30家硬科技企業扎堆港股！2025“A+H”熱潮起，半導體為何成赴港主力軍？_風聞

自2024年四季度，美的集團、順豐控股等高市值的重量級“選手”完成赴港上市後，硬科技玩家也默默掀起了一股“A+H”的雙重上市熱潮。

據財聯社星礦數據統計，僅今年前三個月就有超30家A股企業披露擬港股IPO，其中半導體企業是主力軍之一。

從紫光股份、劍橋科技、天嶽先進到近期的江波龍、廣和通、傑華特、納芯微、和輝光電……這些A股知名半導體企業陸續宣佈進度不一的港股上市進程。除此之發，還有尚鼎芯、天域半導體等企業正在推進港股首發上市計劃。

從行業共性出發，企業集體赴港上市的背後是因為整個半導體產業新的技術變革需求驅使着大多經營者進入發展關鍵期，尤其是AI、5G、智能汽車等領域的爆發式增長。

正如知名企業戰略專家霍虹屹在接受《科創板日報》記者採訪時表示，“面對當下不少行業發生的深刻變革，企業及時融資能助力其快速抓住行業風口，並儘早佔領市場、搶佔先機。因此擁有融資便利的港股市場備受企業青睞。”。

當硬科技遇上港股資本：紫光劍橋雙雄出海

AI產業的爆發應該是這一次國內硬科技玩家爭相選擇走入港股，走向全球的直接催化點之一。

2025年年初，DeepSeek大模型的算力需求引爆市場後，可以被成為算力“賣鏟人”的紫光股份不久後就宣佈了擬港股上市計劃。

在此之前，這家信息與通信技術巨頭已在A股沉浮了26年。據國際數據公司IDC最新數據顯示，2024年第一季度，在中國以太網交換機、企業網交換機、園區交換機市場，紫光股份分別以34.8%、36.5%、41.6%的市場份額排名第一。

市佔率領先優勢下，公司有充分的實力享受產業技術變遷紅利。紫光股份51.2T800GCPO硅光數據中心交換機、G7系列模塊化異構算力服務器、液冷服務器、AIGC靈犀一體機等產品陸續發佈，可滿足大模型訓練等多種智算需求，隨國產算力建設加快，公司由AIinALL到AIforALL賦能百業。

山西證券研報指出，受益於國內智算網絡建設，交換機和AI服務器有望快速增長，紫光股份保持政企和雲計算行業領先地位。

與此同時，隨着自身硬實力的持續強化，公司正在積極拓展海外市場。截至2024年10月末，紫光股份海外子公司已發展到19個，覆蓋181個國家和地區，陸續在日本、東亞、東南亞落地全光網智慧校園、ICT基礎硬件設施。

2021年-2023年，期海外營收從16.78億元攀升至22.02億元。2024年前三季度，公司海外業務營收增速達16.34%，遠超國內業務的4%。

作為千億“紫光系”核心資產，紫光股份也在赴港上市公告中直言，意在深化全球化戰略佈局，加快海外業務發展，增強公司在境外融資能力，進一步提升國際品牌形象。

與之類似的還有ICT終端設備製造商——劍橋科技，光模塊作為算力集羣擴展的基礎組件，過去幾年一直是資本市場的聚焦點，尤其是當AI產業有任何推動點。

而劍橋科技在高速光模塊領域的市場地位一直相對領先，尤其是是海外市場。2024年公司已有400G QSFP112 DR4/DR4+、800G OSFP DR8/DR8+等多款硅光產品實現量產，海外市場認證順利推進。

而此次赴港上市無疑與公司以外銷為主的特性高度契合。2024年劍橋科技北美市場營收佔比達到38%，同比提升9%；日本研發中心主導的1.6T光模塊原型機在OFC 2024斬獲超過30家意向客户。

借港股卡位智能化黃金十年

知名無線通信模組和解決方案提供商廣和通，公司也在赴港上市公告中稱，此次赴港上市計劃，主要是為加速全球化發展，提升品牌知名度及綜合競爭力。

這一計劃的前提是，公司在產業中展現的強實力。廣和通是中國首家上市的無線通信模組企業，也是目前全球第二大無線通信模組提供商，全球市場份額為15.4%。

按2024年來自持續經營的收入計，公司同時位列汽車電子、智慧家庭、消費電子無線通信模組全球市場第一，對應市佔率分別為24.6%、36.6%、75.9%。

值得一提的是，這三大產業是目前受智能化變革技術最大，落地可行性最高的三大終端需求市場，全球爆發空間仍十分可觀。

據弗若斯特沙利文資料，隨着AI應用的激增和數字化轉型的持續進行，全球無線通信模塊市場增長爆發仍將持續，2025年-2028年全球市場複合增速將達10.6%，遠超2020-2024年7.7%的增速；其中，中國市場預計將以12.7%的增速，大幅跑贏整體以及海外市場市場7.3%的複合增速。

為此，除去全球化市場佈局外，繼續深耕無線通信模組領域，強化公司領先地位，同時加大端側AI解決方案和機器人解決方案投入則是公司此次赴港上市的另外兩大戰略安排。、

至於同樣在奔赴港股市場的，存儲頭部玩家江波龍、高性能集成電路芯片設計企業納芯微、躋身半絕緣型碳化硅襯底市場全球TOP３的天嶽先進等都是典型的半導體制造鏈供應商。

不過相對來説，在遭遇半導體全行業需求疲軟困境後，這些企業試圖藉助港股市場解決財務問題，進一步完成技術升級、產能升級的需求更突出。

港股硬科技IPO潮，預示着中國半導體全球卡位戰打響？

事實上，自2024年港交所宣佈優化新上市申請審批流程，尤其針對合資格A股公司提供“快速審批”通道後，A股公司赴港上市的熱情持續升温，尤其是在美的集團、順豐控股打好樣的基礎下。

資深投行人士王驥躍認為，未來“A+H”會持續升温，“一方面是龍頭企業有國際化走出去的需要，需要境外資本支持；另一方面對於龍頭企業，香港市場融資效率遠超A股。”

王驥躍指出，內地和香港的政策一直支持A股公司赴港上市，傾向於在港股上市的A股公司，多是行業龍頭和科技股。但他也指出，港股上市最大難點，是香港市場審核容易、發行不易，往往需要市場認可才能發行成功。

而自主可控實力逐漸得到市場認可的半導體賽道屬於這一行列。

從根本上來説，2025年掀起的這番半導體IPO熱潮，既是中國科技自主創新進入全球視眼的一次嘗試，也預示着半導體行業進一步完成“質”的轉型需求更加緊迫了。

未來，隨着更多“硬科技”企業登陸資源更開放的港股資本市場，中國半導體產業有望在全球價值鏈中佔據更關鍵的位置。