在上海，國產芯片被車企“哄搶”_風聞
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自1985年以來，每一屆上海車展，新車都是最大看點。而今年的車展上，國產芯片企業的展台卻意外成為“隱形C位”。佰維存儲的車規級自研eMMC、黑芝麻智能的華山A2000家族等國產解決方案的展台，被圍得水泄不通，訂單與合作意向紛至沓來。
國產車規芯片如何從“備選項”變成“必選項”？這場車展給出了答案。
01國產芯片，上車現狀掃描
當前，全球汽車芯片市場依舊由海外企業主導。從IDC的數據來看，汽車半導體市場TOP5廠商都是來自海外，英飛凌、恩智浦、意法半導體、瑞薩電子和德州儀器的合計市場份額超過50%。
但國產車企正在積極擁抱國產車芯。瑞銀（UBS）研究員的拆解分析發現，比亞迪中國暢銷電動車“海豹”全部功率半導體都產自中國供應商。中國汽車芯片聯盟發佈的汽車芯片白名單2.0中，涵蓋了超過2000個應用案例、超過1800款產品。
半導體產業縱橫走訪了多家國產芯片公司，今年的汽車芯片的發展有三點明顯的不同。
第一，不同於過去對國產車規芯片的“不信任”、“存在疑慮”，現在國內整車企業對於本土車規芯片企業的產品態度已經從一開始的“謹慎”過渡到了“信任”。
佰維存儲的車規級芯片出貨量一直穩居國內前列。在本次車展上，佰維帶來了覆蓋智能網聯汽車全場景的車規級存儲解決方案。產品組合包括eMMC、LPDDR、UFS、BGA SSD與車規級存儲卡，廣泛應用於智能座艙、自動駕駛、車聯網、行車記錄等關鍵場景，賦能更高效、更可靠的汽車智能體驗。
在通信領域，中興展示了目前在汽車芯片上的三大芯片，一是無線網聯Modem車雲連接芯片S1，二是中央計算平台SoC車內連接芯片M1，三是艙駕融合SoC計算芯片A1。在智能座艙領域，芯擎科技展示了自家艙駕一體解決方案。
在談到汽車芯片出貨情況時，我們能夠明顯看到，國內芯片企業汽車芯片的出貨量在不斷地增加。據佰維特存總經理彭鵬介紹：“佰維車規級產品自 2024 起，已在國內主流主機廠開始量產，出貨量呈迅猛增長態勢。預計至2025 年，出貨規模將實現階段性突破，市場份額有望進一步提升，力爭成為全球智能汽車產業鏈的關鍵合作伙伴。”
芯擎科技的龍鷹一號累計出貨量達百萬量級；瑞芯微的RK3588M芯片2023年出貨量為10萬顆，2024年出貨量為40萬顆，今年預計會出貨70萬顆。小華半導體也透露：“上車的MCU，前年的出貨量大概是1000萬左右，去年增加到了2000萬。”
在被問到，現在和車企合作，車企是否還有疑慮時，芯擎科技表示：“我們早就已經走過了客户驗證的這一關。龍鷹一號自2021年發佈後，在吉利領克系列、銀河系列、一汽紅旗系列等國內外30餘款車型上搭載或定點。可以説，現在已經過了取得車企信任的種種難關，在往更朝前的方向發展。”
第二，芯片企業還是和Tier 1的互動更加密切，但謹慎的車廠已經早已直接對接芯片企業了。
大多數芯片企業和車企的合作，主要還是通過Tier 1。畢竟Tier 1的天然優勢還是存在：更加貼近汽車客户，更能夠了解客户需要的產品。Tier 1 作為系統級方案提供者，更熟悉車企的技術標準與整車架構，能高效完成芯片的適配與驗證。
據瞭解，黑芝麻絕大部分客户為Tier 1，比如博世、採埃孚、百度等，而其部分的直接車企客户，也是同樣是通過車企自建的智能科技子公司來實現合作的，比如搭載於領克車型的芯片，大部分都是黑芝麻基於和億咖通的合作而非直接向吉利提供。小華半導體客户涵蓋五菱、北汽、大眾、一汽、東風、長安、比亞迪、上汽、吉利等。在合作上也是與Tier 1合作較多，但由於小華半導體在車規MCU領域佈局較早，也會有車企在和Tier 1對接的過程中指定選型。
要知道車企也在逐漸轉型，慢慢走向“去中介化”。在芯片上車的過程中，芯片廠商和車企能夠建立越多的鏈接渠道，那麼會越發佔據優勢地位。
這方面佰維特存做得更為完善，從其客户羣體看，涵蓋了國內頭部的主機廠和Tier1，以及圍繞主機廠供應鏈的所有Tier1、Tier2客户。據瞭解，佰維特存當前走的是“三位一體”的路線：一是主機廠，目前佰維特存和主機廠的合作非常緊密，基本前十大主機廠有交流渠道；二是Tier1/Tier 2，圍繞主機廠客户進行研發；三是SoC廠，由於存儲和計算的配套性，佰維與國產SoC廠合作也十分密切。“三位一體”的方式，能夠讓佰維特存在對接車企時更加遊刃有餘。
第三，國產芯片出貨的速度還在加快，芯片研發週期也在加速。
能夠感知到，隨着車企的開發週期縮短，對於芯片的開發週期的要求也更快。比如上汽的開發週期從最早的36個月，到24個月、18個月，現在可能到15個月、12個月。這既是國內芯片企業的挑戰，也會是國內芯片企業的機遇。
車規級存儲芯片由於可靠性要求高、車規體系管控嚴格，客户需求分析複雜、導入難度大，研發人力和各領域資源都需要做專業、持久、全面的投入，從需求分析到量產，平均開發週期達到12個月。相較於新興的汽車芯片企業，之前就有自己供應鏈的企業如中興，甚至還有像佰維存儲這種，同時佈局供應鏈垂直整合能力以及自主封測製造廠的企業，在汽車芯片的開發中會更具優勢，不僅能夠配合汽車客户實現快速開發，還能靈活滿足客户的差異化需求。
02國產芯片新品“神仙打架”
與往屆車展不同，今年的上海車展不再是車廠的獨角戲，而是國產芯片企業的集體秀場。在本屆車展期間，多家國產芯片企業帶來了令人矚目的新產品。
車規級存儲領域，佰維重磅推出全國產自研的車規級eMMC芯片，採用自主研發的SP1800主控芯片，搭配國產高品質晶圓，結合佰維自主封測與本地供應鏈體系，打造安全、自主可控的“中國方案”。該產品符合eMMC 5.1標準，支持HS400、boot partition、RPMB等關鍵特性，容量最高達128GB，通過AEC-Q100 Grade 2認證，可在-40℃至105℃極端環境下穩定運行。芯片內建SRAM ECC和佰維自研4K LDPC糾錯算法，在保障數據安全的同時，實現行業領先的並行處理性能，全面滿足智能座艙、自動駕駛、IVI、中控、T-BOX等核心應用對高性能、高可靠與定製化的需求。
在車規級SoC領域，黑芝麻智能推出了首創的“安全智能底座”方案。從展台上了解到，黑芝麻智能與英特爾計劃於2025年第二季度發佈艙駕融合平台參考設計，併為艙駕融合平台做量產準備。芯馳科技發佈了最新一代AI座艙芯片X10，採用4nm先進製程，滿足端側部署7B多模態大模型，提供40 TOPS NPU算力，X10系列芯片計劃於2026年開始量產。
在智能駕駛方面，地平線帶來了全新城區輔助駕駛系統Horizon SuperDrive（簡稱HSD）和車載智能計算方案征程6系列。值得注意的是，理想汽車在上海國際車展正式發佈理想L6智能煥新版，並宣佈新一代理想AD Pro輔助駕駛全面升級搭載地平線征程6M。
03國產車規級芯片的進擊時刻
國產芯片展台的火爆並非偶然，而是技術突破、供應鏈重構和市場選擇共同作用的結果。短短幾年間，國產車規芯片從“能用”到“好用”，再到“搶手”，背後是多重因素的推動。
首先，在本屆車展上，我們可以看到，政策支持的效果已經逐步顯現，國產芯片企業的發展勢頭更加迅猛。佰維特存總經理彭鵬表示：“佰維存儲目前已經到了第二個階段，我們能夠做到聯合客户進行技術開發和產品定義。不再僅僅停留在“車廠需要什麼，我們就做什麼”的被動階段，不再只是從替代切入市場。到了今年，我們已經在和研發能力很強的車廠客户探討未來的架構、未來的設計。汽車芯片未來的發展也會是兩種方式相輔相成，既有替代，也有創新。”
其次，國產芯片企業自身不斷加大汽車芯片的研發。在汽車的火熱下，不少企業都將汽車板塊視為“增長的第二曲線”。無論是佰維存儲、華大半導體還是中興，在被問到佈局的想法時，都表示汽車將是未來公司發展的重點。不過不同企業走的路線並不相同。一類企業，選擇打造通用芯片如瑞芯微。其RK3588家族，應用場景除了汽車外，還包括機器人、PC、邊緣計算設備等。另一類企業，選擇獨立出子品牌，如佰維存儲的子品牌佰維特存。專攻車工規芯片，這相較於通用性的芯片，能夠更加有的放矢。
最後，全球供應鏈的不確定性也是一個重要因素。在全球半導體供應鏈持續波動的背景下，車企對芯片供應的穩定性要求達到前所未有的高度。這方面佰維特存做得很有代表性，其新發布的自研車規級主控+獨家固件算法+自主封測製造，全國產供應鏈實現100%自主可控。並且研發封測一體化的經營模式能有效地保障下游客户的訂單交付效率。
值得注意的是，目前國內芯片企業做車規級芯片，整體還是虧損的。在記者交流的多家廠商，都不約而同地表示，車規芯片不賺錢。
“卷”是所有汽車廠商的共識，到來汽車芯片領域這方面更為明顯。有芯片廠商感慨：“汽車領域，是典型的既要、又要、還要的領域。”由於芯片的投入極大，在出貨量不夠大的時候，往往會出現投入產出比不對等的現象。
在這種情況下，做汽車芯片的企業想要活下去只會有兩種方式：第一種，全面佈局的企業，汽車領域是這類企業的“新觸角”，如佰維存儲。這類企業有自己的主要營收，產品的等級和市場方向完整，並且能夠依託龐大的供應鏈優勢。部分廠商的做法是把營收補貼到汽車板塊幫助自家車規級產品，孵化汽車板塊持續前進。這相較於純汽車芯片企業，會走得更加踏實，更有底氣。第二種，純汽車芯片企業，這類企業只專供汽車芯片，如芯擎科技、芯馳科技、黑芝麻智能。這類企業的生存或更加依賴投融資，要麼拉到大筆資金、要麼IPO上市，等到自家產品出貨達到一定的量級，才能反哺自身。據記者瞭解，某家專門做車規級芯片的廠商，已經獲得了德國大眾的超大的訂單，資金流能夠持續支持繼續未來幾年的研發。