半導體設備，日韓大賺！_風聞

半導體設備，一直是一個水深火熱的細分領域。

隨着2024年全球半導體設備銷售額數據的出爐，這一領域迎來更多看點。

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半導體設備，大賣！

根據SEMI最新公佈數據顯示，2024年全球半導體設備銷售額同比增長10%至1171.4億美元，這已經是五年來第四度呈現增長，年銷售額超越2022年的1076.4億美元，創下歷史新高紀錄。

這一年，不管是前端半導體設備市場，還是後端設備領域都呈現了不同程度的增長。

SEMI表示，2024年全球前端半導體設備市場顯著增長，其中，晶圓加工設備銷售額同比增長9%，其他前端細分市場銷售額同比增長5%。這一增長主要得益於對尖端和成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張的投資增加，以及來自中國大陸的投資大幅增加。

後端設備領域在連續兩年下滑之後，在人工智能和HBM製造日益複雜且需求不斷增長的推動下，於2024年強勁復甦。裝配和封裝設備銷售額同比增長25%，測試設備銷售額同比增長20%，反映出該行業對先進技術的支持力度。

從主要地區來看，中國大陸、韓國和中國台灣仍然是半導體設備支出的前三大市場，合計佔全球市場份額的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位，銷售額同比增長35%，達到496億美元。

第二大市場韓國的設備支出小幅增長3%，達到205億美元，這得益於存儲器市場的穩定和對高帶寬存儲器的需求飆升。

相比之下，中國台灣的設備銷售額下降了16%，降至166億美元，這主要是由於台積電等中國台灣晶圓代工龍頭大廠加強了在美國、日本、歐洲等海外市場的投資比重。

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半導體設備，賣給誰？

基於以上這些數據，筆者又整理了2020年-2024年全球半導體設備銷售情況進行對比，從這些數據可以一窺半導體設備行業發展動向。

從全球半導體設備市場規模來看，過去五年間該市場增長迅猛，市場規模從712億美元增長至1171.4億美元。

從主要地區來看，中國一直是全球最大的半導體設備買家，這一地位在2024年得到了進一步鞏固。2020年中國大陸半導體設備支出佔全球半導體設備市場的26.3%，2024年已飆升至42.3%，這意味着整個市場中有近一半的半導體設備都銷往中國大陸市場。對應地，其餘兩個地區的設備支出佔比明顯下滑，中國台灣從2020年的24.1%下滑至2024年的14.1%；韓國從2020年的22.6%下滑至2024年的17.5%。

中國採購的半導體設備主要支持成熟工藝芯片的生產。2024年中國在成熟製程（28nm及以上）芯片的產能擴張力度顯著。

從半導體設備支出增幅看，2020 - 2024 年中國大陸半導體設備支出同比增幅分別為 39.0%、58%、-4.6%、29.0%、35%。除 2022 年出現負增長外，其餘年份均保持大幅增長，這一年，美國對半導體設備出口實施限制，部分先進設備難以進入中國大陸市場，影響了國內企業採購計劃。

接下來，切換至半導體設備公司視角展開市場剖析。在全球半導體設備市場規模迅猛擴張的當下，置身於這一利好環境，究竟哪些公司能夠從中分得一杯羹。

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日韓公司，格外亮眼

日本半導體設備，強勁增長

在全球半導體設備銷售市場中，日本和韓國半導體設備公司的表現格外亮眼，賺得盆滿缽滿。

日本半導體制造裝置協會（SEAJ）數據顯示，今年1月，日本製造的芯片設備銷售額（3個月移動平均值，含出口）達到4,167.90億日元，較去年同期大幅增長32.4%，連續第13個月呈現增長態勢，增幅連續10個月保持在兩位數水平。

2月，日本製造芯片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，較去年同月暴增29.8%，連續第14個月呈現增長，增幅連續11個月達到兩位數（10%以上）水準。月銷售額連續第16個月突破3,000億日元，連續第4個月高於4,000億日元。

3月，日本芯片設備銷售額達4324.01億日元，較2024年3月大增18.2%，創下歷史次高紀錄，僅低於2024年12月的4433.64億日元。這是該協會連續第15個月報告芯片設備銷售額增長，且連續12個月增幅達到兩位數。

2025年1-3月，日本芯片設備銷售額達到1.26萬億日元，較去年同期暴增26.4%，創下歷史新高。在全球市場上，日本芯片設備的市佔率達到30%，僅次於美國，位居全球第二。

SEAJ在1月16日公佈的預估報告中表示，由於AI用半導體需求增加以及先進投資擴大，預估2025年度日本芯片設備銷售額將持續增長，年增5.0%至4.66億日元，將續創歷史新高。2026年度預估將年增10.0%至5.12億日元，年銷售額將史上首度衝破5萬億日元大關。

一系列數據表明，日本芯片設備市場正在強勁增長。

在全球半導體產業的版圖中，日本作為半導體材料領域的強國地位廣為人知。而在半導體設備領域，日本同樣展現出其關鍵作用，擁有不容忽視的影響力。

2024年全球半導體設備廠商市場規模Top10公司分別為荷蘭公司阿斯麥（ASML）、美國公司應用材料（AMAT）、美國公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）；中國公司北方華創、日本公司迪恩士（Screen）、日本公司愛德萬測試（Advantest）、荷蘭公司ASM國際（ASMI）以及日本公司迪斯科（Disco）。

可以看到，上述十家半導體設備公司中，有近半數均來自日本。

從各廠商的主營產品來看，日本東京電子產品包括塗膠顯影設備、熱處理設備、幹法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備；迪恩士產品涵蓋刻蝕、塗膠顯影和清洗設備；愛德萬測試產品包括後道測試機和分選機；迪斯科主營半導體制程用各類精密切割、研磨和拋光設備。

據悉，迪斯科的減薄和切割設備市場份額約為75%，愛德萬的測試機市場份額超過50%。

韓國半導體設備，受益於HBM

同樣高度受益於設備市場的地區，還有韓國。

全球前三大HBM公司中，韓國擁有SK海力士和三星兩家。

雖然今年前兩個月銷售數據尚未公佈，但從去年業績可見，韓國半導體設備公司受益於本土 HBM 產業帶動，多家企業營收同比增長超 600%。

日前，TheElec 根據該國 46 家主要晶圓廠設備製造商向金融監管機構提交的文件，審查了它們去年的收益。

韓美半導體的營業收入同比增長率最高，為638.15%；其後是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。

六家公司中，有四家公司為半導體生產的後端提供設備。韓美半導體提供用於HBM生產的熱壓接合器。Techwing提供內存測試處理機。Zeus提供用於HBM生產的硅通孔（TSV）清潔器。Auros Technology提供覆蓋層測量設備。

利潤增幅最高的韓美半導體，營收達5589億韓元，營業利潤達2554億韓元。該公司幾乎是SK Hynix唯一一家 HBM 生產所用 TC 鍵合機的供應商，而 SK Hynix 是全球最大的 HBM 供應商，而隨着人工智能的熱潮，HBM 的需求量很大。近日還有消息稱，韓美半導體剛剛贏得美光公司50台 TC 鍵合機的訂單。

據悉，韓華半導體也已加入SK海力士的TC鍵合機供應鏈，該消息已得到該芯片製造商的正式確認。

Techwing則為SK Hynix、Kioxia 以及美光供應內存測試處理器，美光是其最大客户，去年佔其收入的 45%。

可以看到，得益於HBM產業的高速發展，韓國相關半導體設備公司正深度受益。

04

國產設備，機會來了

至於為什麼説國產半導體設備公司的機遇正在到來，主要源於兩方面。

其一，未來兩年，全球芯片設備銷售額增幅還將繼續擴大。

SEMI數據顯示，2025年將增長7%至1210億美元、2026年有望增長15%至1390億美元，持續刷新歷史新高。

因此，國產半導體設備公司便有了更大的發展空間。

其二，多品類中國半導體設備進口金額正在出現明顯下滑。

今年2月，海關統計數據在線查詢平台公佈了2024年13類主要半導體設備進口29367台，同比增加4.6％，進口金額196.12億美元，同比增長8.5％。

觀察上圖發現，化學氣相沉積設備(CVD)和等離子體幹法刻蝕機是進口額最大的兩類半導體制造設備，佔13類主要半導體設備進口總金額的64.5％。

進口金額增速方面，離子注入機進口金額增長最快，同比增長35.9％。分步重複光刻機、硅單晶爐和塑封壓機等三類半導體設備進口金額分別減少51.1%、41.1%和31.20%。

接下來看國產半導體設備公司的技術儲備。

中國半導體設備廠商已覆蓋多個細分領域，其中在去膠、清洗、刻蝕設備方面表現較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設備上有所突破，而在量測、塗膠顯影、光刻、離子注入等設備的相關技術掌控水平還比較低。

從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機，國產設備在成熟製程上已取得一定的突破，除了進一步提升成熟製程設備的工藝覆蓋度以外，設備廠商也正在積極進行先進技術節點的突破。

分領域來看：

刻蝕機方面，中微公司、北方華創等企業具有較強的競爭力，成為國內刻蝕機行業的領軍企業。薄膜沉積設備方面，北方華創、拓荊科技、中微公司、微導納米研發進展較為領先。塗膠顯影設備方面，國產廠商芯源微是主要供應商。清洗設備方面，主要廠商有盛美上海、北方華創、芯源微和至純科技等。CMP設備方面，主要供應商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電45所。離子注入機方面，凱世通和中科信具備集成電路離子注入機的研發和生產能力。去膠設備方面，屹唐半導體市佔率最高。測試機的代表廠商主要是長川科技、華峯測控。分選機企業主要有長川科技、金海通、格朗瑞等。探針機主要佈局廠商包括長川科技等。

儘管高端半導體設備依舊依賴進口，但本土企業在一些關鍵領域的技術突破，正在逐步降低對國外技術和產品的依賴程度，保障了國內半導體產業的穩定發展，為相關企業帶來新的市場機遇。

研究機構 TechInsights表示，隨着中國本土芯片設備製造商數量的不斷增加，2025年中國在芯片設備的進口可能會呈現出縮減的趨勢。

近年來中國的大部分半導體設備採購都是由囤貨需求驅動的，許多公司試圖在美國實施更嚴格的出口限制之前，儘可能多地獲取這些關鍵設備。然而，隨着這些限制措施的逐步生效，以及全球芯片供應過剩的問題日益突出，中國對半導體設備的需求開始受到壓制。

不過，TechInsights還預測，儘管中國可能在2025年減少對芯片製造設備的進口採購量，但仍將是這類設備的最大買家之一。原因在於，中國正在加速建設專注於成熟工藝技術的晶圓廠。這些晶圓廠一旦完成設備配置，將具備強大的生產能力，並有可能大量生產如顯示驅動器IC（DDIC）和電源管理IC（PMIC）等簡單芯片，從而佔據市場份額。