英偉達將於5月啓動B300生產準備_風聞
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本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
除了中國台灣原有先進封裝產能,美國也可能同步生產。
英偉達(NVIDIA)最新芯片B300傳出將於5月提前開跑,《工商時報》引用供應鏈消息指出,B300採用台積電5納米以及CoWoS-L先進封裝,並沿用英偉達Bianca架構,組裝ODM廠商、零組件企業的技術可以延續,GB300有望在2025年底進入量產。
報道指出,由於英偉達供應中國的H20芯片遭到美方管制出口,台積電5納米制程技術可用來製造B300,而供應鏈在B系列產品已經有B200量產的經驗,由於架構上相差不大,因此能夠快速供應B300產能。
台積電28日開盤價898元,上漲10元。相關供應鏈如牧德、穎崴、健策以及ODM廠商廣達、緯創、鴻海等同步受惠,廣達28日股價上漲4.26%、緯創增加0.49%,鴻海則上漲2.15%。
《工商時報》引用供應鏈消息指出,台積電南科先進封裝AP8已經在4月初就開始裝機,主要是為了預備在B300會用到的CoWoS-L封裝技術。
而4月23日台積電在美國召開“2025年北美技術研討會”,會中大客户英偉達首席科學家Bill Dally表示,B200芯片利用CoWoS技術將2個GPU封裝在一起,突破單一掩膜版(Reticle Size)尺寸的限制。
2025年台積電關税影響不大,但明年可能下修產能
國泰證券4月25日發佈的產業報告指出,雖然台積電17日重申,資本支出380億~420億美元不變,其中70%會用在先進製程,10%~20%用於特殊製程,剩下的10%~20%則用在先進封裝,2025年的資本支出和先進封裝產能的規劃均無下修,不過由於美國關税政策的不確定性因素,國泰證券下修2026年底的台積電產能。
2025年台積電月產能可來到7萬~7.5萬片/全年60萬片,而2026年國泰證券預計台積電的產能可能將從13.5萬片/全年120萬~130萬片下修20%,變成月產能10萬片/全年100萬片的產量,來應對未來的變數。
國泰證券指出,台積電亞利桑那先進封裝將在2026年進行土建,2027~2028進行廠務工程,推估在美國的先進封裝產能將佔整體台積電先進封裝的20%。
目前尚無法確認B300芯片是否會在亞利桑那州同步生產,不過半導體企業分析,由於美國缺乏CoWoS-L封裝產能,就算拉到美國生產,也還是要運回中國台灣進行後段處理。
此外,5月底即將迎來的台北國際電腦展Computex 2025,英偉達執行長黃仁勳將再次登台發表主題演説,除了展示在AI、雲端運算、機器人領域的新進展外,台廠供應鏈夥伴也期盼他能帶來利多好消息。
台積電工程師的一天: 6AM~10PM時程表揭曉
隨着公司全球化佈局加速,台積電獨特的企業文化與管理模式在國際舞台上引發了廣泛討論。《SEMI VISION》甚至就台積電工程師的生活型態撰寫專文,其描述在晶圓代工產業工作的生活十分單純好懂,就是“只有工作跟睡覺。”
究竟,在台積電工作是什麼體驗?
在美國匿名論壇Blind和職場評論網站Glassdoor上,台積電的評分僅有3至3.2顆星,單從受僱者取向的評分而言,略低於英特爾、德州儀器、三星電子等競爭對手。
但事實上不少網友認為,台積電是一個適合學習成長的地方,甚至有美國員工在Reddit發文,將在台積電工作的經歷比喻為“參觀威利旺卡巧克力工廠”,認為這是難得的職業體驗;據《Rest of World》報道,一名在台受訓的美國員工Bruce表示,當初收到台積電招募訊息時,認為自己獲得了夢寐以求的工作機會。
然而,負面評價跟正面評價同樣突出,而外國員工最大的不滿,主要集中在工作與生活平衡方面。例如,有評論指出:“高層很官僚,對待員工態度不佳,只有會玩“政治”的人才能活得很好”;也有人表示“難以平衡工作與生活。”甚至有前員工一度表示“是地球上最糟的工作場所之一。”
高工時、高強度、高壓力
不可否認地,台積電工程師的日常工作具有鮮明的特色——高壓力、高工時和高強度。許多工程師每天工作超過12小時,週末也常需加班,還需24小時待命處理可能發生的緊急情況。
在日夜研發之下,台積電目前3nm製程已進入量產。
而由於台積電配發的公務手機鈴聲固定是“台積心靈捕手”,導致不少網友表示深夜聽到這段旋律簡直有PTSD(創傷後壓力症候羣)。
而上述這種工作模式,已經催生出“賣肝文化”的説法,即工程師犧牲健康換取工作表現,也有了“十萬青年十萬肝”這樣的網絡用語,反映了台積電員工在高壓工作環境下的生活狀態。
至於中國台灣人為何比美國人更能接受這種高壓文化?若總結台積電研發處長楊光磊的説法,簡單來説就是中國台灣人更刻苦且服從性更高。
楊光磊受訪時曾説,勤奮、尊重權威的儒家文化是台積電成功的關鍵。具體來説,台積電甚至曾組建了“夜鷹計劃” 24小時研發特別小組來加速製程開發。

針對在台積電工作的體驗,媒體《SEMI VISION》曾經解析工程師的一天日程,通常從清晨就開始:
6:10 AM:起牀。由於新竹科學園區交通繁忙,許多工程師選擇早起避開交通高峯。
7:00 AM:開車或騎摩托車上班。騎摩托車通常可節省50%通勤時間。
7:30 AM:到達公司停車場。儘管正式上班時間是8:30,但許多工程師已提前到達。
7:35 AM:開始工作,首先檢查產品狀態,確認是否有關鍵問題。
9:00 AM:生產製造會議,部門經理會提出各類問題,工程師需要提出數據或方案。
10:00 AM:更高層級的生產製造會議,必須就產品進度與品質彙報。
12:00 PM - 1:30 PM:午餐休息。
1:30 PM - 5:00 PM :參加各種會議,與不同模組、客户或部門討論。
5:00 PM:整理會議重點,追蹤所有行動項目。
6:00 PM - 7:00 PM:晚餐時間,之後返回辦公桌檢查產品狀態。
7:00 PM - 8:00 PM:若無重大問題,將工作交接給晚班同事後準備離開,但若有緊急狀況,工程師可能需要工作到深夜甚至更晚。
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