金價一路飆高，封測大廠開始漲價_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自中國台灣經濟日報

半導體行業調高報價的首個案例。

近日，國際黃金價格迎來劇烈波動。4 月 21 日，國際黃金價格飆升至每盎司3400 美元，創下歷史新高。這一價格變動，給半導體行業帶來連鎖反應，其中，面板驅動 IC（Integrated Circuit，集成電路）的金凸塊封裝製程因大量使用黃金作為原材料，受到顯著衝擊。作為全球重要的面板驅動 IC 封測企業，頎邦科技與南茂科技率先做出應對，宣佈上調產品報價，成為此輪金價上漲中，半導體行業調高報價的首個案例。

頎邦科技是全球最大的專業驅動IC 封測廠商，與蘋果、索尼、京東方等國際知名企業保持長期合作關係，在金凸塊封裝製程領域佔據主導地位，承接了市場上大部分相關訂單。業內人士分析，在金價上漲導致原材料成本大幅增加的情況下，頎邦科技此次報價調整，有望有效轉嫁成本壓力。

頎邦產品按類型主要分為顯示驅動芯片封測和非顯示類芯片封測兩類，其中顯示驅動芯片封測是公司營收的主要來源。去年十一月頎邦宣佈，因應營運需求，公司將投資不超過新台幣65億元（摺合人民幣約14.47億元），在馬來西亞設立子公司。

南茂科技同樣在驅動IC 封裝市場佔據重要份額。儘管其代工價格暫時保持穩定，但同樣計劃上調封裝報價。兩家企業的調價行為，使它們成為本輪金價上漲中，率先實現成本轉嫁、提升收益的半導體廠商。

南茂主營業務為提供半導體測試和封裝解決方案，其服務涵蓋測試、組裝、晶圓凸塊以及其他平板顯示驅動器半導體（LCD驅動IC）等領域，成立於1997年，2024年封測業務營收同比增長3.8%。

值得關注的是，過去在驅動IC 封測市場，企業間價格競爭十分激烈，金價上漲往往會壓縮企業利潤空間，導致毛利率下滑。但當前，受地緣政治等因素影響，專注於驅動 IC 封測的廠商數量減少，市場競爭格局發生變化。在此背景下，頎邦科技和南茂科技得以將成本上漲因素納入產品定價，有效緩解了黃金價格波動對企業盈利的衝擊。

晶圓凸塊技術是半導體封裝領域的核心工藝之一，其核心在於通過薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷等技術，在晶圓焊盤上形成金屬凸塊作為芯片與外部電路的連接點。這種技術通過縮短信號傳輸路徑，顯著提升了封裝密度與性能，尤其適用於小型化、高集成度的芯片產品。常見的凸塊類型包括金凸塊、共晶錫鉛凸塊及高鉛錫鉛凸塊等，其中金凸塊因優異的物理特性成為驅動IC封裝的主流選擇。

金凸塊技術的不可替代性源於其多重優勢：首先，黃金的高導電性（電阻率2.44×10⁻⁸Ω·m）與低電感特性（<0.1nH）能有效減少高頻信號損耗，滿足OLED面板240Hz高刷新率的需求；其次，金凸塊通過光刻工藝可實現10μm級的超細間距，支持8K超高清顯示驅動IC的精密佈線；此外，黃金的化學穩定性使其在高温高濕環境下氧化速率比銅低三個數量級，確保車規級芯片在-40℃至125℃極端温度下的可靠性。儘管銅柱凸塊等替代方案試圖以成本優勢切入市場，但其需額外沉積鎳鈀金保護層，且在高端顯示驅動IC中的良率僅85%，遠低於金凸塊的99.5%，短期內難以撼動金凸塊在高端市場的地位。

從應用領域看，金凸塊技術已滲透至顯示驅動、存儲器、射頻芯片等多個關鍵環節。在顯示領域，它通過精確控制凸塊高度（±0.5μm）與間距（低至10μm），支撐LCD/OLED面板的高分辨率需求；在存儲器領域，金凸塊用於3D NAND堆疊封裝，通過多層互連提升帶寬；在5G通信中，其低電感特性可減少毫米波信號反射，提升天線陣列性能。市場格局方面，頎邦科技憑藉12英寸晶圓金凸塊月產能30萬片的規模，佔據全球40%以上的驅動IC封測份額，而南茂科技則通過銀合金凸塊技術研發，探索成本優化路徑。

行業分析師預測，隨着驅動IC、存儲器和 5G 市場的逐步回暖，頎邦科技和南茂科技的產能利用率有望進一步提升，企業業績或將重回增長軌道。這一趨勢不僅反映了金價波動對半導體產業的直接影響，也折射出全球半導體產業格局在外部環境變化下的動態調整。

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