索尼要剝離半導體業務?回應來了_風聞
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本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
索尼回應暫無分拆半導體業務的具體計劃。
近日有市場消息稱,索尼集團正在考慮剝離其半導體業務。這將是該公司精簡運營、釋放資產價值的最新舉措。
背景是,索尼的半導體業務(索尼半導體解決方案集團)主要向蘋果和小米等手機制造商以及各種相機制造商提供先進的圖像傳感器。根據該公司官方網站的信息,索尼的圖像傳感器佔據了全球市場份額的53%(按價值計算),該公司正努力在今年將這一數字提升至60%。
去年第四季度,索尼遊戲業務實現營業利潤1181億日元,同比增長37.1%;音樂業務營業利潤也同比增長27.9%。與此同時,影像與傳感解決方案業務營收和利潤均同比下滑。
據知情人士透露,索尼半導體解決方案公司的分拆上市最早可能在今年進行。索尼正在考慮將其芯片業務的多數股權分配給股東,並可能在分拆後保留少數股權。然而,鑑於美國前總統特朗普引發的市場動盪,計劃仍有可能發生變化。
不過今日最新消息顯示,索尼及索尼半導體解決方案在一份電子郵件中回應稱:This article is based on speculation and there are no concrete plans.(這篇文章是基於猜測,沒有具體的計劃。)
根據日程安排,索尼將於5月14日發佈截至今年3月底的2024財年年度報告。
值得一提的是,多年前,美國激進投資者丹·勒布就指出,索尼只需剝離金融等非核心業務,就能為投資者釋放數十億美元的股東價值,但該公司一直抵制此類要求。結果,勒布的Third Point基金最終在2020年清倉了其持有的索尼美國存託憑證(ADR)。
對於索尼的芯片業務而言,分拆將增強其業務決策的靈活性,同時還能籌集資金。該業務近期的疲軟與全球智能手機需求低迷密切相關,而美國的關税措施也加劇了該行業前景的不確定性。
去年年中,索尼集團半導體部門宣佈截至2027年3月的三年內計劃投入約6500億日元(41.4億美元)的資本支出,比前三年減少約30%。索尼半導體解決方案公司主要生產智能手機攝像頭的圖像傳感器。由於盈利能力下降,包括一條採用尖端技術的新量產線遭遇挫折,該公司正在削減投資。
總裁兼CEOTerushi Shimizu去年曾表示,截至3月的三年裏,“投資效率下降,在提高盈利能力方面仍然存在問題”。他説:“我們計劃充分利用現有資產,並打算在未來三年內仔細評估我們的投資機會。”
松下電器作為昔日半導體行業的領軍者,在新興企業的衝擊下,半導體產品市場競爭力鋭減,持續虧損的經營現狀迫使企業不得不壯士斷腕,將相關資產轉讓給中國台灣的新唐科技,全力轉向新能源、智能家居等更具增長潛力的領域。
三星電子雖在存儲芯片等領域佔據優勢地位,但 LED 業務因長期面臨技術瓶頸、市場份額被擠壓,即便擁有穩定銷售額,仍難以滿足企業對利潤的預期,果斷退出該業務,聚焦功率半導體與 Micro LED 等前沿技術賽道。
夏普選擇將半導體事業轉讓給鴻海,更是基於其輕資產化轉型的迫切需求,通過剝離非核心業務,集中資源重塑品牌競爭力。
這些案例與索尼的決策形成呼應,折射出半導體行業正在經歷深度洗牌,企業紛紛通過剝離低效、非核心業務,優化資源配置,以在技術迭代迅速、競爭白熱化的市場中搶佔先機。從供應鏈的重構到市場需求的轉變,從技術研發的高投入到回報週期的不確定性,多重因素交織,推動着行業巨頭們重新審視業務佈局,開啓戰略調整的新篇章。
半導體行業的資本投入與回報週期特點,也加劇了企業的剝離衝動。建設一座先進的半導體晶圓廠,往往需要數百億美元的鉅額投資,且研發週期長,技術迭代速度極快。一旦企業在技術路線上判斷失誤,前期投入可能血本無歸。這就使得許多企業在權衡利弊後,選擇將非核心、高風險的半導體業務剝離,將資金投向更具確定性的領域。此外,隨着人工智能、物聯網等新興技術的蓬勃發展,市場需求逐漸從傳統的消費電子芯片,向更具專業化、定製化的芯片轉移。企業為了快速適應這一變化,不得不調整業務結構,剝離那些無法滿足新需求的業務。
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