紅杉高瓴加持，上海衝出一個本土半導體獨角獸！_風聞

4月10日，據中國證券監督管理委員會網上辦事服務平台顯示，芯耀輝科技股份有限公司（簡稱“芯耀輝”）首次公開發行股票並公佈上市輔導備案報告，此次上市輔導機構為國泰君安。

根據輔導備案報告顯示，芯耀輝與國泰君安於2025年3月28日簽署了《芯耀輝科技股份有限公司與國泰君安證券股份有限公司股票發行上市輔導協議》，聘請國泰君安作為其首次公開發行股票並上市（以下簡稱“首發上市”）的輔導機構，律師事務所為上海市錦天城律師事務所，會計師事務所為天健會計師事務所（特殊普通合夥）。

對於芯耀輝的輔導工作，國泰君安也在近日向中國證券監督管理委員會上海監管局申請輔導備案。

1、從初創獨角獸到國產替代的行業標杆

芯耀輝成立於2020年6月，總部位於上海，由半導體行業資深專家曾克強、李孟璋等人聯合創立。

目前，芯耀輝的團隊匯聚了來自全球各個半導體公司的頂尖人才，比如新思科技（Synopsys）、德州儀器（TI）、紫光展鋭等全球頂尖半導體企業的核心人才。公司董事長曾克強曾任新思科技中國區副總經理，擁有20餘年半導體行業管理經驗；CTO李孟璋則主導過超50款芯片量產項目，並參與制定國內首個Chiplet標準。全球總裁安華則是前新思科技及Intel高管，推動技術標準與國際接軌。

雖然僅僅成立4年時間，但芯耀輝已經成長為國內唯一上榜“中國50家半導體獨角獸”的IP企業，並獲國家級專精特新“小巨人”稱號，以“煥發中國芯的耀眼光輝”為使命。

芯耀輝主要是專注於半導體高速互連技術與先進IP研發，覆蓋數據中心、智能汽車、AI、5G等核心領域。芯耀輝的業務模式包括IP授權（提供PCIe、DDR、HBM等標準化IP）和IP綜合服務（定製化集成與量產支持），形成了覆蓋14/12nm先進工藝的全棧式IP平台。

目前，芯耀輝在國產半導體IP上面已經有了多方面的突破。

在高速接口IP矩陣上，包括UCIe IP、HBM3E IP以及112G SerDes。目前芯耀輝的UCIe IP，支持Chiplet架構內芯片互聯，最大傳輸速率達32Gbps（先進封裝）或24Gbps（標準封裝），傳輸距離50mm（遠超行業標準的25mm），兼容PCIe和CXL協議，顯著提升AI集羣效率。HBM3E IP上面，傳輸速率7.2Gbps，帶寬利用率提升30%，適配AI芯片高吞吐需求，填補國內車規級IP空白。112G SerDes方面，兼容PCIe、以太網協議，解決數據中心和通信領域的高速互聯瓶頸，性能對標國際巨頭新思科技。

作為國內首個加入UCIe產業聯盟的IP企業，芯耀輝參與制定中國首個原生Chiplet標準CCITA，推出並口與串口D2D解決方案，幫助客户突破先進製程限制。

在2024年的時候，芯耀輝也開始全面轉型，從傳統IP供應商轉型升級到系統級解決方案提供商，整合PHY佈局優化、封裝設計參考等全流程服務，客户量產效率提升30%。

2、紅杉高瓴等“黃金陣容”加持

芯耀輝快速崛起的背後離不開資本市場的強力背書。

在成立當年，芯耀輝連續完成三輪融資，包括天使輪、Pre-A輪及A輪融資。從天使輪融資到C+輪融資，芯耀輝都獲得了超額認購，五輪融資累計超10億元，創下行業紀錄。而它的投資方包括紅杉中國（持股3.47%）、高瓴創投（3.47%）、格力集團（5.32%）、博裕資本、真格基金、松禾資本、經緯創投、高榕創投等頭部機構。

在五輪融資的加持下，芯耀輝產業佈局上覆蓋工藝研發、車規認證、Chiplet生態建設等。2024年研發團隊擴至300人，80%為技術骨幹。此外，澳門大學發展基金、珠海橫琴集團的參投，也推動芯耀輝在粵港澳大灣區的產業鏈整合。

目前，芯耀輝的前五大股東均為有限合夥企業，創始人曾克強持股6.78%，無單一控股股東。上海芯願成（9.35%）、青島樂恆（8.23%）、珠海鵬恆（7.53%）為主要投資方。紅杉中國、高瓴創投、高榕資本、經緯中國等持股比例均低於5%，但機構陣容豪華。

3、國產替代下的機遇與挑戰

芯耀輝的技術實力雖然強勁，但是在國際上依然面臨多重挑戰。

目前在全球市場3nm以下製程IP上，依然是國際巨頭佔據大多數市場，還存在技術專利壁壘，像是新思科技、ARM佔據全球90%市場份額。

在當下的市場環境下，芯耀輝仍需不斷優化現有製程上接口的IP性能，否則很難跟國際巨頭相抗衡。尤其是在客户集中度較高的情形下，畢竟目前主要依賴AI芯片廠商，一旦需求出現波動，可能影響公司的業績。

芯耀輝的成長軌跡印證了國產半導體產業的突圍邏輯——技術自主化、資本集約化、生態協同化。在AI與Chiplet技術浪潮下，其IPO將加速國產IP從“跟隨”到“引領”的跨越。

正如芯耀輝創始人曾克強所言：“未來十年是中國半導體的黃金期，儘管外部環境嚴峻，我們堅信技術深耕終將迎來全面復甦。”

而芯耀輝的上市不僅是企業發展的里程碑，更是中國半導體IP產業從“替代”到“引領”的關鍵轉折。