新加坡與美關税談判:願以藥品出口讓步換取高端AI芯片_風聞
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本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
儘管與美國簽署了雙邊自由貿易協定,但新加坡仍面臨美國徵收10%的關税。
新加坡副總理貿工部(MTI)部長顏金勇表示,新加坡正在就出口美國的藥品讓步進行談判,同時確保新加坡仍能從美國市場獲得高端人工智能芯片。
根據新加坡貿工部27日公佈的新聞稿,顏金勇25日與美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)通話,盧特尼克表達了對芯片出口管制的關切“不僅是針對新加坡,而是整體性的”,並希望探索“創造性的解決方案”來加強雙邊貿易。
顏金勇説:“我們把握機會向盧特尼克部長解釋新加坡的出口管制機制,以及我們如何在法律允許的範圍內,與美國同僚在這個領域合作。”
顏金勇補充説,新加坡不會容忍企業利用在新加坡的存在,來破壞美國的出口管制。
顏金勇表示,藥品佔新加坡對美國出口的10%以上,美國總統特朗普(Donald Trump)威脅要對藥品徵收關税,因此新加坡在這方面尋求讓步非常重要。
顏慶龍表示:“我認為這兩個領域非常重要,我們很高興看到新加坡和美國的討論正在取得進展。”他強調“還沒有最終拍板”。
儘管與美國簽署了雙邊自由貿易協定,但新加坡仍面臨美國徵收10%的關税,而其鄰國的關税則高得多。新加坡警告,在依賴貿易的經濟存在不確定性下,可能會出現經濟衰退和失業。
在2025年第一季成長季減0.8%之後,這個富裕的城市國家已將今年的GDP預測下調至0%至2%。
在前景黯淡、生活成本壓力成為選民主要焦點之際,新加坡將於5月3日舉行大選。
新加坡“大舉押注”半導體產業
根據新加坡經濟發展局(EDB)提供的數據,在過去幾十年間,新加坡“悄然”成為半導體強國,佔全球芯片產量的10%,以及全球約20%的芯片生產設備。新加坡經濟發展局是主要的政府機構,負責吸引外資流入國內,同時推動創意產業和高科技產業發展。EDB不僅支持國內企業,還幫助國際公司在新加坡成立和發展業務。
新加坡原是美國各家主要芯片製造商建廠之地,包括存儲芯片製造商美光、格芯和應用材料公司(Applied Materials)。如今,新加坡正進一步加強先進的研究和生產,以趕上人工智能時代的步伐。
有分析稱,新加坡半導體產業從業者人數維持在約3.5萬人,企業在未大幅增加人力成本的情況下,能夠依靠創新技術、自動化生產和優化生產流程,持續提升產能。利用更優質的生產流程滿足市場需求,是新加坡半導體產業的競爭優勢。
據《聯合早報》報道,新加坡副總理兼貿工部長顏金勇宣佈,新加坡科技研究局將投資近5 億新元(當前約 27.18 億元人民幣),在新加坡半導體技術轉化創新中心(NSTIC)增設國家半導體研發製造設施,新設施將於 2027 年投運,最初會聚焦先進封裝技術。
聯電新加坡Fab 12i 擴建項目開幕:新廠第一期投資達 50 億美元
聯華電子4月在新加坡舉行新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建新廠開幕典禮。該擴建新廠第一期總投資達 50 億美元(約合 363.05 億元人民幣),預計 2026 年開始量產。
Fab 12i 擴建新廠將提供 22/28 nm 製程技術,這也是新加坡境內最先進的半導體晶圓代工製程。該項目第一期月產能規劃為 3 萬片,將使 Fab 12i 晶圓廠的整體產能突破每年 100 萬片 12 英寸晶圓大關。
聯電錶示此次擴建將在未來幾年為當地創造約700 個高科技人才就業機會,併為未來投資計劃預留第二期的空間。
聯華電子總經理簡山傑表示:新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑,將使我們能更有效地滿足未來芯片對於聯網、汽車及人工智能持續創新的需求。同時,新加坡具有獨特的地理位置,也將使這座新廠能協助客户強化供應鏈韌性。讓我們期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力,為新加坡製造業2030 願景做出貢獻。
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