編譯 | 出師未捷身先死，印半導體產業為何註定仍被中國碾壓？_風聞

編者按

本文認為，市場格局和資金匱乏等因素將阻礙印度實現其在芯片製造領域的雄心。文章指出，儘管印政府在半導體領域雄心勃勃，塔塔集團計劃大量注資，建設印半導體工廠，市場飽和、中國競爭、資金不足、技術缺陷等多重因素恐阻礙起半導體領域發展。一方面，成熟製程芯片市場已趨於飽和，特別是中國大量注資半導體制造領域的背景下。相比之下，揹負高額政府債務的印度難以在基礎設施建設和政府補貼方面大量投入，滿足培育芯片製造領域的資金需求。另一方面，印度發展芯片製造業缺乏性價比。一方面，印在芯片製造上游原料方面高度依賴外國進口，這將推高製造成本。推行貿易保護政策或許可以保護芯片製造業，但將導致大規模腐敗，且將削弱印度蓬勃發展的其他涉電子元件行業的競爭力。因此，作者提出，印更應聚焦於芯片封裝和測試等領域，而非強求發展芯片製造產業。南亞研究通訊特編譯此文，供各位讀者批判參考。

圖源：Getty Images

2024年3月，印度最大企業集團之一——塔塔集團計劃動工建設價值110億美元的半導體工廠。對此，印總理莫迪表示，印度有望成為全球半導體領域的領導國家。

然而，這一豪言壯語或遭到現實的沉痛一擊。

塔塔集團並非單打獨鬥，該集團將與中國台灣力積電合作生產28納米及以上製程的成熟節點芯片，這增加了成功的可能性。

問題在於，中國在尖端芯片領域的雄心雖受美歐出口管制阻礙，卻正以驚人規模大舉投資成熟製程芯片製造。這將擠壓所有廠商的利潤空間，尤其讓新入局的小規模企業難以生存。

研究諮詢公司龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）數據顯示，2024年中國新增芯片產能將超過全球其他地區的總和——月產能較2023年提升100萬片晶圓，且全部集中於成熟製程。相比之下，塔塔集團規劃月產能僅為5萬片。行業監測機構集邦諮詢（Trend Force）預測，中國成熟節點市場份額佔全球產量比重將從2023年的31%攀升至2027年的39%。

中國大陸的積極擴張正值成熟製程芯片市場本已趨近飽和。儘管人工智能革命正大幅推升先進芯片需求，但成熟製程卻是另一番景象。據龍洲經訊數據，成熟製程芯片製造商的產能利用率已從2020年的近100%降至當前的65%-75%。

中國政府提供的超過1500億美元補貼將幫助本土芯片製造商消化虧損。然而，高額政府債務，疊加基礎設施建設的龐大資金需求，使印政府難以向這芯片製造這一資本密集型新興產業傾注如此規模的資金。而這些基建短板也對芯片製造構成直接挑戰：穩定的供水和供電對芯片生產至關重要，因為斷電不僅會中斷生產，還可能損壞設備和在制晶圓。僅塔塔集團的這一個項目，就預計將消耗數十億美元政府資金。

上游工業產能不足是另一大障礙。根據美智庫“信息技術與創新基金會”（ITIF）發佈的行業報告，儘管印度的化工與氣體生產商已能生產半導體制造所需的多種化學品，但該國缺乏將純度提純至半導體級的精煉能力，而依賴海外採購將大幅推高生產成本。

貿易保護主義——即對中國芯片課徵高額關税——或許是解決方案之一。然而，過去兩年西方在對俄製裁問題上的教訓表明：管控成熟製程芯片的貿易流絕非易事。傳統芯片製造商可以通過第三國繞開管制，並催生巨大腐敗空間。即便關税制度按預期發揮作用，印度蓬勃發展的其他電子產品行業也將因此陷入競爭劣勢。

印電子與半導體協會（IESA）主席阿肖克·錢達克(AshokChandak)表示，塔塔集團項目成功與否，將直接影響其他芯片製造商投資印度的意願——而塔塔必須率先突破重重挑戰，才能為後來者鋪平道路。美智庫ITIF預測，未來五年內，印度有望建成2至3座成熟製程芯片製造廠。

然而，中國可能給印度的雄心潑上一盆冷水（編者注：暗指中國可能通過價格戰或技術管制壓制印度芯片產業）。對印度企業而言，在技術門檻較低的芯片封裝測試領域站穩腳跟（例如藉助與美光等外企合作），或許是更務實的選擇。若將稀缺的政府資金持續投入燒錢的芯片製造項目，而非用於改善基礎設施，可能面臨更高風險。

**作者簡介：**梅加·曼達維亞（Megha Mandavia），《華爾街日報》“市場傳聞”（Heard on the Street）欄目專欄作家，常駐印度班加羅爾，專注報道印度科技、經濟領域相關內容，也涉及亞洲其他地區的各類話題。

本文編譯自《華爾街日報》2024年3月16日文章，原標題為How China Could Swamp India’s Chip Ambitions，原文鏈接為：https://www.wsj.com/tech/how-china-could-swamp-indias-chip-ambitions-b01c4fcc