃提前了兩個月。
這家韓國公司計劃在 M15X 生產其最新的 DRAM。該工廠生產的 DRAM 大部分為 1b DRAM，用作 HBM3E 的核心芯片。這些舉措均是為了響應客户要求 SK Hynix 更快地提供更多 HBM 芯片的號召。
該公司的主要客户是英偉達 (Nvidia)，後者在其 AI 加速器中使用 HBM。這家 GPU 巨頭要求 SK 海力士 (SK Hynix) 提前交付 HBM。SK 海力士還將從今年開始向博通 (Broadcom) 供應 HBM。
SK海力士此前曾表示，計劃只投資那些已經確保盈利的產品。該公司正在將其 M10 晶圓廠的部分產能（主要生產傳統節點產品）轉換為 HBM 工藝。SK 海力士也擁有圖像傳感器業務，其員工已轉而從事 AI 內存業務。
該芯片製造商的供應商希望供應 SK 海力士所需的儘可能多的設備，但缺乏產能。
據Counterpoint Research稱，今年第一季度，SK海力士以36%的市場份額成為DRAM最大的供應商，首次超過三星的34%的市場份額。
日前，SK海力士CEO郭魯正表示，將於今年上半年完成明年生產的高帶寬存儲器（HBM）的銷售談判，暗示2026年的HBM產能可能很快就會售罄。郭魯正在首爾東南58公里的利川舉行的股東大會上表示：“為了進一步加強銷售穩定性，將在今年上半年與客户就明年的HBM產量進行最終討論。”
這一言論意味着，SK海力士明年的HBM產能即將售罄。
郭魯正預計，隨着多樣化的人工智能生態系統的擴大，以及中國DeepSeek等新的生成型人工智能模型帶來的額外需求，HBM的需求將持續增長。
“儘管全球經濟的不確定性在增加，但主要科技公司正在增加投資，以獲得人工智能領域的領先地位，”他説，“由於對GPU和其他芯片的需求，對HBM的需求預計將大幅增加。”
他預測，與2023年相比，今年HBM市場將增長9倍，企業固態硬盤（eSSD）市場將增長3.5倍。
因此，SK海力士預計HBM銷售額在其存儲芯片總銷售額中的佔比將從2024年的40%上升到2025年的50%以上。
SK海力士去年的銷售額為66.2萬億韓元（約452億美元），營業利潤為23.5萬億韓元。
今年3月，SK海力士宣佈，推出面向AI的超高性能DRAM新產品12層HBM4，並且全球首次向主要客户提供了其樣品。
SK海力士強調：“以引領HBM市場的技術競爭力和生產經驗為基礎，能夠比原計劃提早實現12層HBM4的樣品出貨，並已開始與客户的驗證流程。公司將在下半年完成量產準備，由此鞏固在面向AI的新一代存儲器市場領導地位。”此次提供的12層HBM4樣品，兼具了面向AI的存儲器必備的世界最高水平速率。其容量也是12層堆疊產品的最高水平。
此產品首次實現了最高每秒可以處理2TB（太字節）以上數據的帶寬。其相當於在1秒內可處理400部以上全高清（Full-HD，FHD）級電影（5GB=5千兆字節）的數據，運行速度與前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。
同時，公司通過在該產品上採用已在前一代產品獲得競爭力認可的Advanced MR-MUF工藝，實現了現有12層HBM可達到的最大36GB容量。通過此工藝控制了芯片的翹曲現象，還有效提升了散熱性能，由此最大程度地提高了產品的穩定性。SK海力士從2022年的HBM3開始，在2024年陸續實現了8層和12層HBM3E產品量產，通過恰時開發和供應HBM產品，維持了面向AI的存儲器市場領導力。
SK海力士AI Infra擔當金柱善社長（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司為了滿足客户的要求，不斷克服技術侷限，成為了AI生態創新的領先者。以業界最大規模的HBM供應經驗為基礎，今後也將順利進行性能驗證和量產準備。”
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