“中低端之王”的黃昏：聯發科千億市值靠什麼撐過2025？_風聞
外参财观-1小时前
如今全球半導體行業的競爭格局正發生劇烈變化。5G技術的全面普及、AIoT的快速崛起以及車載芯片市場的激烈競爭，讓整個行業進入了一個全新的競速時代。
作為全球領先的芯片製造商，聯發科的表現卻顯得格外複雜。一方面，它在中低端市場的統治力依然強大；另一方面，高端市場的技術壁壘、品牌認知度以及新興競爭對手的崛起，正讓這家芯片巨頭陷入前所未有的困境。
“喜憂參半”的成績單
2024年，聯發科全年營收145億美元，同比增長12%，但淨利潤僅為18億美元，同比下滑15%。表面上看，其核心業務依然堅挺——智能手機芯片出貨量達到6.2億顆，同比增長10%，在中低端市場佔有率高達55%。然而，深入剖析其財報數據和市場表現，卻能發現隱藏在增長背後的深層問題。
**一方面，是高端市場的持續受阻。**儘管聯發科推出了旗艦級芯片天璣9300，試圖在高端市場與高通驍龍8 Gen 3一較高下，但其實際表現卻不盡如人意。數據顯示，天璣9300在4000元以上價位段的智能手機市場佔有率僅為8%，遠低於高通的65%。
**另一方面，是研發投入的“黑洞效應”。**2024年，聯發科研發費用高達28億美元，佔總營收的19.3%，但其高端芯片的市場表現卻未能匹配這一鉅額投入。相比之下，高通的研發費用佔營收比重為22.5%，但其驍龍8 Gen 3在高端市場的佔有率卻高達65%。這種“高投入、低迴報”的模式，正在拖累聯發科的整體表現。
三面威脅下的生存遊戲
威脅1：高通的“專利鐵幕”
高通憑藉通信專利優勢，持續向聯發科施壓。2024年，高通在5G標準必要專利（SEP）中的份額達32%，而聯發科僅為9%。這導致手機廠商若採用聯發科芯片，仍需向高通支付額外專利費，間接削弱了聯發科的性價比優勢。
威脅2：蘋果的“生態降維打擊”
蘋果自研芯片不僅用於iPhone，還逐步滲透至iPad、MacBook甚至汽車領域。其M3系列芯片的能效比遠超同行，且與iOS系統深度綁定，形成難以撼動的生態壁壘。
威脅3：海思的絕地反擊：
最危險的挑戰者來自海思，麒麟芯片的迴歸不僅蠶食中端市場，其依託華為鴻蒙系統的軟硬協同優勢，正在構建封閉生態，麒麟9010芯片以7nm工藝實現性能對標5nm競品，配合鴻蒙NEXT系統的分佈式算力調度，在中端市場掀起“國產替代”浪潮。2024年海思手機芯片出貨量激增211%，直接蠶食聯發科在200-400美元區間的市場份額。
更值得警惕的是技術代際風險。聯發科在3nm工藝上的領先得益於台積電產能傾斜，但隨着英特爾重返代工市場、三星良率提升，高通已獲得2025年2nm工藝首發權。一旦製程優勢被逆轉，聯發科苦心經營的高端形象可能瞬間崩塌
從“技術競賽”到“生態戰爭”
聯發科與高通、蘋果、OpenChip等競爭對手的較量，本質上是半導體行業從技術壟斷向生態殖民的範式轉移。這場競爭不僅關乎技術路線選擇，更折射出全球芯片產業在開放與封閉、效率與安全之間的深層博弈。
技術路徑的分化
聯發科堅持“閉源+垂直整合”策略，試圖通過智能手機芯片和AIoT芯片構建護城河。然而，其2024年研發投入佔總營收的19.3%，低於高通的22.5%和蘋果的23.8%。相比之下，OpenChip以“開源+通用化”模式快速崛起，其開源芯片設計的推理成本僅為行業平均水平的40%，並通過社區反饋實現“越開放越強大”的飛輪效應。
行業格局的重構
在中低端市場，聯發科通過性價比策略依然佔據主導地位，但高通通過“中端下沉”策略逐步蠶食其市場份額。高通驍龍7 Gen 3在中端市場的佔有率從2022年的35%升至2024年的42%。
在高端市場，蘋果和高通憑藉技術優勢牢牢把控市場。蘋果A17 Bionic芯片在高端市場的佔有率高達45%，高通驍龍8 Gen 3的市佔率達到65%。聯發科的天璣9300僅佔8%，難以撼動其地位。
全球化與綠色AI的競速
在綠色AI方面，OpenChip的表現尤為突出。其“1W功耗運行10TOPS模型”技術已實現理論突破，某智能音箱企業實測顯示，OpenChip優化後的芯片能耗成本減少40%，而聯發科的方案僅降低20%。
全球化佈局方面，高通的芯片已進入超過100個國家市場，覆蓋智能手機、汽車、物聯網等多個領域。OpenChip通過開源設計在東南亞和非洲的接受度遠超閉源方案，某印度企業測試顯示，OpenChip芯片在本地化適配上比聯發科快30%。
半導體行業的競爭已進入“生態戰爭”階段，技術、資本與地緣政治的複雜博弈將徹底改寫行業格局。對聯發科而言，2025年是其扭轉命運的最後窗口——要麼以顛覆性技術打破高端壟斷，要麼在巨頭的擠壓下淪為供應鏈的“配角”。
今天的繁榮，或許正是危機的倒計時。當黃昏的餘暉散去，聯發科能否點亮屬於自己的技術燈塔，將決定它究竟是下一個“英特爾”，還是破繭重生的“新王者”。