功率半導體，嗅到風險_風聞
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TechInsights數據顯示，2024 年功率半導體行業銷售額高達468億美元，與2023年相比下降了8%。
近日，行業內功率半導體巨頭也動作頻頻，釋放諸多信號。
01功率半導體龍頭，開始裁員
功率半導體的主要下游市場包括汽車、工業、通信等。
據悉，由於全球純電動汽車銷量增長放緩，功率半導體領域正面臨新一輪的收縮與裁員。
日本瑞薩電子計劃在日本和海外的 21000 個崗位中，裁減不到 5%（約1050人）的員工。同時，原定於 2025 年初開始的大規模功率半導體生產也被推遲。數據顯示，截至 2024 年 12 月的三個月內，該公司製造設施產能利用率僅約 30%，相較於上一季度的約 40% 進一步下滑 。
另一位功率半導體龍頭英飛凌此前已宣佈計劃裁員 1400 人，並將另外1400個職位遷往勞動力成本較低的國家。
今年1月底，瑞士的意法半導體則希望通過提前退休的方式削減員工數量，預計裁員 3000人。2月，美國功率半導體龍頭安森美也宣佈計劃在 2025 年裁減約 2400 名員工，以應對當前市場挑戰並優化公司運營。
日子難過的，不止是上述的功率半導體大廠，上游的零部件與材料供應商也是受害者。
去年11月，Wolfspeed宣佈正在關閉其在美國的150mm碳化硅（SiC）達勒姆工廠，並裁員20%，即1000人，這是一項價值4.5億美元的重組計劃。日本 Sanken Electric原計劃在 2024 年增加電動汽車功率模塊產量，如今將這一擴張計劃推遲兩年 。住友電氣（Sumitomo Electric）也已取消新建半導體材料工廠以及在現有工廠增加生產線的計劃。
從以上各大功率半導體巨頭的裁員動作中可以看到，市場寒意凸顯。
此外，有研究機構統計了日美歐7家大型企業的庫存情況，結果顯示其功率半導體庫存逐漸增加，產品從製造到銷售的平均天數方面，2024年10-12月為99天，比上年同期增加了18%。
本輪功率半導體市場逆風主要源於汽車需求的持續低迷。汽車用功率半導體在現代汽車中扮演着至關重要的角色，特別是在電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）的發展中。它們用於控制電流和電壓，優化能效，提升性能，並確保系統的穩定性。
而汽車業務正是上述功率半導體龍頭的主要收入來源之一。
02價格戰，也是表現之一
在功率半導體的市場需求中，硅基 IGBT、硅基 MOSFET以及碳化硅為主力產品。
然而，這三大產品均在去年表現出了不同程度的逆風。
SiC，進入至暗時刻
SiC的降價動作首當其衝，起初降價嚴重的為6英寸SiC。
自2024年初以來，6英寸碳化硅（SiC）襯底價格持續下跌，行業從供應短缺迅速轉向供過於求。隨着中國SiC襯底製造商加速擴產，供需失衡問題加劇。2024年中期，6英寸SiC襯底價格已跌至500美元以下。
據業內人士透露，6英寸SiC基板的價格已經低於成本價，銷售情況不容樂觀。
自步入今年，8英寸的價格防線也逐漸失守。
過去一個季度，海峽兩岸供應鏈均表示，部分中國製造商目前已將 2025 年 8 英寸 SiC 基板的價格目標定為每片 700 美元。這比 2025 年底預計的每片 1,500 美元價格大幅下降，實際上降幅超過一半。
當下，硅基MOSFET方面未有明顯降價動作傳出，但SiCMOSFET的降價態勢已十分明顯。據悉，SiCMOSFET相對於IGBT和超結MOSFET出現價格倒掛。
業內人士預計，原本應在2026年左右到來的SiC襯底行業整合潮，可能會因價格戰的激化而提前至2025年中期。
國際IGBT龍頭，降價超30%
中國企業的SiC模塊在效率（損耗降低70%）、高温穩定性（結温175℃）和系統級成本（光伏逆變器總成本降低5%）上已具備一定優勢。
SiC的迅猛發展，不僅衝擊到了國際SiC供應商的市場地位，一些國際IGBT龍頭也紛紛採取降價措施，來穩固市場份額。
據悉，進入2025年，英飛凌、富士等外資品牌已降價超過30%。國產IGBT廠商方面並沒有降價消息。
MOSFET競爭激烈
上文提到，MOSFET市場未有明顯降價聲音傳出，但可以確定的是該領域的市場結構性分化同樣較為明顯。
其中，中低、高壓MOSFET市場“各行其道”。
中低MOSFET技術相對成熟，市場準入門檻較低，下游需求的激增將不斷推動更多廠家湧入中低壓MOSFET領域，市場競爭愈發激烈，最終出現產品拼價局面，導致利潤空間受擠壓。而高壓MOSFET市場則有望持續增長。
03功率半導體，何時復甦？
功率半導體市場何時復甦？是業內人士頗為關注的議題之一。
研究機構怎麼看？
近日，諮詢公司KPMG FAS的岡本準表示：“電動汽車用功率半導體的需求要到2026年以後才會真正復甦”。
富士經濟也於2025年4月3日對全球功率半導體市場進行了調查。
富士經濟表示，由於電動汽車需求放緩、工廠自動化投資下降以及中國經濟衰退等因素，功率半導體市場在 2024 年受到庫存積壓的打擊。需求預計將從2024年下半年開始復甦，庫存預計將在2025年下半年恢復正常。
預計2025年功率半導體市場規模將達到3.5285萬億日元，其中硅功率半導體規模為3.147萬億日元。由於庫存調整，增幅會很小，但隨着庫存恢復正常，市場將從 2026 年開始擴大。預計到2035年將達到4.5729萬億日元。
對於該市場的走勢，行業巨頭與該研究機構持不同看法。
業內龍頭，瞄準今年
在整體週期性復甦方面，海外功率大廠紛紛表示，短期功率器件仍前景難料，行業恢復仍需時間。不過已有不少龍頭將行業復甦的矛頭對準今年。
英飛凌首席執行官約亨-哈內貝克（Jochen Hanebeck）表示，“除人工智能外，我們的終端市場目前幾乎沒有任何增長動力，週期性復甦被推遲。因此，我們準備在2025年實現低迷的經營業績”。
東芝電子設備和存儲業務總經理Noriyasu Kurihara表示，目前對功率芯片的需求緩慢，因為設備製造商仍在消耗庫存，但2025年業務應該會回暖。
華虹：今年汽車和工業市場將逐步復甦
近期，隨着部分國產半導體公司公佈最新業績，對今年功率半導體市場的走向也提出一些指引。
華虹半導體是國內領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平台覆蓋較全面的晶圓代工企業。
上個月，華虹發佈2024年全年業績報告。目前，華虹半導體有嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、分立器件(含IGBT、MOSFET等功率器件)、模擬和電源管理、及邏輯與射頻五大工藝平台。其產品主要應用於消費電子、工業及汽車、通訊和計算機四大市場。
其中，華虹第二大應用領域--工業與汽車板塊終端市場需求不振，華虹半導體IGBT功率器件產品的收入出現下滑。
受此影響，公司分立器件相關的技術平台銷售收入同比下滑9.6%，為1.65億美元，佔營收比例為30.7 %。分立器件技術平台作為公司最大的收入來源，也是其五大工藝平台中收入唯一出現下滑的。
華虹半導體預計2025年汽車和工業市場將逐步復甦，特別是在庫存調整基本完成後，市場需求將恢復正常。華虹坦言，功率器件市場需求是存在的，但主要問題在於供給端，由於國內新產線的不斷投產，競爭相當激烈。
04
國產功率半導體公司，業績明顯改善
可以明顯察覺到，國際功率半導體廠商所面臨的寒意愈發濃烈。
深入探究其背後根源：
其一，汽車電子市場需求呈現出持續下行的態勢。當前，國產功率半導體已在眾多領域應用，特別是中低端產品，如二極管、三極管、晶閘管、低壓MOSFET（非車規）等，已初現“規模化效應相對較高”等特點。在中高端領域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特別是車規產品，由於起步晚、工藝相對複雜以及缺乏車規驗證機會等問題，發展相對較慢。
這也意味着，在汽車電子需求萎縮的當下，國際廠商受到的衝擊或更為顯著。
其二，國產功率半導體廠商如雨後春筍般崛起，市場競爭日益白熱化。國產廠商憑藉成本優勢、靈活的市場策略以及對本土需求的精準把握，不斷蠶食市場份額，使得國際廠商的生存空間遭受擠壓。
從這些公司在去年的業績表現來看，國產功率半導體公司過的要比國際龍頭要好不少。
聚焦國產半導體公司在 2024 年的表現，從統計的 11 家半導體公司營收同比數據來看，分化態勢較為明顯。時代電氣、士蘭微、揚傑科技、捷捷微電、台基股份和芯導科技這六家公司營收實現增長。以士蘭微為例，其自主研發的SiC MOSFET模塊已通過多家車企驗證並批量交付，在汽車領域的佈局成果顯著。
新潔能在第一季度營收同比下滑後，隨後兩個季度迎來逆轉，實現營收總額的同比增長。
不過，華潤微、斯達半導、宏微科技、東微半導在發展過程中仍面臨一定挑戰。斯達半導儘管在 2024 年新增多個使用車規級 SiC MOSFET 模塊的 800V 系統主驅項目定點，但市場競爭激烈，短期內營收增長壓力較大。
過去一年，全球前十大行業領導者佔據約 65% 的市場份額，但他們面臨着來自新興公司，尤其是來自中國的公司日益激烈的競爭。有分析報告指出，中國近年來該產業市場份額顯著上升，目前已超過全球功率半導體市場總份額的 10%。
與此同時，隨着電動汽車市場發展勢頭有所放緩，業界將目光更多投向數據中心、直流快速充電、可再生能源發電和存儲以及工業電源等其他應用領域。在這些新興應用領域，國產廠商憑藉在 SiC 市場的突破，有望搶佔更多市場份額。