半導體光掩模製造商Tekscend擬進行IPO_風聞

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

Tekscend此次IPO預計募集數億美元。

據知情人士透露，日本芯片材料製造商Tekscend Photomask計劃最早於今年下半年在東京進行首次公開募股（IPO）。美國銀行、野村控股和三井住友日興證券已被邀請參與此次潛在上市的籌備工作。

知情人士表示，這家半導體光掩模製造商的IPO可能募集數億美元。不過，此次IPO規模和時間等細節尚處於初步討論階段，可能會有所變動。

Tekscend的前身是Toppan 集團內部的光掩模業務部門。2000年代初，Toppan 通過收購美國Photronics的部分資產，整合技術資源成立Tekscend Photomask，專注於半導體光掩模的研發與生產，私募股權公司Integral收購了49.9%的股份。當時，他們表示計劃未來將該公司上市。

2024年11月，Toppan Photomask進行了品牌重塑，更名為Tekscend Photomask Corp。新名稱“Tekscend”融合了“技術”和“上升”的含義，象徵着公司對技術進步和行業成長的承諾。隨着名稱的更改，Tekscend Photomask的所有地區子公司也將採用Tekscend品牌。這一統一身份預計將促進各地之間的合作，並推動半導體技術的創新。

2024年全球光掩模市場150億美元

光掩模是集成電路晶圓製造用母版，承載着集成電路設計版圖的相關信息。在晶圓製造工藝中，通過光刻膠塗敷、曝光、顯影等一系列工藝，將光掩模上的圖形轉移到被曝光的襯底材料上，實現圖形轉移。

光線透過光掩模上的透光部分發生衍射，光強會發散到附近不透光的區域。投影透鏡收集這些光線，會聚光線投影到晶圓表面成像。如果要分辨光掩模上兩個相鄰的透光孔徑，則它們之間暗區的光強必須要遠小於透光區域的光強。這種對高分辨率的追求不僅體現在對光源波長、光刻膠的不斷改進上，而且還體現在對光掩模種類及其使用材料的不斷更新上。

據行業權威機構統計，2024年全球光掩模市場規模已達到150億美元，同比增長高達8.5%，這一增速遠超半導體行業整體增速。此外，有行業專家預測，到2028年，全球光掩模市場規模有望突破200億美元大關，年均複合增長率將超過7%。

目前光掩膜市場可分為代工廠自制與專業廠商外銷兩大類別。在全球市場上，外銷產品佔比高達40%，且日本企業在這一領域表現出強勁的競爭力。據大日本印刷預測，至2027年，外銷光掩膜市場規模相較於2023年將增長40%，預計將達到26.65億美元。

Tekscend進軍1nm半導體光掩膜

2024年12月，大日本印刷公司宣佈成功開發了一種新型光掩膜，這種光掩膜用於製造線寬僅為1納米的下一代半導體電路。該公司已經開始向半導體制造設備廠商提供樣品，預計1納米半導體技術將在2030年後普及，為人工智能和自動駕駛技術的進步提供支持。

1納米半導體被認為在電力效率和運算性能上比2納米半導體提高10%至20%。例如，在AI領域，1納米半導體能夠更快地提供答案並提高準確率。在自動駕駛領域，1納米半導體的快速數據處理能力可以提升安全性。

值得一提的是，Tekscend也在積極研究1納米光掩模。2023年，Tekscend開始向IBM供應2納米光掩模，計劃在2026財年開始量產，並已與Imec和IBM建立了戰略合作伙伴關係，共同探索光掩模技術的高級應用。有報道稱，Tekscend與美國IBM簽訂了為期5年的共同開發2納米及以下光掩膜的合同，目標是實現1納米級別產品的實用化。

2024年11月，Tekscend宣佈在歐洲成功安裝了首台多束光掩模寫入機。這一設備通過顯著提升複雜設計的掩模寫入效率，將原本需要數天的週期縮短至7-12小時。

日本在大力推動1納米光掩模的研發，日本文部科學省在2025年度預算的概算要求中列入了約40億日元，用於研發包括1納米以後產品在內的新一代半導體。此外，富士膠片通過推進 1 納米芯片生產所必需的光刻膠材料，為生態系統做出了貢獻，並已承諾投資 130 億日元建設新的研發中心。

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