芯片巨頭髮函，DDR4模組停產_風聞
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三星計劃2025年底停止多款DDR4內存生產。
供應鏈傳出消息，三星近期已發函給OEM客户，針對DDR4模組2025年底進入產品壽命結束（EOL），最後訂購日期將在6月上旬。由於舊制程1ynm產出將大幅減少，隨着三星轉向DDR5與LPDDR5等高階產品，勢必將驅使PC OEM廠商不得不加速轉換升級至DDR5。
三星正式發出EOL通知函，多款8GB、16GB DDR4 SODIMM或UDIMM模組等將進入停產，最後出貨日期為12月10日。
採用1y納米制程生產的16Gb DDR4顆粒將率先面臨供應大幅減少的情況。儘管內存模塊廠商仍可從三星獲得部分DDR4顆粒，但整體供應將逐漸趨於緊張。與此同時，三星正加速資源向DDR5和LPDDR5等高端產品轉移，並大幅縮減1y納米制程的產能。這一調整預計將推動PC廠商加快向DDR5技術升級的步伐。
從長遠規劃來看，三星計劃在2025年迅速縮減1y納米制程的生產規模，而基於1z納米制程的DDR4產品則將在2026年進入EOL階段。預計到2027年，DDR4顆粒僅會維持1z納米制程的供應，隨後逐步退出市場。
在供貨策略方面，採用更先進1a和1b納米制程的DDR5模塊將優先滿足戴爾、惠普、華碩、宏碁等PC廠商的需求，而舊制程的DDR4顆粒則繼續供應給消費級市場或內存模塊客户。
有分析稱，三星此舉的背後動因包含兩方面：其一，高階產品利潤率顯著高於DDR4；其二，大陸廠商持續擴產導致DDR4價格承壓，8Gb顆粒大宗價從2024年1.9美元跌至2025年1月的1.75美元，連續五個月下滑。
三大原廠策略調整，2025年DDR4產能縮減
此前有報道稱，三星電子、SK海力士和美光等主要內存製造商紛紛計劃在2025年停止生產DDR4/DDR3內存芯片，轉而專注於利潤更高的DDR5和HBM高帶寬內存芯片。
其中，SK海力士計劃將DDR4產能佔比從2024年的30%降至2025年底的20%，並將資源集中於HBM和企業級 SSD，其HBM產能預計2025年翻倍，以滿足AI服務器需求。美光此前已發函通知，針對服務器應用將停產舊制程DDR4模塊產品，但其他DDR4產品仍維持供應。
三大原廠策略調整的一個重要原因就是為了減少庫存以及虧損，同時將更多的產能用於DDR5內存的製造。服務器領域尤其是與人工智能相關的HBM高帶寬內存產品，不僅需求更為旺盛，而且利潤率也更為可觀。
這一轉變預示着DDR4/DDR3等成熟產品的產能將逐漸減少，可能導致這些產品價格在市場上出現上漲趨勢。對於OEM和終端用户而言，這意味着他們將面臨更高的採購成本，尤其是在轉向DDR5內存時。
DDR4價格小幅上揚，存儲現貨部分資源供應吃緊
近段時間部分供應端LPDDR4X/DDR4資源供應吃緊，推動現貨市場部分資源價格走強，原材料成本上揚傳導至現貨成品端，部分存儲廠商嘗試調漲行業內存條和LPDDR4X成品價格，但由於終端客户銷售動能不足，拉貨意願不強，價格接受度低，使得存儲價格上漲幅度較為有限。
上游資源端方面，Flash Wafer和DDR顆粒價格暫時持平。近期，現貨渠道市場監管趨嚴，部分低端存儲產品受到衝擊，雖近期現貨貿易商有部分資源釋出，但目前供應端資源依然較少，且終端客户備貨需求維持平淡，本週渠道SSD和內存條價格基本不變。
在渠道DDR4方面，去年三季度以來，部分DRAM原廠相繼將應用於消費終端的DDR4產能轉產至其他高附加值產品中，在產能逐漸減少推動下，DDR4顆粒連續數月控制供應；近期受關税影響，供應端出貨更為謹慎且報漲資源價格，令行業內存條跟隨成本上揚而抬高成品報價；但受終端需求不佳拖累，PC OEM等行業客户價格接受度低，拉貨意願低迷；不過，目前部分行業存儲廠商正積極推動產品在中國台灣地區客户項目中的Design Win，令終端客户釋出少量備貨需求。
在行業DDR4方面，由於部分原廠受市場環境不明朗影響，對於LPDDR4X供應尤為謹慎（尤其是大容量)，現貨市場上對應的LPDDR資源較為緊缺，本週現貨LPDDR4X成品價格小幅上漲；不過，由於政策補貼等優惠政策自今年年初以來開始實施已有數月，目前來看，對於手機等終端設備的刺激效果不佳，因此，整體上備貨需求依舊非常有限。
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