又一國產半導體衝刺科創板IPO，技術突破與擴產挑戰下的突圍_風聞

3月31日，上交所官網顯示，武漢新芯集成電路股份有限公司（簡稱“新芯股份”）的科創板IPO審核動態變更為已問詢，並且重新更新了招股書。

在最新更新的招股書上，新芯股份披露擬募資48億元，其中43億元用於12英寸集成電路製造生產線三期項目，5億元投入特色技術迭代及研發配套項目。

此次科創板IPO，新芯股份是在2024年9月開始衝刺的，公司的保薦機構為國泰海通和華源證券，如今時隔半年多的時間，新芯股份的審核狀態終於變成為已問詢，而新的招股書也全面更新。

1、從代工起步到特色工藝領軍者

新芯股份成立於2006年，初期作為湖北省科技投資集團主導的半導體制造項目，以代工NOR Flash存儲芯片為主，填補國內12英寸晶圓製造空白。

2011年，新芯股份與2011年與中芯國際達成合作，引入先進管理經驗；2013年獨立運營後，確立“特色存儲+數模混合+三維集成”三大技術路線。

在發展時期，新芯股份曾經歷了多個技術突破。

2010年，新芯股份量產90nm浮柵型NOR Flash，突破存儲器代工技術封鎖；2013年，新芯股份背照式圖像傳感器（BSI）工藝投產，切入CMOS傳感器代工；2017年，新芯股份推出自有品牌NOR Flash產品，完成從代工到自主品牌的跨越；2020年，新芯股份50nm浮柵型NOR Flash量產，存儲密度達國際領先水平；2023年，新芯股份車規級深度傳感器投產，打入汽車電子供應鏈。

在2020年後，新芯股份已經依託長江存儲產業生態，聚焦三維集成技術研發。在2024年新芯股份實現多晶圓堆疊和2.5D硅轉接板技術量產，成為全球少數掌握混合鍵合技術的企業。

作為國內最大的NOR Flash製造商，新芯股份在浮柵工藝上實現65nm至50nm節點全覆蓋，50nm平台存儲密度達業內頂尖水平。

新芯股份的電荷俘獲工藝技術更是全球獨家為某頭部客户代工特定代碼型閃存產品，截至2024年3月累計出貨130萬片12英寸NOR Flash晶圓，2021—2023年特色存儲業務收入佔比超67%。2024年前三季度該業務佔比降至50.89%，目前公司正通過技術迭代調整產品結構。

自2012年佈局以來，新芯股份已掌握硅通孔、混合鍵合等核心技術，2024年多晶圓堆疊和2.5D高密度電容硅轉接板技術投產。其晶圓級三維集成技術可實現三片功能晶圓垂直鍵合，較傳統2.5D技術帶寬提升30%且功耗降低20%，已打入國際手機供應鏈。

2、營收增長與盈利壓力交織

招股書顯示，2021—2023年，新芯股份的營收從31.38億元增至38.15億元，年均複合增長率10.2%。2024年1月至9月期間，新芯股份營業總收入達到31.46億元。

然而，新芯股份的歸母淨利潤從2022年高點7.17億元驟降至2023年的3.94億元，同比降幅達到了45%，2024年前三季度進一步縮水至1.38億元，而公司的綜合毛利率也從2023年的22.69%下滑至19.63%，主要受產能爬坡成本上升、產品結構調整及行業週期影響。

而公司的研發費用率也長期低於行業平均值，2023年僅為6.86%，而同時期行業的研發費用率為11.93%，且技術突破依賴外部合作。

此外，新芯股份的產能利用率計算方式引發質疑！按工藝步驟數計算2023年利用率為79.38%，若按晶圓片口徑測算或不足六成。現有兩座12英寸晶圓廠年均產能複合增長率超20%，但2023年產能達53.11萬片/年後利用率顯著下降。

2023年，在IPO前，新芯股份曾突擊分紅5億元，遠超當期的淨利潤3.94億元，違反新“國九條”對清倉式分紅的監管紅線。

並且，新芯股份的財務數據也存在關聯交易迷霧，與未具名的“公司三”存在7億元低息借款，其利率為1.75%、21.43億元設備採購及廠房租賃，部分設備交易時已抵押。

目前，公司的現金流也存在不小的壓力，2023年經營性現金流淨額減少24.8%至17.1億元，募投項目需自籌資金262億元，長期借款達30.88億元。

3、國資主導與資本盛宴

目前，新芯股份的控股股東為長江存儲科技控股（長控集團）持股68.19%，穿透後大基金一期、二期分別持股12.13%和11.53%，形成“無實控人”架構。

在2024年2月，新芯股份曾引入30家新股東，包括工行、農行、建行、中銀、交銀、中信證券等金融機構，註冊資本從57.82億元激增至84.79億元，估值超200億元。

此次，新芯股份科創板IPO的保薦機構國泰君安、華源證券與股東方存在股權關聯，武漢芯盛受武漢金控控制，而武漢金控間接持有華源證券50%的股份；國泰海通是新芯股份新增股東國鑫創投的兄弟公司。

目前，新芯股份的三維集成技術有望突破美韓壟斷，契合AI、5G等高算力需求；但仍需警惕全球半導體巨頭在市場上的擠壓。

新芯股份的技術儲備與產業生態資源為其贏得戰略窗口期，但業績頹勢、治理爭議及龐大的資金缺口構成實質障礙。

新芯股份的IPO征程，折射出中國半導體產業從技術追趕到生態構建的深層變革。在資本與技術的雙重博弈中，其能否依託三維集成技術打破國際壟斷，將成為觀察中國芯片自主化進程的重要窗口。