英特爾代工：明確重點廣合作，服務客户鑄信任_風聞

英特爾代工大會召開，宣佈製程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態系統合作。

今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展，並宣佈了全新的生態系統項目和合作關係。此外，行業領域齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促進與合作伙伴的協同，幫助客户推進創新。

英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調公司正在推動其代工戰略進入下一階段。英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務總經理Kevin O’Buckley也分別發表了主題演講，展示了製程和先進封裝的最新進展，並重點介紹了英特爾代工遍佈全球的多元化製造和供應鏈佈局，以及生態系統的支持。

Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態系統合作伙伴加入了陳立武的開幕演講，強調在服務代工客户方面的合作。來自聯發科、微軟和高通公司的高管也加入了O’Buckley的演講。

英特爾公司首席執行官陳立武表示：“英特爾致力於打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對前沿製程技術、先進封裝和製造的需求。我們的首要任務是傾聽客户的聲音，提供有助於其成功的解決方案，以贏得客户的信任。我們在英特爾全公司範圍內推動以工程至上為核心的文化，同時加強與整個代工生態系統的合作關係，這將有助於我們推進戰略，提高執行力，在市場上取得長期成功。”

製程技術方面，英特爾代工已與主要客户就Intel 14A 製程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。這些客户已經表示有意基於該節點製造測試芯片。相對於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術。

同時，Intel 18A製程節點已進入風險試產階段（in risk production），並將於今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產權許可，讓客户可以基於該節點開始產品設計。

Intel 18A製程節點的演進版本Intel 18A-P，將為更大範圍的代工客户帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由於Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經開始為該演進節點提供相應的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小於5微米。

此外，英特爾代工流片的首批基於16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客户洽談與UMC合作開發的12納米節點及其演進版本。

針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統級集成服務，使用Intel 14A和Intel 18A-P製程節點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術實現連接。英特爾還將向客户提供新的先進封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進封裝技術方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客户提供更多高效靈活的選擇。

此外，與Amkor Technology的全新合作，進一步提升了客户在選擇適合其需求的先進封裝技術方面的靈活性。

在製造領域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標誌着該廠首批晶圓（wafer）順利試產成功，展現了英特爾在先進製程製造方面的進展。Intel 18A 節點的大規模量產（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，而在亞利桑那州的製造預計將於今年晚些時候進入量產爬坡階段（ramp up）。

英特爾代工的生態系統也正在日益完善。值得信賴且歷經驗證的生態系統合作伙伴，為英特爾代工提供了全面的IP、EDA和設計服務解決方案組合，支持英特爾代工的發展，推動技術進步。英特爾代工加速聯盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯盟在成立初期的重點是定義並推動先進技術在基礎設施建設方面發揮作用，將為客户提供可靠且可擴展的方式，基於可互用、安全的芯粒解決方案進行產品設計，滿足特定應用和市場的需求。